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如何“向左移动”并连接采购和工程?Altium 365 BOM Portal 逐步指南
了解为什么BOM管理对采购经理和电子工程师都至关重要。Altium 365 BOM Portal有助于弥合这两个世界之间的鸿沟。发现如何做到!
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SiliconExpert与Altium 365集成的主要优势
SiliconExpert 是您选择低风险部件和优化电子供应链的一站式商店。最棒的部分?它现在与 Altium 365 集成,使设计过程更加顺畅!
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您需要了解的有关保形涂层的所有信息
与Mark Harris一起探索保形涂层的基础知识。保形涂层是一种应用于电子电路的保护层,可防止湿气和灰尘等环境因素的影响。
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供应链可见性对成本设计的积极影响
随着电子供应链透明度的提高,您可以更快地开发出更好的产品,并且能够在早期完美地与预算限制保持一致。以下是原因。
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什么是PCB元件创建?
详细了解PCB元件创建和如何借助Altium Designer的最佳CAD功能轻松创建元件。
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Altium Designer帮助您跟踪PCB上的参考位号
确保在PCB以及图纸、原理图和电路板布局中使用正确的参考位号。
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在Altium Designer中创建元件封装的4个步骤
在布置印刷电路板时,务必要了解如何为设计元件创建封装。有些元件很常见,或者采用标准化封装,因此封装很容易找到。在某些情况下,封装生成可能需要您自己完成,并且您需要直接使用元件数据表中的信息。如果封装不正确,器件引脚可能与PCB焊盘无法对齐,或者器件可能违反间隙或间距规则,从而导致大量时间损失并产生额外成本。 设计您的PCB电路板时,您有时可以依靠已有的元件来为您的器件提供准确的封装。但是,情况并非总是如此,有时您总会不得不创建自己的封装。对于某些PCB设计软件包,这可能是一项艰巨的任务,在您精通之前需要经历难以接受的学习曲线。另一方面,借助Altium Designer
®
,您就可以使用强大的CAD工具快速生成元件封装。以下是如何使用Altium为设计元件创建封装的内容。 如何在Altium Designer中创建元件封装 通过以下4个步骤,在Altium Footprint Designer中生成元件封装: 创建焊盘 确定元件的高度和宽度 添加丝印层信息 保存封装 让我们逐步完成此过程
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克服设计障碍,采用集成PLM解决方案
PCB设计一直与产品开发紧密相连,随着越来越先进的产品投放市场,它还涉及到机械设计和软件开发等领域。那么,电子设计部分是如何与产品的其他数据整合在一起的呢?答案是CAD数据管理系统与PLM系统之间的整合。 从理论上讲,PLM与现有设计工具的整合听起来可能很简单,但实际上并非没有挑战。PLM整合需要前期投入时间和开发努力(当然还有成本),但投资回报来自于消除错误、缩短上市时间以及设计、制造和质量控制之间的闭环。一旦跨工程学科的CAD系统链接到一个集成的PLM解决方案中, 让我们来看看公司面临的一些常见障碍以及集成PLM解决方案如何帮助克服这些障碍。 分散数据的挑战 最大的挑战之一在于PCB设计数据的碎片化。设计文件、组件库、制造规范和版本控制往往存在于不同的孤岛中,这可能导致版本控制问题和团队间的效率低下。 集成PLM解决方案如何帮助 集成PLM解决方案为公司提供了所有产品数据的单一真相来源,这保证了所有相关利益相关者都在使用相同的信息
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革命性的PCB设计:PLM的作用
当今电子产品中对印刷电路板的需求日益增加,这推动了设计师和工程师不断追求微型化、提升性能能力以及缩短开发时间框架,改变了PCB的构思和实现方式。在这样一个高需求的环境中,传统的设计工具已经达到了极限,这就需要一种变革。为了应对这一需求并将行业转向更高效的方法论,开发者们提出了产品生命周期管理工具,这些工具从根本上改变了PCB设计体验,并增强了设计和工程能力,以创建高质量、高性能的电路板。 协作工作的中心化枢纽 在PLM之前,PCB设计数据常常存在于孤岛中,分散在文件服务器和个人工作站上。不幸的是,这种碎片化的方法导致了寻找信息的时间浪费、版本控制问题,以及工程师使用过时数据造成的潜在错误。产品生命周期管理为所有设计数据建立了一个真理的单一来源,从原理图和布局到物料清单(BOMs)和 3D模型。该系统首先是一个中心化的仓库,无论工程师的位置如何,都能够实现实时访问和协作;设计团队可以同时在PCB的不同方面工作,并更高效地迭代想法,安心地知道每个人都在同一页面上
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自信设计:Altium 365 与 SiliconExpert 相遇
观看网络研讨会,了解如何通过在Altium 365中集成SiliconExpert来优化您的工作流程并提升您的设计过程。
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3D 打印用于电子实验室组织
3D打印技术为电子设计师提供了改善其开发流程、制作产品模型乃至为生产设备创建定制部件的绝佳机会。然而,3D打印机的好处不止于此;它们在设计过程中还可以扮演另一个同等重要的角色,即帮助你组织电子实验室空间,让你能够更聪明地工作。 实验室空间问题 典型的 电子实验室空间将充满工具、半成品项目、备用零件、随机组件以及大量的电缆和线材。虽然这些都是必需品,需要放在那里,但往往很难找到放置所有东西的地方,以便下次需要时能够再次找到。对于一个偶然的观察者来说,可能看起来是一团杂乱无章的混乱,但这实际上是一种遵循熵的科学原理,慢慢演变而成的高度有序的混乱。 从混乱中创造秩序的关键是拥有放置一切的地方,一个适合您特定需求的存储解决方案,且这个解决方案能够随着您的实验室发展而进化。您开始的每一个新项目都将不可避免地带来新的组件,有时还有新的工具。随着您启动更多项目,您的存储和组织需求将会更快地增长。答案是一个您可以随时添加新元素的定制存储解决方案。答案是利用您的3D打印机的力量
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我如何开始使用我的Altium 365元件库?
