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设计数据管理
PCB Data Management

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设计过程中会产生大量的具有到期日期远远超出了设计阶段结束的数据。 Altium的探索长期和设计数据的短期安全存储，以及如何确保这个设计数据可以在未来更有效的设计做出贡献。浏览我们的资源库在PCB设计数据管理。

What is PCB Data Management? Data Management Solutions Controlled Access to Design Assets
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革命性系统设计：Valispace如何改变工程设计 革命性系统设计：Valispace如何改变工程设计 1 min Podcasts 在这一集的OnTrack播客中，技术顾问Zach Peterson与Valispace的联合创始人Louise Lindblad和Marco Witzmann进行了交谈。Valispace正在通过改造系统设计工具，使其更高效、更互联，并能够处理当今工程挑战的复杂要求，从而革新工程界。 了解Valispace如何从卫星工程到航空航天的复杂需求，以及更广泛的领域，通过其独特的方法赋予工程师构建更好、更具创新性产品的能力，通过桥接需求、设计和实施之间的差距。 收听这一集： 观看这一集： 集： 重点内容： Louise & Marco的背景：介绍Louise和Marco，突出他们的专业背景和专长。 Valispace的背景与意图：概述Valispace的起源，包括其开发背后的初衷和意图。 电子表格的痛点：讨论使用电子表格进行工程和项目管理任务时遇到的挑战和限制。 更多资源： 在LinkedIn上与 Louise和 Marco联系 观看这个 网络研讨会，了解更多关于由Valispace提供支持的 阅读文章
电子开发团队的数据安全与访问控制 50 min Webinars IT 经理 Engineering / Technology Executive IT 经理 IT 经理 Engineering / Technology Executive Engineering / Technology Executive

观看网络研讨会，汇集了Altium 365和AWS的专业知识，介绍在强大的AWS GovCloud基础设施内专门为政府云设计的Altium 365 GovCloud。此会议旨在为寻求为其电子开发团队提供高级数据保护和访问控制解决方案的IT和安全专业人士而设计。

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团队可能需要广泛的培训才能适应新的PLM工具 团队可能需要广泛的PLM培训以适应新工具 1 min Blog 了解如何评估团队需求、定制培训计划以及在公司的PLM采用过程中测量成功。 阅读文章
将PLM与现有系统集成可能既具挑战性又耗时 将PLM软件与现有系统集成具有挑战性 1 min Blog 使用PLM软件解决方案优化PCB设计效率。克服PLM软件集成挑战，并为团队赋能，以促进创新、效率和成本效益。 阅读文章
集中数据管理最大限度地减少设计错误和冗余的机会 集中数据管理最大限度地减少设计错误和冗余的机会 1 min Blog 了解集中数据管理如何在PCB制造中增强协作、减少错误并优化生产效率。 阅读文章
应用现代化需求和系统工程以加快产品开发 44 min Webinars Systems Engineers/Architects Product Managers 工程经理 +3 Systems Engineers/Architects Systems Engineers/Architects Product Managers Product Managers 工程经理 工程经理 Test Engineers Test Engineers Simulation Engineers Simulation Engineers

观看网络研讨会，探索电子产品开发的未来，重点关注Altium最近对Valispace的收购。了解Valispace如何转变需求管理和系统工程，促进增强的协作，加速设计过程，并导致更好的产品。

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卓越进化博客封面 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？ 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现，每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。 认识关键贡献者 Altium 365创新：Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后，该板将作为一个参考设计，配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用，当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea 阅读文章