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敏捷硬件开发博客系列封面 5种硬件开发的不同之处 1 min Blog Mechanical Designers Project Leads Simulation Engineers +7 Mechanical Designers Mechanical Designers Project Leads Project Leads Simulation Engineers Simulation Engineers Test Engineers Test Engineers Engineering Managers Engineering Managers 探索在电子硬件开发中实施敏捷方法论的独特挑战和策略。理解硬件和软件开发在敏捷框架内的关键差异。 阅读文章
提高合规性：更容易追踪法规要求和标准 PLM 提高法规合规性：更容易追踪要求和标准 1 min Blog PCB设计 PCB设计 PCB设计 探索产品生命周期管理（PLM）对PCB制造行业中法规要求和合规性的影响。 阅读文章
PLM 确保所有设计文档在各个平台上保持一致 PLM 确保所有设计文档在各个平台上保持一致 1 min Blog Procurement Managers Procurement Managers Procurement Managers 一致的文档是产品生命周期中的基础模块；PCB设计PLM如何确保其在所有阶段的连续性？ 阅读文章
40:03 不要让多种ECAD文件格式拖慢您的上市时间！Altium 365 多CAD支持 1 min Webinars 观看网络研讨会，学习如何消除ECAD数据孤岛以增强设计协作，高效管理所有的物料清单(BOMs)，并通过 多CAD文件支持减少供应链风险。 Altium 365引入了多CAD支持，使其成为世界上第一个真正的ECAD中立的电子开发平台。设计、采购和制造专业人士现在有了一个合作的地方，可以在电子开发过程中协作。 公司通常由于不同系统中的遗留设计、由收购或偏好驱动的混合ECAD方法，以及承包商使用各种解决方案以适应客户的需求，而使用多种ECAD文件格式。从历史上看，设计审查、BOMs和生产设计存储在不同的系统中，阻碍了统一视图的形成。Altium 365多CAD支持使得可以集中访问设计、BOMs和供应链数据。 您是否收到过某个部件即将到达生命周期终点或短缺的警告？现在，您可以快速识别所有文件格式中受影响的设计，并制定解决方案。不再需要通过无尽的电子表格搜索零件号，并希望不会遗漏任何信息。这减少了可能导致公司损失数百万美元的生产中断风险。 您将学到什么 Altium 365 如何支持 OrCAD® 格式文件（其他格式即将推出）。 增强不同 ECAD 格式间设计协作的方法。 高效的物料清单（BOM）和供应链管理策略。 减少采购问题和加快设计流程的技巧。 主题 什么是 阅读文章
约束文章 基于约束的PCB设计在现代电子产品中的关键作用 1 min Blog PCB设计 PCB设计 PCB设计 欢迎来到PCB（印刷电路板）设计的复杂领域，在这里，简单的电路板逐渐演变成为电子工程的精妙杰作。作为现代电子产品的支柱，PCB为我们日常使用的设备，从智能手机到笔记本电脑，注入了生命力。打造一个可靠且功能齐全的PCB不仅仅是连接组件那么简单。它要求对各种方面有着细致的理解，以实现最佳性能和可制造性。这项努力的核心是基于约束的PCB设计——一种策略性方法论，它严格管理PCB的物理和电气特性。这些约束不仅可以防范制造过程中的隐患，还能确保电气性能，最终产出的产品不仅达标，还树立了新的标准。在这篇文章中，我们将探讨PCB约束以及它们在确保设计成功中扮演的关键角色。 掌握基于约束的PCB设计 基于约束的设计涉及定义参数，这些参数指导PCB的构建方式。这些约束涵盖多个方面，包括电气、物理和制造考虑因素。在设计过程早期考虑约束至关重要，因为它为成功的设计奠定了基础，使设计与项目要求和最终目标保持一致。 基于约束的PCB设计就像是指挥家在指挥一场交响乐。它平衡了众多要求，以塑造整个设计过程，确保结果和谐。这些约束可能包括： 电气约束： 走线宽度和间距：定义走线的宽度和间距，以确保适当的电流承载能力并避免短路。 过孔尺寸和类型：根据设计要求和制造能力，指定过孔的尺寸和类型。 阻抗控制：确保走线设计具有特定的阻抗值，对高速设计至关重要。 间隙：定义不同电气实体（如走线、焊盘、过孔）之间的最小距离，以避免短路。 高速约束：与高速电路设计相关的规则，包括长度匹配、差分对布线和相位控制。 物理约束： 板材尺寸：指定PCB的大小和形状。 层叠设置：定义PCB中铜层和绝缘层的数量和排列。 元件布置：提供在板上放置元件的指导原则，确保它们不会相互干扰，并遵守热力学和机械考虑因素。 热限制：确保产生高热的区域有足够的热救济，包括使用散热器或热通孔。 可制造性限制（为制造设计 - DFM）： 焊膏掩模间隙：确保焊膏掩模适当应用，以避免焊接过程中的短路。 丝印重叠：确保元件标签或其他丝印元素不与焊盘或通孔重叠。 阅读文章
Customer Success Stories Benchmark Electronics Discover how Benchmark eliminated manual processes, improved cross-team visibility, and accelerated product development with Altium solutions.
加速最后一刻设计更改封面照片 使用 Altium 365 加速最后时刻的设计更改 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 您是否好奇如何在生产阻碍使您的产品发布脱轨或更糟糕的是停止您的生产线之前解决这些问题？加入我们，探索 Altium 365® 如何帮助您迅速管理最后一刻的设计更改、外壳适配和需求。继续阅读，消除错误、浪费的时间和碎片化的工作流程。 一个后期变更：真实场景 参观一下 在我们之前的文章中，我们讨论了 最常见的生产阻碍。现在，让我们通过分析两个场景来探索这些挑战如何在实践中影响操作效率，其中一个后期变更引发了跨工程、采购和制造的问题多米诺骨牌效应，威胁到生产时间表和产品完整性。 想象第一种情况。电气工程师推出一款新产品，但他们面临过时组件的问题，缺乏利用之前验证过的设计的手段。他们使用他们能找到的第一个符合需求的组件，但这增加了风险。 在第二种情况中，采购在生产过程中因关键部件的错误交货时间而被误导。之前没有识别出替代部件，因此需要迅速采取行动解决无法制造的电路板和关键的质量问题。 在这两种情况下，团队面临着紧急处理部件和设计更改的巨大压力，但他们遇到了以下障碍： 机械工程师面临着耗时的文件交换，以确保电路板适合外壳，每次手动导出/导入循环都有数据丢失和沟通不畅的风险。手动跟踪组件和更新消耗 每位工程师高达40小时。 项目经理努力保持时间线完整，但往往缺乏有效地做到这一点的能见度。 工程经理力求效率，却被缓慢的知识转移和冗长的审查周期拖累。 关键利益相关者在此阶段与过程不连贯。 产品经理和系统架构师努力使最终产品与原始要求和市场需求保持一致。 制造商得到的信息太晚，导致生产线暂停和返工的成本高昂。 我们如何缓解这些问题？通过一个统一的数字基础设施，实现实时协作、上下文信息流动和主动变更管理，以保持动力并确保产品成功。你可能会使用的一个解决方案是 Altium 阅读文章