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Altium Designer – PCB设计软件

操作简单、功能强大、设计现代：Altium Designer是广受专业人士和学生信赖的PCB设计系统。浏览我们的资源，详细了解Altium Designer如何革新PCB设计行业，并使设计师能够将所有奇思妙想付诸实践！

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PCB安装孔 用于电镀PCB安装孔的PCB接地技术 1 min Blog 每当将电路板放入外壳时，都需要以某种方式将其安装到该外壳。为了在不使用螺钉损坏PCB表面的情况下提供牢固的安装，通常只需在角落放置电镀通孔。这些PCB安装孔通常有焊盘暴露在阻焊层下方，因此，如有需要，安装点可以电气连接回您的网络之一。在这种情况下，经常出现的一个问题是接地和PCB安装孔。安装是否应在设计中接地，如果是，应如何接地？应该始终连接到底盘、只连接到内部接地还是连接到其他地方？ 这是一个有趣的问题，答案通常都是“总是/从不”的情况。某些人声称他们总是将安装孔接地到外壳，其他人声称这样会破坏设计，永远不应该这样做。与大多数以这种方式制定的设计规则一样，真正的答案更为复杂，从输入电源到接地系统的结构，涉及设计的许多方面。如果您了解如何在PCB输入上定义电源和接地，则设计适当考虑接地的安装策略会更容易。 如何设计PCB安装孔 顾名思义，PCB安装孔用于将电路板固定到外壳上。在PCB安装孔方面，以下几点是公认的： 安装孔通常应电镀，因为这样便于使用金属螺钉进行安装。 由于 金属的浮动碎屑可能造成EMI，因此安装孔应连接到某些接地网（地线 (PE)、信号接地 (SGND)、接地外壳等）。 安装孔的尺寸应适合某些标准尺寸的紧固件。 安装孔可以为非电镀，但必须在设计中使用塑料螺钉或支架。 我 之前在一篇关于工具孔的文章中详细讨论了这个问题，主要是因为一些著名的厂商没有区分安装孔和工具孔。对于设计人员来说，这是一个重要的区别，因为安装孔几乎肯定会成为电路板接地系统的一部分，您应该准确考虑这将如何影响设计中的EMI和安全性。 将电镀的安装孔连接到外壳是一种最佳做法，如果有这样的连接，您的底盘接地可能会连接到接地线。然而，情况并非总是如此，例如在外壳中有金属元件的电池供电系统中。根据PCB安装孔、外壳和接地的连接方式，设备可能会遇到EMI或对用户产生电击。后一种情况是当电源机箱未良好接地（插入时）或负电源终端（未插入时）时计算机电源可能发生的一个问题。如果正确实施PCB接地技术，包括正确的接地连接，则可以消除任何浮动接地连接，这是金属外壳中接地PCB安装孔的主要用途之一。 PCB接地技术和安装孔 不应将上图视为过度概括；在某些情况下，您可能根本不需要将安装孔接地到电路板，而是将其接地到外壳。在其他情况下，您别无选择：您必须将安装孔接地到内部连接，因为没有其他地方可以接地。应用于安装孔的PCB接地技术应考虑到需要处理的电流、该电流的频率以及ESD等安全问题。不幸的是，没有一种方法可以解决所有可能的情况，但希望以下几点可以说明如何考虑安装PCB时出现的接地连接问题。 案例1：低电流直流，无电流隔离 下面的表格显示了一些情况，可说明如何处理标准PCB接地技术中的电镀PCB安装孔。在这里，我们要考虑3线直流（POS、NEG和接地GND连接）、2线直流（仅POS和NEG）以及3线交流已整流为直流的情况。 输入功率 金属外壳 阅读文章
如何为您的PCB选择正确的阻焊层厚度和类型 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers 在研究电路板时，特别是作为电子行业的初学者，我总会好奇为什么 PCB 的顶层是绿色的。答案各有不同，但每个人都同意一件事：阻焊层有助于检查，为导体提供保护，并防止手工装配过程中的视觉疲劳。各种 PCB 阻焊层类型在应用方式、成分以及价格方面各不相同。 在确定电路板所需阻焊层的正确类型和厚度时，您需要考虑制造商的能力和检查/装配过程。以下是四种常见的 PCB 阻焊层类型： 液体环氧阻焊层 液体光成像阻焊层（LPSM） 干膜阻焊层（DFSM） 顶层和底层膜片 什么是PCB阻焊层？ 阻焊层是一种 PCB 工艺，用于保护电路板上的金属元件免受氧化，并防止焊盘之间形成导电桥。这是 PCB 制造中的关键步骤，尤其是在使用回流或焊槽的情况下。这些技术并不能很好地控制熔融焊料位落在电路板上的位置，但阻焊层可以让您进行一定程度的控制。阻焊层有时被称为“阻焊剂”，我认为这更恰当，因为我曾经认为阻焊层是应用于电路板的整层焊料。 PCB阻焊层类型 所有阻焊层均由聚合物层组成，该聚合物层涂在印刷电路板上的金属导线上。PCB 阅读文章
Best Desktop Reflow Oven How to Choose the Best Desktop Reflow Oven for PCB Assembly 5 min Blog PCB设计 PCB设计 PCB设计 Desktop reflow ovens come with a big price tag range. So which capabilities should you target? Learn more about desktop reflow ovens in this article. 阅读文章
