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如何使用原理图CAD绘图进行电缆组件设计:第一部分
1 min
Blog
电子设计团队经常需要计算机辅助的电缆组装图,但对许多人来说,使用高成本的专用电缆设计软件简直是遥不可及且过分。解决方案是什么?使用原理图编辑器! 大多数电子工程师工作的产品需要通过电缆组件互连的印刷电路板设计。你可能已经注意到,一些主要专注于设计电缆组件的专用工具,虽然功能强大,但价格昂贵,超出了仅创建简单电缆设计过程的范围。他们关注的大多数行业是汽车、暖通空调和航空航天公司。那么你自问,最好的替代方案是什么?答案就在你面前,利用你的ECAD工具来创建电缆组装设计原理图! 在使用Altium Designer
®
时,我了解到我可以在工具内做的所有事情;我可以创建我的原理图布局和印刷电路板布局,我可以通过多种方式管理库,我还可以通过版本控制来控制文档来源。但经常会有其他问题浮现在脑海: W 如果我想创建一个设计,用来确定通过电缆的连接路由将会是什么样的? 我如何能够以自动化的方式追踪信号通过电缆束图绘的路径,以及我的电缆设计软件和文档如何能够帮助我? 我如何能够快速有效地为车间生成详细的电缆组装图 ? 答案是,使用Altium Designer原理图编辑器!您可以在导入DXF/DWG文件的帮助下,生成非常详细的电缆图和线束制造系统。例如,您可以导入连接器头部或压接端子的机械图纸,这些是组装时所需的。这样,装配工就可以参考栩栩如生的图纸来构建电缆。下面是这样一个电缆图的示例: 图1。 电缆组装图示例。 例如,在这里(见 图1 ),我们有一个按比例缩放的机械电缆束图纸,两端各有一个1:1大小的连接器。在机械图纸下方是使用连接器的示意符号和电线束连接起来的示意图表示。在这个示意符号图中,你可以看到网标签链接到每个连接。带箭头的气泡(引导注释)代表你可以在物料清单中参考的行项目。一旦你编写了装配说明,就可以将准备好的图纸发送给制作电缆的装配厂。 通过我自己的实际经验,以及与其他工作伙伴的合作,我们提出了一种在Altium Designer示意图中用于电缆组件设计的强大而有效的方法论,以满足这些需求。因此,在这个博客系列中,我想与您分享: 如何生成布局作为电缆组装图的构建块。
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影响每个设计的PCB中的前6大DFM问题
1 min
Thought Leadership
作为一名PCB设计师,您需要管理各种不同的要求和期望。需要考虑电气、功能和机械方面的因素。此外,PCB布局必须及时生产,以最佳的质量和最低的成本完成。在满足所有这些要求的同时,您还需要考虑到DFM(可制造性设计)。这是 PCB设计 过程中的一个重要部分,如果处理不当,经常会引起问题。让我们来看看PCB设计中的3个DFM问题。 PCB布局中的常见DFM问题 在CAD工具中找到安全感很容易,但您的CAD工具可能会让您创建可能不容易解决的DFM问题。即使您的电路板通过了所有电气规则检查,并且在电气上是正确的,它可能无法制造。为什么会这样呢?难道您的PCB设计工具不应该帮助您创建一个在电气功能上 和大批量可制造的电路板布局吗? 您的PCB布局可能会变得非常复杂,并且如果您不知道需要注意什么,可能会隐藏许多DFM(设计制造一体化)问题。这些DFM问题中的一些会导致装配、电气测试或制造过程中的问题,但如果您对制造过程有更多了解,所有这些问题都可以克服。 想了解更多关于制造过程的通用信息,请查看Altium PCB设计博客上的这篇文章。如果您准备好了解制造商在设计审查期间会寻找什么,以下是他们在任何PCB布局中尝试发现的一些最常见的DFM问题: 不均匀的SMD焊盘连接 SMD焊盘上错误的阻焊开口 SMD焊盘中的开放式过孔 酸性陷阱 间隙 常见的可靠性标准违规 预防这些问题意味着依赖于您在PCB布局工具中的设计规则,这可以帮助确保您的电路板可以在最小的设计审查时间内进入制造阶段。 不均匀的SMD焊盘连接 小型SMD元件,如0402、0201等,需要具有均匀的连接,以帮助防止在回流焊接过程中出现立碑现象。对于BGA焊盘也是如此,以确保可靠的焊接。这只是一个将正确的焊盘尺寸放置在您的元件足迹上的问题。常见元件有定义的焊盘尺寸(例如, IPC-7351标准下IC上的焊盘),应该放置在您的足迹中。 您可以在3D中检查元件下的焊盘尺寸,而无需导出Gerber文件
