HDI PCB设计

高密度互连（HDI）设计突破了走线、过孔和层密度的极限。这些板的层数很多，走线和过孔却极小。相比功能繁复的典型电路板，HDI PCB的制造和组装过程有所不同。浏览我们的资源库，了解有关HDI PCB设计实施的更多信息。

PCB Design Software HDI高级设计 Introduction to High Density Interconnects The PCB Design Process

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如何根据 BGA 间距匹配 PCB 过孔类型

如何根据 BGA 间距匹配 PCB 过孔类型 2 min Blog PCB设计

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PCB设计 BGA 封装有多种不同的焊球间距，每种间距都要求在 PCB 扇出布线时采用特定的过孔尺寸。

UHDI 将 PCB 特征尺寸微型化推向极限

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PCB设计阅读本文，了解新的解决方案和技术，以理解SMT组装和UHDI PCBs元件选择不断演变的景观。

聊天超高密度互连技术：Chrys Shea，PCB微型化及未来挑战

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PCB设计在这一集的OnTrack Podcast中，主持人技术顾问Zach Peterson与Shea工程的总裁Chrys Shea一起探索了Ultra HDI的革命性世界。两人揭示了PCB焊接和微型化的未来，阐明了前方复杂的挑战和即将到来的突破。Chrys以她的专业知识而闻名，分享了关于开发焊接测试车辆和导航Ultra HDI组装复杂性的宝贵见解。这次对话承诺深入理解塑造电子制造未来的尖端进展。不要错过Chrys Shea提出的专家指导和创新策略，她是SMT组装和PCB设计世界的领军人物。收听这一集：观看这一集：重点内容：介绍Shea工程的总裁Chrys Shea，讨论她在开发焊接测试车辆方面的参与，特别是关注于超高密度互连(UHDI)。讨论事先制定计划的重要性，特别是在解决缺陷和DFM（可制造性设计）考虑方面。 Chrys Shea作为一名SMT（表面贴装技术）组装过程工程师的背景，以及她转向独立咨询，专门从事焊接的过渡。概述了为焊膏印刷开发的测试车辆及其演变，以适应各种焊接过程和组件大小，包括BGAs、QFNs和更小的无源元件。介绍了用于UHDI组装的新测试车辆，突出了密度增加和挑战，如轴向偏移放置和模板印刷中的前沿效应。进一步资源：在

卓越进化博客封面

重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers

Manufacturing Engineers

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Manufacturing Engineers 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现，每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。认识关键贡献者 Altium 365创新：Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后，该板将作为一个参考设计，配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用，当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea

超高密度互连 (Ultra-HDI) PCB 信号完整性

在薄型超高密度互连（Ultra-HDI）PCB层上的信号完整性 1 min Blog PCB设计

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PCB设计当您观察在HDI和超HDI PCBs中使用的超薄PCB层时，PCB信号完整性开始发生变化。

Customer Success Stories BAE Systems Discover how BAE Systems improved project time frames while ensuring that designs perform as expected early in the development cycle using Altium Designer.

您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？

您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 1 min Blog PCB设计

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Electrical Engineers

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Electrical Engineers 当我们谈论封装、类似基板的PCB以及细线PCB时，我们实际上是在提到一个PCB制造加工正推向极限的领域。这个领域是超高密度互连（Ultra-HDI），典型的PCB特征被缩小到非常小的值。这些更高级的能力使得传统的设计实践能够应用于更大的BGA，但是缩小到非常细的间距（0.3 mm），需要紧密的间距和线宽。这些能力在历史上在亚洲可用，以前它们只有在大量生产时才真正具有成本效益。现在，全球对这些高级能力的获取正在扩大，更多的设计师可以在较低的量产，甚至在原型设计期间访问这些能力。这也意呀着，在较低的量产中可以使用更多在高量产的消费设备中找到的高级组件。超高密度互连推动制造能力的极限超高密度互连（Ultra-HDI）并不是设计PCB的新方法。无论减法或加法，已经被用于非常密集的PCB（例如在智能手机中）和IC封装（在基板和RDL中）。这种能力通常只有在非常高的体积时才具有成本效益，这就是为什么它能够支持一些最高计算能力的消费产品和具有更高I/O计数的IC生产。现在，随着低体积制造商的出现，这种能力变得更加可获取。下表列出了一些通常与超高密度互连（ultra-HDI）相关的制造特性。这些值是从两个提供这些能力的美国制造商那里编译而来的。下面列出的特性限制并不全面；不同的制造商将提供不同的关于他们的超高密度互连制造能力的保证。特性尺寸限制线宽 15微米（0.6密耳）间距 15微米（0.6密耳）通孔尺寸 6密耳/12密耳垫（对于2/3类推荐14/16垫）微通孔最低1密耳激光钻孔微通孔垫 ~3倍孔径