高速設計とXSIGNAL 高速設計とXSIGNAL 1 min Whitepapers 高速設計は、電気エンジニアが行う可能性がある業務の中でも最も難しいものの一つです。高速信号の応答はきわめて多くの要因から影響を受 けます。一般的に、高速設計とはシステムクロック周波数の機能のことであると誤解されていますが、これは間違いであり、高速性を決定するのは、 立ち上がり時間、PCBスタックアップによるインピーダンス低減、トレース幅、終端処理です。 高速設計とXSIGNAL 高速設計は、電気エンジニアが行う可能性がある業務の中でも最も難しいものの一つです。高速信号の応答はきわめて多くの要因から影 響を受けます。一般的に、高速設計とはシステムクロック周波数の機能のことであると誤解されていますが、これは間違いであり、高速性を決 定するのは、立ち上がり時間、PCBスタックアップによるインピーダンス低減、トレース幅、終端処理です。 阅读文章
如何使用原理图CAD绘图进行电缆组装：第一部分 如何使用原理图CAD绘图进行电缆组件设计：第一部分 1 min Blog 电子设计团队经常需要计算机辅助的电缆组装图，但对许多人来说，使用高成本的专用电缆设计软件简直是遥不可及且过分。解决方案是什么？使用原理图编辑器！ 大多数电子工程师工作的产品需要通过电缆组件互连的印刷电路板设计。你可能已经注意到，一些主要专注于设计电缆组件的专用工具，虽然功能强大，但价格昂贵，超出了仅创建简单电缆设计过程的范围。他们关注的大多数行业是汽车、暖通空调和航空航天公司。那么你自问，最好的替代方案是什么？答案就在你面前，利用你的ECAD工具来创建电缆组装设计原理图！ 在使用Altium Designer® 时，我了解到我可以在工具内做的所有事情；我可以创建我的原理图布局和印刷电路板布局，我可以通过多种方式管理库，我还可以通过版本控制来控制文档来源。但经常会有其他问题浮现在脑海： W 如果我想创建一个设计，用来确定通过电缆的连接路由将会是什么样的？ 我如何能够以自动化的方式追踪信号通过电缆束图绘的路径，以及我的电缆设计软件和文档如何能够帮助我？ 我如何能够快速有效地为车间生成详细的电缆组装图 ？ 答案是，使用Altium Designer原理图编辑器！您可以在导入DXF/DWG文件的帮助下，生成非常详细的电缆图和线束制造系统。例如，您可以导入连接器头部或压接端子的机械图纸，这些是组装时所需的。这样，装配工就可以参考栩栩如生的图纸来构建电缆。下面是这样一个电缆图的示例： 图1。 电缆组装图示例。 例如，在这里（见 图1 ），我们有一个按比例缩放的机械电缆束图纸，两端各有一个1:1大小的连接器。在机械图纸下方是使用连接器的示意符号和电线束连接起来的示意图表示。在这个示意符号图中，你可以看到网标签链接到每个连接。带箭头的气泡（引导注释）代表你可以在物料清单中参考的行项目。一旦你编写了装配说明，就可以将准备好的图纸发送给制作电缆的装配厂。 通过我自己的实际经验，以及与其他工作伙伴的合作，我们提出了一种在Altium Designer示意图中用于电缆组件设计的强大而有效的方法论，以满足这些需求。因此，在这个博客系列中，我想与您分享： 如何生成布局作为电缆组装图的构建块。 阅读文章
Customer Success Stories SkyShips Watch how Altium made designing the world’s most luxurious automotive infotainment systems a celebration of co-creation.
六大PCB设计中的DFM问题和DFM难题 影响每个设计的PCB中的前6大DFM问题 1 min Thought Leadership 作为一名PCB设计师，您需要管理各种不同的要求和期望。需要考虑电气、功能和机械方面的因素。此外，PCB布局必须及时生产，以最佳的质量和最低的成本完成。在满足所有这些要求的同时，您还需要考虑到DFM（可制造性设计）。这是 PCB设计 过程中的一个重要部分，如果处理不当，经常会引起问题。让我们来看看PCB设计中的3个DFM问题。 PCB布局中的常见DFM问题 在CAD工具中找到安全感很容易，但您的CAD工具可能会让您创建可能不容易解决的DFM问题。即使您的电路板通过了所有电气规则检查，并且在电气上是正确的，它可能无法制造。为什么会这样呢？难道您的PCB设计工具不应该帮助您创建一个在电气功能上 和大批量可制造的电路板布局吗？ 您的PCB布局可能会变得非常复杂，并且如果您不知道需要注意什么，可能会隐藏许多DFM（设计制造一体化）问题。这些DFM问题中的一些会导致装配、电气测试或制造过程中的问题，但如果您对制造过程有更多了解，所有这些问题都可以克服。 想了解更多关于制造过程的通用信息，请查看Altium PCB设计博客上的这篇文章。如果您准备好了解制造商在设计审查期间会寻找什么，以下是他们在任何PCB布局中尝试发现的一些最常见的DFM问题： 不均匀的SMD焊盘连接 SMD焊盘上错误的阻焊开口 SMD焊盘中的开放式过孔 酸性陷阱 间隙 常见的可靠性标准违规 预防这些问题意味着依赖于您在PCB布局工具中的设计规则，这可以帮助确保您的电路板可以在最小的设计审查时间内进入制造阶段。 不均匀的SMD焊盘连接 小型SMD元件，如0402、0201等，需要具有均匀的连接，以帮助防止在回流焊接过程中出现立碑现象。对于BGA焊盘也是如此，以确保可靠的焊接。这只是一个将正确的焊盘尺寸放置在您的元件足迹上的问题。常见元件有定义的焊盘尺寸（例如， IPC-7351标准下IC上的焊盘），应该放置在您的足迹中。 您可以在3D中检查元件下的焊盘尺寸，而无需导出Gerber文件 阅读文章