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Altium Designer – PCB设计软件

操作简单、功能强大、设计现代：Altium Designer是广受专业人士和学生信赖的PCB设计系统。浏览我们的资源，详细了解Altium Designer如何革新PCB设计行业，并使设计师能够将所有奇思妙想付诸实践！

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1:15 Fast and High-Quality Routing 1 min Videos 阅读文章
Altium Designer中的原理图教程：一段千块PCB的旅程 如何创建PCB原理图 | Altium Designer 1 min Blog 创建PCB布局有一个重要步骤：如何制作原理图？您可能会对所有选项感到不知所措，但不要担心！无论您拥有数十年的经验，还是刚刚开始您的设计或工程生涯，PCB设计都从原理图输入开始。下面是Altium Designer中的原理图输入教程，涵盖了从元件访问到将零件连接到电路的所有内容。 Altium Designer中适用于基本音频放大器的PCB原理图教程 如果您仍在学习，最好使用相对简单的电路。我选择将这项工作建立在一个使用LM386 IC的非常简单的放大器上。该元件旨在再现低功耗设备中的音频，而且使用原理图编辑器也非常容易。为了让您了解最终情况，下图显示了我们已经完成的原理图： 在Altium Designer中已经完成的简单音频放大器的原理图。 考虑到这份已完成的原理图，让我们来看看如何在本Altium教程中从想法过渡到完整的PCB原理图。 第1步：打开新原理图 第一步是 创建一个新的PCB项目（如果您尚未创建）。要创建新项目，请单击文件 > 新建 > 项目 > PCB项目。这将在您的工作区中创建一个空白项目，该项目显示在“项目”面板中。从这里，您可以将现有文件添加到您的新项目，或者您可以为新电路板创建空白文件。 打开后，您需要创建一个新的原理图文件。您可以在“项目”面板中右键单击新的PCB项目，然后导航到“将新项目添加到项目”>“原理图”。这将打开原理图编辑器窗口，您将看到一个空白原理图。如果您还没有这样做，您需要将元件库添加到Altium Designer。否则，您可以跳到 阅读文章
隔离式与非隔离式电源设计指南 隔离式与非隔离式电源：无故障的正确选择 1 min Blog 了解隔离式与非隔离式电源设计的优势和劣势。 阅读文章
手动创建元件封装 在Altium Designer中创建元件封装的4个步骤 1 min Blog 在布置印刷电路板时，务必要了解如何为设计元件创建封装。有些元件很常见，或者采用标准化封装，因此封装很容易找到。在某些情况下，封装生成可能需要您自己完成，并且您需要直接使用元件数据表中的信息。如果封装不正确，器件引脚可能与PCB焊盘无法对齐，或者器件可能违反间隙或间距规则，从而导致大量时间损失并产生额外成本。 设计您的PCB电路板时，您有时可以依靠已有的元件来为您的器件提供准确的封装。但是，情况并非总是如此，有时您总会不得不创建自己的封装。对于某些PCB设计软件包，这可能是一项艰巨的任务，在您精通之前需要经历难以接受的学习曲线。另一方面，借助Altium Designer®，您就可以使用强大的CAD工具快速生成元件封装。以下是如何使用Altium为设计元件创建封装的内容。 如何在Altium Designer中创建元件封装 通过以下4个步骤，在Altium Footprint Designer中生成元件封装： 创建焊盘 确定元件的高度和宽度 添加丝印层信息 保存封装 让我们逐步完成此过程，了解创建元件封装是多么简单。 通过4个简单步骤，在Altium Designer中创建封装设计，具体操作如下： 第1步：创建焊盘 您将需要元件的焊盘模式，可以在元件数据表的末尾或在您选择的数据库中找到。在本例中，让我们使用流行的PIC24FJ64GA004微控制器。该元件采用44引线塑料薄方型扁平式封装。 在Altium Footprint Designer中，位于文件 阅读文章
