关于作者

Zachariah Peterson

Zachariah Peterson拥有学术界和工业界广泛的技术背景。在从事PCB行业之前,他曾在波特兰州立大学任教。他的物理学硕士研究课题是化学吸附气体传感器,而应用物理学博士研究课题是随机激光理论和稳定性。他的科研背景涵盖纳米粒子激光器、电子和光电半导体器件、环境系统以及财务分析等领域。他的研究成果已发表在若干经同行评审的期刊和会议论文集上,他还为多家公司撰写过数百篇有关PCB设计的技术博客。Zachariah与PCB行业的其他公司合作提供设计和研究服务。他是IEEE光子学会和美国物理学会的成员。

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噪声电源轨 如何滤除噪声电源轨 1 min Blog Electrical Engineers Electrical Engineers Electrical Engineers 尽管电源在示波器上看起来可能产生干净的电力,但在实际系统中的电源操作可能会产生噪声或对噪声敏感。电源轨道通常需要为系统中的多个设备提供相同电压的电力,但在系统的不同部分需要干净的电力。当出现这种情况时,可能需要在将主轨道上的噪声提供给系统的不同部分之前进行清理。 根据组件操作的频率范围,这可以通过简单的滤波电路、额外的电容,以及在特定情况下使用铁氧体磁珠来完成。因此,在这篇博客中,我将概述在电源轨道上使用不同类型的滤波电路来滤除进入目标设备的电力的一些情况。有时,最好的情况是将一个轨道分成多个轨道,使用多个调节器,而在其他情况下,可以从单个轨道提取并滤波,以向不同的设备提供干净的电力。 在哪里应用滤波以获得干净的电力 我们可以通过查看电源树来可视化在哪里应用滤波以确保干净的电力到达不同的设备。下面的图片显示了一个电源树的示例块图,其中在电源树的不同部分应用了滤波。这张图片假设轨道提供直流电压,并且有几个设备从每个轨道上拉电。 这里的重要背景是频率问题。不同设备在不同频率范围内需要电力,将能够使用不同类型的滤波。例如,对于仅在直流下操作的设备,低通滤波与低截止频率将是合适的。相比之下,具有非常快速I/O的数字设备将需要一个到非常高频率都具有低阻抗的电源轨道,尽管它是从直流轨道上拉电。 不同频率范围内的电力稳定性将决定哪种类型的滤波是合适的。 下表概述了可以使用不同类型滤波的一些示例。 直流负载 低通滤波,可以是高阶滤波电路 低频(直流至MHz) 使用RC或LC电路的低通滤波,需要无极点的传递函数 高频(MHz至GHz) 通常是数字组件的领域,需要具有非常低电感的电容 现在让我们来看看不同频率范围内的一些示例。 直流组件 当一个组件只需要直流电源,意味着电源轨上没有切换动作或交流电流时,低通滤波是适当的,包括高阶低通滤波。这可以通过以下组件或电路之一实现: 低通LC滤波器 低通RC滤波器 铁氧体珠 大电容 阅读文章
您可以访问哪些超高密度互连PCB能力? 您可以访问哪些超高密度互连PCB能力? 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers 当我们谈论封装、 类似基板的PCB以及细线PCB时,我们实际上是在提到一个PCB制造加工正推向极限的领域。这个领域是超高密度互连(Ultra-HDI),典型的PCB特征被缩小到非常小的值。这些更高级的能力使得传统的设计实践能够应用于更大的BGA,但是缩小到非常细的间距(0.3 mm),需要紧密的间距和线宽。 这些能力在历史上在亚洲可用,以前它们只有在大量生产时才真正具有成本效益。现在,全球对这些高级能力的获取正在扩大,更多的设计师可以在较低的量产,甚至在原型设计期间访问这些能力。这也意呀着,在较低的量产中可以使用更多在高量产的消费设备中找到的高级组件。 超高密度互连推动制造能力的极限 超高密度互连(Ultra-HDI)并不是设计PCB的新方法。无论 减法或加法,已经被用于非常密集的PCB(例如在智能手机中)和IC封装(在基板和RDL中)。这种能力通常只有在非常高的体积时才具有成本效益,这就是为什么它能够支持一些最高计算能力的消费产品和具有更高I/O计数的IC生产。现在,随着低体积制造商的出现,这种能力变得更加可获取。 下表列出了一些通常与超高密度互连(ultra-HDI)相关的制造特性。这些值是从两个提供这些能力的美国制造商那里编译而来的。下面列出的特性限制并不全面;不同的制造商将提供不同的关于他们的超高密度互连制造能力的保证。 特性 尺寸限制 线宽 15微米(0.6密耳) 间距 15微米(0.6密耳) 通孔尺寸 6密耳/12密耳垫(对于2/3类推荐14/16垫) 微通孔 最低1密耳激光钻孔 微通孔垫 ~3倍孔径 阅读文章