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航空航天与国防：微电子领域意外的投资者 航空航天与国防：微电子领域意外的投资者 1 min Blog 采购经理 Systems Engineers/Architects Engineering / Technology Executive +1 采购经理 采购经理 Systems Engineers/Architects Systems Engineers/Architects Engineering / Technology Executive Engineering / Technology Executive 电气工程师 电气工程师 航空航天与国防之间的共生关系正在彻底改变微电子世界。 航空航天和国防一直是技术创新的前沿。从二战期间雷达系统的发展到现代隐形飞机，这些行业不断推动技术的边界。微电子在这一创新中扮演着核心角色，它包括小规模电子组件和系统的设计与制造。 微电子的发展与进步 航空航天和国防公司投资微电子的关键领域之一是在 微型传感器和 执行器的开发上。这些设备对于收集数据、监测环境条件以及控制飞机和航天器上的各种系统至关重要。航空航天和国防工程师可以设计出更小、更轻、更节能的传感器。 此外，微电子的整合使得航空航天和国防系统在自主性和人工智能（AI）方面取得了重大进步。无人机（ UAVs）、无人机在导航、通信和有效载荷交付方面严重依赖微电子。 除了硬件进步之外，航空航天和国防公司还利用微电子增强了网络安全和数据保护。随着现代飞机和国防系统的日益连通性，网络安全已成为优先事项。微电子在实施加密、认证和入侵检测机制方面发挥着关键作用，以保护敏感信息免受日益复杂的网络威胁。 软件在现代航空航天和国防系统中也扮演着关键角色，微电子使得复杂算法和计算模型的开发成为可能。从飞行控制软件到任务规划和决策算法，微电子为软件定义的系统创造了基础，这些系统灵活、适应性强、并且具有弹性。 微电子的整合促进了航空航天和国防中新技术的出现，如添加制造使得复杂组件的快速原型制作和生产成为可能，这些组件具有复杂的几何形状。 微电子在航空航天和国防中的重要性也对国家安全和经济竞争力产生了影响。随着世界各国竞争航空航天和国防技术的主导地位，投资微电子对于保持战略优势至关重要。 此外，太空的商业化增长和卫星的增多为航空航天和国防公司创造了利用微电子的新机会。通过利用微电子的进步，公司可以为地球观测、电信和遥感应用开发出负担得起且可扩展的解决方案。 将微电子整合到航空航天和国防系统中并非没有挑战。航空航天和国防应用中遇到的恶劣操作环境，如极端温度、辐射和振动，对微电子组件的可靠性和耐用性提出了重大关切。此外，现代系统的日益复杂和相互依赖引入了新的风险和脆弱性，必须通过严格的测试和验证过程来解决。 供应链风险 供应链风险在航空航天和国防领域也是一个重大关注点，特别是关于将微电子集成到他们的系统中。以下是在这一背景下关于供应链风险的一些具体关注领域： 供应链中断和韧性。供应链中的中断，如自然灾害、网络攻击和运输瓶颈，可能会产生深远的后果。开发强大的供应链韧性策略，包括多样化供应商、维持关键组件的缓冲库存以及实施应急计划，对于减轻中断的影响和确保业务连续性至关重要。 知识产权保护。 在整个供应链中保护敏感信息和专有设计对于防止伪造、盗窃和未经授权的复制至关重要。缺乏足够的知识产权保护可能会破坏创新和竞争力。 质量控制和可靠性。 阅读文章
热原型PCB 为什么您应该使用热原型而不是仿真 1 min Blog 电气工程师 PCB 设计工程师 电气工程师 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 在所有可能的设计问题中，热挑战往往是最难以预测的。同样的情况是，直到你已经创建了原型并开始测试，你才会注意到热管理问题。这时，机械团队必须修改外壳，包括任何冷却机制，并且他们可能需要更改产品中的许多规格。在热问题产生后开始更改规格为时已晚。 解决这一切的办法是什么呢？大多数EDA供应商会推荐一个热模拟应用程序，然后他们会尝试向你销售额外的许可证。我们并不是在这里告诉你热模拟应用程序不好，但在创建PCB设计之前，可以做一些低风险的工作。这就是你应该构建一个热原型，在对你的理想化产品进行任何热模拟之前，你应该这样做。 什么是热原型PCB？ 热原型是简单的测试PCB，允许你在完成完整的电气和机械设计之前，识别PCB中的热管理问题。通过构建一个简单的原型板，可以检查一些组件和电路，该原型板将在电路预期的功率水平下运行，因此可以从测量中确定其热需求。你将能够通过PCB的实际数据获得真正的洞察力，而不是依赖于模拟数据。 热原型的另一种方法是在模拟中，但这并不总是最佳的前进路径。但热模拟究竟有什么问题呢？ 实际上，使用模拟没有什么问题，问题是这些应用程序复杂且昂贵。一些热模拟应用程序需要博士级的知识和技能来配置并确保合理准确的结果。它们还需要许多输入到模拟模型中，这些通常是基于粗略估计确定的。然后是模拟软件的成本：易于使用的软件往往带有最大的价格标签。 显然，所有这些都可以使热模拟应用程序对大多数设计师来说难以接近。相反，考虑构建小型测试板，你可以在功率需求和热处理方面将其推向极限。例如，你可以使用热原型来： 在功率电子电路中直接获取 温度测量 在测试电路中尝试各种组件 尝试使用你的测试电路的堆叠选项 将热原型与开发板或评估套件集成 哪些类型的电路应该用于热原型？我认为有一些电路的例子值得进行热原型设计： 开关电源电路，尤其是包含离散 门驱动的电路 带有功率MOSFET的电路，特别是MOSFET阵列 某些处理器和ASIC 对温度敏感的组件，如高精度模拟接口、参考等 一些RF组件，即高频功率放大器 所有这些组件都可能产生大量热量，这可能需要一个主动冷却策略。如果设计意图是通过外壳或其他被动策略来管理热量，那么这些设备需要与外壳一起测试，以全面了解冷却方法。热原型提供了同时进行这两项工作的机会，并带来了几个好处。 阅读文章