PCB中的接地反弹以及信号完整性中的接地反弹 接地反弹减少技术可最大限度地减少信号完整性问题 1 min Blog Electrical Engineers Electrical Engineers Electrical Engineers 与我父亲学生时代在篮球队中生龙活虎不同，我在试训时几乎无法将球拍起。不言而喻，一切还没开始便已结束。在成为NBA职业球员的梦想破灭后，我发现了自己对武术的热情。我从来没有真正掌握篮球技术，但在武术中，至少我可以用脚掌弹跳起来迎击对手。 不会拍球无足轻重。然而，不了解电子设备中的接地反弹可能会给您的电路带来很大的难题。要成为一名出色的PCB布局工程师，了解接地反弹对电路和信号完整性的影响很有必要。通过考虑接地反弹降低技术，您可以最大限度地减少设计中PCB信号完整性中的接地反弹。 什么是接地反弹？ 要了解接地反弹，您需要深入了解构成集成电路（IC）核心的休眠晶体管和接地引脚方面的基础知识。下图显示的是CMOS缓冲电路，该电路构成了微控制器和随机存取存储器（RAM）等IC中的典型I/O。 PCB中的接地反弹噪声是一个难以测量的问题，它对电源门控和信号完整性的影响与PCB中的迹线阻抗和PDN阻抗有关。在大多数高速设计中，驱动器电路的输出引脚通常连接到具有一些输入电容的负载。当输出引脚判断为逻辑电路“1”时，负载处的寄生电容被完全充电至VCC。当输出缓冲电路关闭至逻辑“0”时，电容负载放电，向驱动器提供浪涌电流；这种快速电流会流过驱动器的接地引脚。 在理想情况下，IC封装和电路板的接地电压保持一致。不过，在实际设计中，由于PDN中的接合线、引线框架和寄生电感，管芯接地和电路板接地之间存在一些寄生电感。来自这些元素的总封装电感可以建模为一组串联的电感器，如上图所示。 当电流冲过接合线/引线框架/PDN上的 电感时，管芯接地和电路板接地之间会产生反电动势。这会导致管芯接地和电路板接地在瞬间处于不同电压电平的现象，从而导致接地反弹噪声。然后，由于这些元件的直流电阻和IC封装/管芯中的寄生效应，这种积累会被抑制。更好地准确理解这如何影响信号行为，有助于理解这种寄生效应和迹线的排列形成了具有某些定义的阻抗和谐振频率的等效RLC电路。 PCB中的接地反弹如何影响电路和信号 当PCB中的接地反弹最小时，可能不会对管芯接地或信号行为造成任何干扰。它仍然会发生，但可能足够小以至于注意不到。不过，当接地反弹产生的反电动势较大时，尤其是同时切换多个输出时，器件的接地电平会上升到可能影响IC上其他引脚组的电平。 观察将驱动元件连接到电容负载的迹线时，您将发现迹线电感和电容也会影响接地反弹对信号的影响。请记住，由于其寄生电容和电感，所有迹线都具有一定的阻抗。由于真实迹线具有这些寄生效应，因此需要将其包含在由迹线、驱动器接地引脚处的电感以及负载电容形成的集总RLC网络中。 管芯上的电平位移 例如，遇到接地反弹的微控制器的接地电位可能会发生变化，使电源轨和接地之间测得的电压比没有接地反弹的情况高1.5V。换句话说，电源轨和管芯接地之间的电位差将比电源轨和电路板接地之间测得的电位高1.5V。说明这一点的另一种方式是，管芯接地和PCB接地平面之间存在瞬时1.5 V电位（即，在驱动器接地引脚上测量的值）。 在此示例中，连接到微控制器、工作电压为3.3 V的逻辑IC可能会将逻辑“0”信号解释为“1”，因为由于器件接地的电位电平发生偏移，它正在接收1.5 V逻辑“低”信号。继续此示例，遇到接地反弹的器件也可能误读来自其他元件的输入，因为输入电压电平是相对于管芯接地而言的。例如，逻辑“高” 信号可能会被误解为“低”，因为由于管芯接地电压升高，输入引脚上的电压为1.8 V，而不是3.3 V。该值低于2.31 阅读文章
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