PCB设计

行业专家Tara Dunn向我们深入介绍了在元件选择和布置中遇到的一些挑战，以及这些挑战如何决定柔性电路在应用中的成败。现在就阅读，了解更多信息。

本文对示波器探头进行了现实世界分析，比较了它们的性能及对信号测量的影响。作者测试了各种探头，包括高品质和预算选项，揭示了令人惊讶的结果。尽管预期不同，一些预算探头的性能与更昂贵的探头相当，强调了带宽并非探头质量的唯一决定因素。该研究强调了理解探头行为的重要性，并基于带宽之外的各种因素进行选择。此外，文章还强调，主要品牌探头（Diglent, Keysight, Rigol）与较便宜的替代品相比，提供了更一致的性能和质量控制。

欢迎来到PCB（印刷电路板）设计的复杂领域，在这里，简单的电路板逐渐演变成为电子工程的精妙杰作。作为现代电子产品的支柱，PCB为我们日常使用的设备，从智能手机到笔记本电脑，注入了生命力。打造一个可靠且功能齐全的PCB不仅仅是连接组件那么简单。它要求对各种方面有着细致的理解，以实现最佳性能和可制造性。这项努力的核心是基于约束的PCB设计——一种策略性方法论，它严格管理PCB的物理和电气特性。这些约束不仅可以防范制造过程中的隐患，还能确保电气性能，最终产出的产品不仅达标，还树立了新的标准。在这篇文章中，我们将探讨PCB约束以及它们在确保设计成功中扮演的关键角色。 掌握基于约束的PCB设计 基于约束的设计涉及定义参数，这些参数指导PCB的构建方式。这些约束涵盖多个方面，包括电气、物理和制造考虑因素。在设计过程早期考虑约束至关重要，因为它为成功的设计奠定了基础，使设计与项目要求和最终目标保持一致。 基于约束的PCB设计就像是指挥家在指挥一场交响乐。它平衡了众多要求，以塑造整个设计过程，确保结果和谐。这些约束可能包括： 电气约束： 走线宽度和间距：定义走线的宽度和间距，以确保适当的电流承载能力并避免短路。 过孔尺寸和类型：根据设计要求和制造能力，指定过孔的尺寸和类型。 阻抗控制：确保走线设计具有特定的阻抗值，对高速设计至关重要。 间隙：定义不同电气实体（如走线、焊盘、过孔）之间的最小距离，以避免短路。 高速约束：与高速电路设计相关的规则，包括长度匹配、差分对布线和相位控制。 物理约束： 板材尺寸：指定PCB的大小和形状。 层叠设置：定义PCB中铜层和绝缘层的数量和排列。 元件布置：提供在板上放置元件的指导原则，确保它们不会相互干扰，并遵守热力学和机械考虑因素。 热限制：确保产生高热的区域有足够的热救济，包括使用散热器或热通孔。 可制造性限制（为制造设计 - DFM）： 焊膏掩模间隙：确保焊膏掩模适当应用，以避免焊接过程中的短路。 丝印重叠：确保元件标签或其他丝印元素不与焊盘或通孔重叠。

Watch the webinar and learn how Z2Data integration can help you build resilience in engineering, compliance, and procurement through the

DIY 与专家 Mark Harris 一起。 使用此分步指南创建您的网络化测试设备，使用标准可编程仪器命令 (SCPI) 实现高效自动化。

Learn how to migrate from from Siemens Xpedition Enterprise to Altium Designer using this detailed guidebook. Learn expert insights, tips, and step-by-step instructions for a smooth transition, unlocking the full potential of Altium Designer's powerful features for PCB Design.