Altium Presents: Unified Data Model

下面将介绍 Manufacturing 类别的设计规则。 Manufacturing 类别的设计规则。 最小环形环宽（Minimum Annular Ring） 默认规则：不需要 此规则用于指定焊盘或过孔所需的最小环形环宽。环形环宽以径向方式测量，从焊盘/过孔孔边缘到焊盘/过孔外缘（也称为 land perimeter）。 对于非常高密度的设计，环形环宽越小越好，因为焊盘或过孔占用的空间更少，从而能在电路板高器件密度区域为走线留出更多空间。但在降低环形环宽约束时，往往会对电路板制造成本产生更大影响。关键在于：增加的走线空间带来的收益，是否值得为此付出更高的成本。许多设计人员会经常指定更小的环形环宽约束——愿意为布线时获得的自由度支付额外费用。 约束条件 最小环形环宽规则的默认约束 Minimum Annular Ring (x-y) - 该规则所作用的焊盘/过孔周围环形环宽的最小值。…

Altium CoDesigner is an interface for transferring printed circuit board designs between the ECAD and MCAD design domains. Design changes are passed through an Altium Workspace, which acts as a bridge between the ECAD and MCAD domains. Altium MCAD CoDesigner works with Onshape, a fully cloud-native computer-aided design (CAD) and product data management (PDM) platform. To CoDesign between Altium…

支持的 MCAD 软件 目前支持以下 MCAD 平台及版本： Autodesk Inventor Professional® Autodesk Fusion® （仅支持 Microsoft Windows 版本。Autodesk Fusion Personal 许可证仅由 Altium CircuitMaker 支持） Dassault Systemes SOLIDWORKS® （Standard、Pro 和 Premium） PTC Creo Parametric® Siemens® NX™ -（适用于使用 Altium Enterprise Solution 的设计人员） 有关支持的 MCAD 版本以及所需的 Altium MCAD CoDesigner 版本的详细信息，请查看 版本兼容性矩阵，位于 CoDesigner 新增功能页面。 安装与配置 CoDesigner Altium…

跨越ECAD-MCAD鸿沟 您手中的电子产品是众多独立设计融合的结果。首先是您手持的外壳；在外壳内部，将有一个或多个电子电路板，在电路板上，通常会有一个运行软件的微处理器。除此之外，还可能有专门的电路部分来执行不寻常的感测或信号传输，或者可编程硬件来实现高速信号处理。 这些独立的设计 - 机械外壳、电子电路、印刷电路板、微处理器代码和可编程硬件 - 每一个都使用自己的设计范式，每个设计都通过其自己的设计编辑器精心打造。 多年来，这些独特的设计领域变得更加紧密相连。这种紧密连接对于确保最终产品的所有方面正确地相互配合至关重要，为我们带来了那些易于使用且熟悉的产品，如我们的手机、笔记本电脑和电动汽车。 ECAD到MCAD的分隔是最后一个需要跨越的设计领域。通过在中间文件格式中保存文件来桥接它们是可行的，但这种方法正变得不够充分 - 易于出错、功能有限，且难以协调和管理。 需要的是一种3D…

Parent page: 全局共享 为支持 Altium 365 的 Global Sharing 范式，Altium Designer 支持直接在软件内部将您的设计项目与世界各地的其他人共享。这与在基于浏览器的 Altium 365 平台本身中共享设计的能力相辅相成。Altium Designer 内支持以下共享级别： Sharing of an actual design - 实时（或 WIP）设计本身，可共享为： With other members of your Workspace team - 用于编辑和/或查看。此级别的共享要求同时完成 AltiumLive 注册，并且您的 Altium Designer 许可具有有效订阅。您还需要连接到您的 Altium 365 Workspace。受邀的团队成员可通过 Altium Designer 或 Altium 365…

Parent page: 敲定电路板设计 通孔缝合是一种用于将不同层上较大的铜区域连接在一起的技术，实际上是在电路板结构中建立一个强大的垂直连接，有助于保持低阻抗和短回环。通孔缝合还可用于将原本可能与其网络隔离的铜区域与网络连接起来。 在射频设计中，为了减少射频信号传输线路中的串扰和电磁干扰，可以添加通孔屏蔽。 通孔屏蔽也称为通孔栅栏或篱笆栅栏，是通过在信号路径旁放置一排或多排通孔来创建的。在 Altium Designer 中，这被称为通孔屏蔽。 Altium Designer 同时支持通孔缝合和通孔屏蔽。下图中突出显示了屏蔽通孔，将光标移至图片上可突出显示缝合通孔。 使用 "通孔缝合 "和 "通孔屏蔽 "命令可缝合不同层上的铜，并在路由路径旁边添加屏蔽通孔墙（悬停以更改）。 添加缝合通孔 通孔缝合作为后处理运行，用缝合通孔填充铜的空闲区域。要实现通孔缝合…

