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应用现代化需求和系统工程以加快产品开发 44 min Webinars Systems Engineers/Architects Product Managers 工程经理 +3 Systems Engineers/Architects Systems Engineers/Architects Product Managers Product Managers 工程经理 工程经理 Test Engineers Test Engineers Simulation Engineers Simulation Engineers

观看网络研讨会，探索电子产品开发的未来，重点关注Altium最近对Valispace的收购。了解Valispace如何转变需求管理和系统工程，促进增强的协作，加速设计过程，并导致更好的产品。

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From Music to Mixed Signal Design: Phil Salmony's Engineering Journey From Music to Mixed Signal Design: Phil Salmony's Engineering Journey 33 min Blog Tune in to this episode of the CTRL+Listen Podcast for a fantastic interview hosted by James Sweetlove and Inga Woods-Waight 阅读文章
军工采购者如何应对零件过时问题 军工采购者如何应对零件过时问题 1 min Blog 国防和航空航天行业的采购专业人员面临着 零件过时的重大挑战。随着技术和设计的快速发展，组件可能很快就会变得过时，影响长期供应链运作。这一问题因严格的监管要求、长交货时间和漫长的认证过程而加剧。采购和供应链团队必须通过积极的供应商管理、替代采购策略和系统化的生命周期规划来预测和缓解过时风险。 此外，确保供应连续性的同时保持供应连续性对于满足关键客户要求至关重要。与供应商的合作努力、对市场趋势的持续监控和预测工具对于有效应对这些挑战至关重要。 军事和航空航天买家的特殊需求 军事和航空航天买家的独特需求进一步加剧了电子零件过时的挑战。与通常足够的商业应用不同，军事和航空航天系统通常需要高可靠性和经过强化的组件，这些组件专门设计用于承受恶劣的操作环境。 此外，为确保组件满足军事和航空航天监管机构设定的严格标准，需要进行严格的认证和资格审查过程。这为采购过程增加了额外的复杂性，因为组件不仅要可用，还必须符合严格的行业法规和标准。与商业行业不同，可以轻松替换或升级的产品， 军事和航空航天系统通常具有延长的生命周期，通常跨越数十年。这需要对战略采购采取前瞻性的方法。 国防和航空航天行业的采购专业人员面临着由两个行业的独特特性引起的一系列挑战。以下是他们遇到的一些关键挑战。 安全和分类。这两个行业都涉及敏感技术和信息，通常在不同级别进行分类。采购专业人员必须确保严格遵守安全协议，以保护分类数据并防止供应商社区的未经授权访问。 法规合规。 国防和航空航天部门受到严格监管，政府机构如联邦航空管理局（FAA）和国防部（DoD）施加了严格的要求。采购专业人员必须导航复杂的法规框架，以确保符合出口管制、采购法规和质量标准。 复杂的供应链。航空航天和国防项目涉及复杂的供应链，包括多个供应商层级，通常跨越不同的国家和地区。协调和管理这些供应链可能具有挑战性，特别是在处理长交货时间、依赖关键组件和地缘政治风险时。 长期采购周期。 因为严格的测试和认证要求、官僚程序以及合同谈判，国防和航空航天采购项目通常具有较长的采购周期。采购专业人员必须有效管理这些长周期和交货时间，同时确保设备和系统的及时交付，以满足项目截止日期。 采购挑战。 航空和军事设备的生命周期可能超过30年，在此期间，它们需要旧件支持。但是，这些系统的内部组件的生命周期要短得多。电子组件可能会因为供应商难以获取原材料或完全停止生产而变得过时。更换组件可能会开始另一个长期的资格认证过程。 预算限制。 这两个行业领域都受到预算限制和不确定性的影响，国防预算受政府优先事项的影响，航空项目受市场动态和客户需求的影响。采购专业人员必须仔细管理预算，并寻求性价比高的解决方案，同时保持质量和性能标准。 技术和创新。 国防和航空航天行业的特点是技术快速进步和创新。采购专业人员必须紧跟新兴技术，评估它们对项目要求的潜在影响，并与设计师和供应商合作，利用技术变革。 阅读文章
Linear & Rotary Actuators: Revolutionizing Industries Linear & Rotary Actuators: Revolutionizing Industries 37 min Thought Leadership Discover how Bishop-Wisecarver is leading the charge in revolutionizing industries through the innovative use of linear and rotary actuators. Join 阅读文章
卓越进化博客封面 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？ 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现，每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。 认识关键贡献者 Altium 365创新：Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后，该板将作为一个参考设计，配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用，当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea 阅读文章
Customer Success Stories Luxonis With engineers spread across three continents, Altium 365 has been crucial in helping Luxonis reduce version control errors while speeding up time to market.
敏捷开发能否适用于硬件？成功的3个关键要素 56 min Webinars

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