Skip to main content
Mobile menu
Altium Develop
资源 & 支持中心
Altium 365 免费工具
Gerber Compare
在线 PCB 查看器
了解产品
下载
联系我们
关注微信
扫描二维码
关注Altium微信平台
资源 & 支持中心
所有资源
支持中心
文档
官方直播
Altium 社群
社群
Bug提交
创意
教育
学生实验室
教育者中心
Altium 教育课程
Search Open
Search
Search Close
登录
电子设计协作
Main menu
首页
PCB设计
团队协作
元器件创建
PCB数据管理
PCB设计输出和文档
ECAD/MCAD
HDI设计
高速设计
多板设计
PCB布局
PCB布线
PCB供应链
电源完整性
RF设计
刚柔结合板PCB设计
原理图输入
信号完整性
PCB设计仿真/分析
软件
Develop
Discover
Agile
Altium的365
Altium Designer的
资源中心
项目
Altium Academy
工程新闻
指南书
新闻通讯
播客
项目
培训课程
网络研讨会
白皮书
首页
电子设计协作
电子设计协作
创建现代电子产品需要多个领域和专家之间的合作。浏览我们的资源库,了解更多关于使用电子设计软件与您的团队成员和客户合作的信息。
Manage Cross-Functional Engineering Teams
团队协作与PCB设计
MCAD 协作
Overview
All Content
网络研讨会
视频
Customer Stories
Filter
found
Sort by
Most Recent
Most Popular
Title (A-Z)
Title (Z-A)
Role
电气工程师
工程经理
IT 经理
机械设计工程师
PCB 设计工程师
采购经理
Software
开发
敏捷
Altium Designer
Altium 365
PLM集成
GovCloud
Jira Integration
Octopart
Requirements Portal
Content Type
网络研讨会
视频
白皮书
Region
EMEA
Americas
大多数敏捷“大师”对硬件开发的误解
1 min
Blog
+7
Simulation Engineers
机械设计工程师
Project Leads
Test Engineers
工程经理
敏捷方法论,源于软件开发领域,被誉为技术行业的变革力量。然而,当我们进入硬件和电子开发领域时,敏捷原则的看似顺畅适应遇到了一系列挑战和误解。在这三部分探索的第一部分中,我们分析了 硬件与软件开发之间差异引起的敏捷挑战。在本文中,我们将检验由敏捷“大师们”传播的神话。 在深入探讨电子硬件开发中的敏捷细节之前,重要的是要澄清,我们的目的不是贬低敏捷教练和顾问。我们认识并感激他们帮助客户获得敏捷方法论好处的良好意图和热情。虽然一些批评可能源于对硬件细节的有限理解,但目的不是批评,而是有效地适应敏捷原则,以满足硬件开发的特定需求。我们的重点是调整敏捷策略,以在这一独特背景下发挥其好处,修改方法但保留原则。 谬论 #1: 你必须保持灵活并适应 敏捷大师正确地颂扬了迭代执行、 反馈循环以及在软件的数字领域中蓬勃发展的快速适应能力的优点。然而,这些原则转移到硬件和电子的有形领域时,引入了一层在纯数字领域中未发现的复杂性。与软件相比,物理解决方案需要“完成”,以便订购零件、制造模具和满足严格的制造需求。敏捷对持续变化的呼吁与硬件的无情本质发生冲突,即使是在游戏后期需要进行的轻微 更改也会产生连锁反应。 作为回应,修改敏捷开发以适应硬件开发需要一种范式转变。这不是关于无休止的修改,而是基于快速学习和执行周期的明智、战略性调整和 原型设计。这些旨在在时间、预算和资源的限制条件下最大化价值。敏捷灵活性与物理产品最终需求之间的平衡需要更加谨慎的迭代计划和对整个项目风险降低的深刻承诺。 谣言 #2: 每个冲刺都必须开发一个可工作的原型 虽然敏捷纯粹主义者经常宣扬每两到三周开发一个完全功能的原型 “冲刺”是实现敏捷的普遍“必须”,但这种方法在面对硬件和电子开发(以及预算)的现实时,其实际可行性就会崩溃。构建某物,展示进度,并使用这个成果来获得宝贵的技术和商业反馈以指导你的下一次迭代的想法是正确的。然而,每个硬件项目都是一个具有自己的目标、依赖关系、领先时间约束、需要创新的领域和风险的独特实体。每个项目都应该有其自己独特的原型制作和学习方法。 要真正拥抱敏捷硬件产品开发,团队必须摒弃一刀切的思维模式。相反,他们必须仔细审视项目需求,然后合作制定一个创造性的、学习性的和原型设计策略。重要的是要认识到,“原型”可以是任何可展示的输出,从初步的宣传册到泡沫模型(就像史蒂夫·乔布斯著名的iPod模型,它能“让你口袋里放1000首歌”),甚至包括部分或完全功能的原型。 神话#3:向待办事项列表添加故事,然后就开始 敏捷方法的一个内在优势在于它们启动项目的速度比传统瀑布式方法要快得多。实际上,对于敏捷硬件电子项目,我们已经看到从概念识别到开发启动的周期显著缩短。这个周期,在传统的分阶段方法下通常需要数月甚至数年的时间,现在通过敏捷方法被压缩到了几周甚至几天。当然,这一戏剧性的结果部分原因是我们如何定义“开发启动”。 在软件领域,这是直截了当的。敏捷大师倡导编写用户故事来定义软件功能,将它们优先排序到待办列表中,并启动一个冲刺。然而,在硬件领域,至少需要一些最初的规划来指导项目朝着正确的方向发展,这需要对架构、关键期望属性、约束以及其他因素有所了解。这种最初的努力似乎与敏捷原则“工作中的软件是进度的主要衡量标准”和“欢迎变更需求,即使是在开发后期”相冲突。
阅读文章
5种硬件开发的不同之处
1 min
Blog
+7
机械设计工程师
Project Leads
Simulation Engineers
Test Engineers
工程经理
探索在电子硬件开发中实施敏捷方法论的独特挑战和策略。理解硬件和软件开发在敏捷框架内的关键差异。
阅读文章
PLM 提高法规合规性:更容易追踪要求和标准
1 min
Blog
PCB 设计工程师
探索产品生命周期管理(PLM)对PCB制造行业中法规要求和合规性的影响。
阅读文章
PLM 确保所有设计文档在各个平台上保持一致
1 min
Blog
采购经理
一致的文档是产品生命周期中的基础模块;PCB设计PLM如何确保其在所有阶段的连续性?