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如何在您的高速设计过程中采用信号完整性分析
1 min
Thought Leadership
随着我们的设计变得更加复杂,信号完整性问题的风险也在增加。在设计过程中采用信号完整性仿真可以降低风险并节省资源。阅读以了解更多。 信号在现实中的运作方式往往与大学里教授的理论应用大相径庭,因此,从理论到实际应用的转变往往会导致不可预测的结果。信号可能会以多种方式受到干扰,包括损耗、串扰效应、反射、皮肤效应以及许多其他扰动。这些信号干扰可能会导致严重的后果,这些后果往往伴随着成本,但我们如何从一开始就避免这些问题呢? 什么是风险? 信号失真的风险和后果因其原因而异。例如,让我们来看看反射问题。信号从发射器发送到接收器,但在接收器的引脚处观察到一些能量溢出,如下图1所示。 图1 - 从接收器的引脚观察到的能量溢出 在观察这种效应时,我们可以看到信号的各种失真,如过冲可能会烧毁芯片,或者欠冲可能会导致设备切换两次。在这种情况下,我们还应该注意到回响,这也可能再次切换设备。在这两种情况下,风险都很高,包括: 原型和重新设计的额外成本。 当产品上市时,系统无法正常工作。 客户退货时的修理或更换。 那么,您可以做些什么来避免设计中的信号完整性问题呢?如果有一种方法可以在早期开发中分析信号完整性,而不需要物理原型,那又会怎样呢? 在Altium Designer
®
中进行信号完整性分析 Altium包括一个信号完整性分析工具,可以帮助您检测电路板上信号的扰动和失真。这在设计过程的早期检测信号问题时非常有帮助,让您在进行布局时能够做出更好的决策。当电路板完成,布线和所有铜区域都就绪后,就可以利用后布局分析来查看信号的真实扰动。 降低信号完整性分析的风险 随着我们的设计变得越来越复杂,设计内部信号干扰的危险也在增加。借助Altium中的信号完整性仿真,可以轻松成功地导航您的高速应用程序的复杂性。 有兴趣了解更多关于将信号完整性仿真工具纳入您的设计流程的信息吗?立即下载免费白皮书 在您的高速设计过程中采用信号完整性。
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如何自动化您的高速设计流程
1 min
Thought Leadership
在电子表格中跟踪每个网段的长度、通孔深度或引脚长度可能是一项繁重的任务。了解如何通过Altium Designer
®
中的新技术自动化您的高速设计流程。 高速设计是电气工程师可以承担的最具挑战性的任务之一。许多因素可能影响高速信号的响应方式。一个误解是高速设计是系统时钟频率的功能。事实并非如此。实际上,高速是由上升时间、PCB堆叠中的阻抗控制、走线宽度和终端决定的。 更快的切换速度对工程师和PCB设计师来说基本上意味着两件事: 信号完整性问题 反射、串扰等。 通过控制阻抗布线、终端和PCB堆叠来实现信号完整性目标。 时序约束 确保多个信号几乎同时到达它们的目的地引脚 匹配信号路径的路由长度 高速设计的旧方法 在过去,工程师们不得不通过在电子表格中跟踪所有内容来处理信号完整性和时间约束问题。这使他们能够跟踪每个网络的每个单独段长、通孔深度、电阻长度和引脚长度。将每个网络的所有这些相加,然后在需要的地方添加信号长度,这使他们能够使组中所有网络的长度相等。这是一种过时的长度匹配方法,既繁琐又耗时。 如果你能自动定位相关设计规则,如长度和匹配长度,而不必浪费时间在电子表格中跟踪数据呢? 下载我们的免费高速设计和xSignals
®
白皮书,学习如何自动化你的高速设计流程。
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您需要知道的5大PCB设计规则
1 min
Blog
PCB设计
Manufacturing Engineers
我们编制了每个设计师都应该知道的基本PCB布局指南,以确保电路板能够如期工作。由领先的行业专家撰写。
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