在二维和三维布局模式下工作 一直以来，PCB 都是在二维设计空间中布局，用颜色来表示 PCB 的各个层。然而，物理 PCB 是一个三维物体，这就要求 PCB 设计人员将屏幕上的多层二维表示法在头脑中映射为三维表示法。 三维显卡和支持软件技术的巨大进步使 Altium 能够开发出解决这一问题的方案，即真正的三维 PCB 编辑。Altium Designer 的三维功能不仅仅是简单的可视化，它还允许您进行以下操作 执行三维间隙检查；可根据需要严格对齐元件和外壳。 可视化定位连接器和其他需要检修的组件。 在考虑到所有机械限制的情况下，可以更好地确定制造流程和装配顺序。 使用更接近人眼所见真实情况的图像，可以生成更详细的手工装配说明、用户手册和说明书。 还可以尝试使用不同颜色的焊接掩模，以制作出更美观的产品，使其与外壳和周围环境完美搭配。 电路板同一区域的 2D 和 3D 视图。 Altium…

在处理原理图、PCB 文档或 Draftsman 文档等图形文档时，可以缩放和平移文档以聚焦于特定文档区域。可用于此操作的基本快捷键有 Ctrl+Mouse Wheel放大和缩小 Right-Click, Hold&Drag滑动文件 主菜单 View主菜单包含许多命令，可用于控制当前文档的视图。 使用 View主菜单的命令来控制文档的视图。在上图中，示意图编辑器的 View菜单。下图为 View菜单。 这些命令包括 Fit Document - 显示当前文档的整个区域。 Fit All Objects - 显示当前文档的所有设计对象。 Area - 缩放到当前文档中用户定义的区域。 Around Point - 重新定义当前文档中指定点的显示区域。 Selected Objects - 更改设计空间中的视图，使所有选定对象可见。 Zoom In - 在当前文档中…

父页面： 板设计发布 发布目标为您提供了一种能力，可以直接从托管内容服务器或输出作业，将PCB制造数据项、PCB组装数据项或PCB项目设计项的修订版发布数据发布到存储空间——例如Box.com、亚马逊S3、FTP服务器或共享网络上的简单文件夹位置。这使您能够安全地托管生成的发布数据，同时在全球范围内提供对其的访问权限。从中国的制造厂到基辅、斯坦斯特德阿博茨和圣地亚哥的设计团队，再到往返于所有这些地方的项目总监，地理分散的“产品团队”——共同负责将产品从想法变为物理现实——拥有查看、讨论和利用数据构建项目的共享（和控制）访问权限。 定义发布目标 在查看支持的项目类型的修订版本的发布数据实际上是如何发布的之前，首先必须定义选项，以设置数据存储的位置。这是通过数据管理 - 发布目标页面来执行的，该页面位于首选项对话框中（点击工作区右上角的控件）。 发布目标作为Altium…

主页面：​More about Schematics 相关资源 创建连接 编译和验证设计 设计同步 最初在纸上画原理图时，通常将其放在足以铺满一张大绘图桌的单张纸上，然后用一台专用大幅面复印机复印。但时过境迁，现在原理图在台式个人计算机上绘制，存储在服务器上，并在小型激光打印机上打印。 这种改变意味着如果在多张原理图表上进行展示，即使是简单的设计也可以更容易显示和理解。即使设计不是特别复杂，在多张表上进行组织也有很多优点。 举例来说，该设计可以包括各种模块化元素。如果将所述模块作为单个文档进行维护，多名设计人员可以同时处理一个项目。将设计分解为逻辑模块大大提高了设计的可读性，这对那些随后需要在该产品的生命周期中解读原理图的人来说是一个重要的考虑因素。另一个优点是，在多张表上构建元器件较少的设计时，可采用小幅面打印，例如采用激光打印机打印。 如果您计划在多张表单上进行设计…