阅读文章
40:03
不要让多种ECAD文件格式拖慢您的上市时间!Altium 365 多CAD支持
1 min
Webinars
观看网络研讨会,学习如何消除ECAD数据孤岛以增强设计协作,高效管理所有的物料清单(BOMs),并通过 多CAD文件支持减少供应链风险。 Altium 365引入了多CAD支持,使其成为世界上第一个真正的ECAD中立的电子开发平台。设计、采购和制造专业人士现在有了一个合作的地方,可以在电子开发过程中协作。 公司通常由于不同系统中的遗留设计、由收购或偏好驱动的混合ECAD方法,以及承包商使用各种解决方案以适应客户的需求,而使用多种ECAD文件格式。从历史上看,设计审查、BOMs和生产设计存储在不同的系统中,阻碍了统一视图的形成。Altium 365多CAD支持使得可以集中访问设计、BOMs和供应链数据。 您是否收到过某个部件即将到达生命周期终点或短缺的警告?现在,您可以快速识别所有文件格式中受影响的设计,并制定解决方案。不再需要通过无尽的电子表格搜索零件号,并希望不会遗漏任何信息。这减少了可能导致公司损失数百万美元的生产中断风险。 您将学到什么 Altium 365 如何支持 OrCAD® 格式文件(其他格式即将推出)。 增强不同 ECAD 格式间设计协作的方法。 高效的物料清单(BOM)和供应链管理策略。 减少采购问题和加快设计流程的技巧。 主题 什么是
阅读文章
Customer Success Stories
Benchmark Electronics
Discover how Benchmark eliminated manual processes, improved cross-team visibility, and accelerated product development with Altium solutions.
基于约束的PCB设计在现代电子产品中的关键作用
1 min
Blog
PCB 设计工程师
欢迎来到PCB(印刷电路板)设计的复杂领域,在这里,简单的电路板逐渐演变成为电子工程的精妙杰作。作为现代电子产品的支柱,PCB为我们日常使用的设备,从智能手机到笔记本电脑,注入了生命力。打造一个可靠且功能齐全的PCB不仅仅是连接组件那么简单。它要求对各种方面有着细致的理解,以实现最佳性能和可制造性。这项努力的核心是基于约束的PCB设计——一种策略性方法论,它严格管理PCB的物理和电气特性。这些约束不仅可以防范制造过程中的隐患,还能确保电气性能,最终产出的产品不仅达标,还树立了新的标准。在这篇文章中,我们将探讨PCB约束以及它们在确保设计成功中扮演的关键角色。 掌握基于约束的PCB设计 基于约束的设计涉及定义参数,这些参数指导PCB的构建方式。这些约束涵盖多个方面,包括电气、物理和制造考虑因素。在设计过程早期考虑约束至关重要,因为它为成功的设计奠定了基础,使设计与项目要求和最终目标保持一致。 基于约束的PCB设计就像是指挥家在指挥一场交响乐。它平衡了众多要求,以塑造整个设计过程,确保结果和谐。这些约束可能包括: 电气约束: 走线宽度和间距:定义走线的宽度和间距,以确保适当的电流承载能力并避免短路。 过孔尺寸和类型:根据设计要求和制造能力,指定过孔的尺寸和类型。 阻抗控制:确保走线设计具有特定的阻抗值,对高速设计至关重要。 间隙:定义不同电气实体(如走线、焊盘、过孔)之间的最小距离,以避免短路。 高速约束:与高速电路设计相关的规则,包括长度匹配、差分对布线和相位控制。 物理约束: 板材尺寸:指定PCB的大小和形状。 层叠设置:定义PCB中铜层和绝缘层的数量和排列。 元件布置:提供在板上放置元件的指导原则,确保它们不会相互干扰,并遵守热力学和机械考虑因素。 热限制:确保产生高热的区域有足够的热救济,包括使用散热器或热通孔。 可制造性限制(为制造设计 - DFM): 焊膏掩模间隙:确保焊膏掩模适当应用,以避免焊接过程中的短路。 丝印重叠:确保元件标签或其他丝印元素不与焊盘或通孔重叠。
阅读文章
Pagination
First page
« First
Previous page
‹‹
页面
5
当前页面
6
页面
7
页面
8
页面
9
页面
10
Next page
››
Last page
Last »