在这篇文章中,Ari Mahpour 介绍了如何使用 Altium 365 从零开始构建一个元件库。
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您应该使用什么阻焊层扩展值?
阻焊层可以封住PCB,并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回,这样您可以有一个可供安装和焊接元件的表面。从顶层焊盘上移除阻焊层,应该会围绕焊盘边缘延伸一定距离,从而为您的元件创建NSMD或SMD焊盘。 应该将阻焊层扩展拉回多远,以防止装配缺陷并确保有足够的焊接区域?事实证明,随着越来越小的元件和更高密度的布局成为常态,阻焊层扩展会产生小的阻焊层碎片,这些碎片将留在表面层上。在某些时候,最小的可允许阻焊层碎片和所需的阻焊层扩展成为竞争性设计规则;您可能无法同时满足这两个规则。 平衡阻焊层扩展与碎片 周边焊盘尺寸与错位公差 这是应用正阻焊层扩展的主要原因,它会创建一个非阻焊层定义(NSMD)焊盘。这样做的理由与铜蚀刻过程有关;铜蚀刻是一种湿化学过程,具有比阻焊应用更高的精度。因此,为确保始终暴露整个焊盘区域,我们在焊盘周围应用了足够大的阻焊层扩展。 阻焊剂应用过程的精度较低,会造成错位问题,阻焊层与PCB布局中定义的位置不完全匹配。然而,如果阻焊层扩展足够大
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铁氧体磁芯选择与设计决策
在设计变压器或使用铁氧体磁芯电感器时,必须使用正确的设计流程,而实际的最终测试是无法替代的。让我们探索一下该过程。
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影响电解电容寿命的因素有哪些?
如果你和一群设计工程师交谈,你可能会很快相信电解电容器有一种特别可疑的声誉。这种看法当然没有得到所谓的“电容器瘟疫”帮助,该瘟疫发生在新千年的最初几年。这些类型的电容器中使用的有缺陷的电解液混合物导致了设备的过早失败,而且很多时候,给它们被焊接的PCB造成了“一团糟”。由于使用某些品牌“受瘟疫影响”的电容器的商品性质高调,这成了大新闻。如果你想了解更多详情,请查看 这个维基百科链接。 然而,尽管电容器瘟疫的问题(维基百科报告说是由于一次失败的工业间谍活动尝试,导致使用了错误的电解液配方)存在,本文旨在帮助设计师理解如何从电解电容器中获得更多年的有效使用寿命。我们不会深入比较各种组件的电解电容器寿命值。底线是,一分钱一分货,不管你喜不喜欢,电解电容器在许多设计中都是必需的。 什么导致电解电容器失败? 导致电解电容器退化和失败的主要机制是随时间缓慢蒸发的电解液,当然,高温下这个问题会更严重。这导致电容量降低和有效串联电阻(ESR)增高。这是一个恶性循环,因为随着ESR的升高
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如何在Altium Designer中设计交流到直流转换器电路
交流到直流转换器电路的作用与其名称完全一致:它接受谐波交流输入并将其转换为直流输出。这些电路只是在面包板上以低功率运行时的高电平电路,但真正的交流到直流转换器电路比变压器和整流器电路更复杂。为这些电路找到合适的元件并运行准确的功率仿真需要合适的PCB设计软件,其中包括功能强大的电路设计工具。 无论您需要设计电源、调节器、转换器还是其他电源系统,Altium Designer都能为您提供所需的设计工具。Altium Designer的集成式设计环境包含了PCB设计所需的一切功能。阅读我们的指南,了解有关设计交流到直流转换器电路以及电源系统所需的其他支持电路的更多信息。 几乎所有插入墙壁式电源的器件都需要将墙上的交流电转换为集成电路可以使用的直流电。这意味着许多产品需要交流到直流转换器电路,以及功率调节器、PFC电路和控制电路等其他电路,以实现高效功率转换。要实现成功,您需要准备正确的设计策略,并将系统的各个部分集成到一个完整的产品中。 生产级电源系统需要功能齐全的安全布局
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电路CAD软件用于PCB设计
Altium Designer 是完整的电路CAD软件,用于PCB设计。Altium Designer 统一了CAD PCB设计软件的功能,帮助您完成挑战性设计。
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