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设计阶段 - 盖子组装机械部分 2 设计阶段 - 盖子组装机械部分 2 1 min Altium Designer Projects 欢迎来到开源笔记本电脑盖板组装设计的第二部分!在上一期中,我们更仔细地探讨了笔记本电脑盖板的基本设计概念,以及我们如何将各种传感器集成到显示屏中。 我们将沿着这条路继续前进,探索两种将传感器PCB集成到显示面板上方的方法。这将直接影响到盖板剩余机械设计,所以让我们看看如何应对这一挑战。 带有FPC的网络摄像头PCB连接到主板 首先,您可能还记得我们需要集成多个传感器;包括两个MEMS麦克风、一个环境光传感器、一个摄像头传感器和七个电容式触摸键。此外,我们必须确保触摸键有均匀的背光,每个键一个LED。每个传感器都有独特的高度要求,但它们都需要参照盖板玻璃的下侧。为了在单个PCB上安装所有这些传感器,我们需要设计一个具有多个高度区域的板。 虽然不同传感器的高度要求在规格表上清楚地记录了下来,但背光电容触摸键的情况则更加复杂。在关注网络摄像头板的形状和集成之前,让我们先解决电容触摸传感器的问题。 电容触摸键 电容触摸键应该允许用户激活或停用某些隐私关键功能,如麦克风、网络摄像头或WiFi连接。激活或停用这些功能通常由操作系统处理。我们希望能够在硬件中禁用这一软件层——意味着我们可以在没有操作系统干预的情况下中断这些功能模块的电源——由于软件层的不透明性。 通常,简单的硬件开关或滑块被用来遮盖摄像头或麦克风。然而,在我们的全玻璃正面笔记本电脑设计中,这不是一个选项。相反,我们将在屏幕上方放置背光图标,可以通过电容触摸感应来激活或停用。
要实现这个结果,我们需要一种可靠的方法通过1mm或更厚的覆盖玻璃来感应触摸。用于触摸检测的ASIC必须具有更高的灵敏度,因为传感器电极与触摸输入之间的距离增加。在传感垫与触摸输入之间有相当距离的情况下,不仅需要非常高的灵敏度,整个设置的信噪比也必须足够。虽然可以在较大距离上感应触摸输入,但误触的动作变得更容易。随着感应距离的增加,我们的实际有用信号越来越接近感应ASIC的噪声底线。 为了使用具有适度灵敏度和信噪比的低成本感应ASIC,我们需要将感应电极尽可能地靠近触摸输入。 在我们的案例中,这意味着将电极放在覆盖玻璃的背面。我们需要做的就是在玻璃的背面贴上一层薄薄的PCB。然而,这引入了一个新的挑战:当铜电极挡在前面时,我们如何照亮图标呢? 作为一种解决方法,我们会想要在图标的轮廓处放置铜材,同时在板上留出一个仅比覆盖玻璃上印刷的触摸图标大0.3mm的切口。 好消息是,FPC的制造过程对我们有利。与至少需要1mm直径铣刀的刚性PCB不同,FPC是用激光切割的。这允许更复杂的特征而不需要最小角半径。此外,与传统铣削相比,激光路径通常提供更紧密的对铜艺术品的定位容差。 印在覆盖玻璃上的图标 带有图标切口的触摸感应板 你会注意到触摸图标的切口与覆盖玻璃上的印刷完美对齐。在一些地方,图标内的角半径仅为0.2mm,这对激光切割过程来说不是挑战。 FPC粘贴在覆盖玻璃上 使用FPC的另一个优点是,它们可以预先贴上3M双面胶带订购,这意味着我们不再需要将胶带裁剪到适当大小并在组装前将其贴在板上。 我们可以使用Altium
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