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Altium Designer - Unified Seamless PCB Data Management from ECAD to MCAD
7 min
Blog
PCB 设计工程师
机械设计工程师
Altium Designer, included in Altium Develop, is the world's most powerful PCB design software and a seamless data integration tool
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Differences Between Prepreg Material vs. PCB Core: What Designers Need to Know
7 min
Thought Leadership
PCB 设计工程师
I sometimes get questions from designers that want to know more about the PCB material selection and manufacturing process. Although
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使用IPC-2221 PCB间距计算器进行高压设计
1 min
Blog
PCB 设计工程师
电气工程师
PCB设计和装配标准不会限制您的工作效率。相反,其存在是为了帮助跨多个行业构建统一产品设计和性能的期望。标准化带来了合规工具,例如某些设计方面的计算器、审计和检查流程等。 在高压PCB设计中,重要的PCB设计通用标准是IPC-2221。该设计标准总结了许多重要的设计方面,其中一些归结为简单的数学公式。对于高压PCB,IPC-2221计算器可以帮助您快速确定PCB上导电元件之间的适当间距要求,这有助于确保您的下一块高压电路板在其工作电压下保持安全。当设计软件包含这些规范作为自动设计规则时,您就可以保持高效并避免在构建电路板时出现布局错误。 什么是IPC-2221? IPC-2221(修订版B,2012年生效)是公认的行业标准,定义了PCB设计的多个方面。部分示例包括材料(包括基板和镀层)的设计要求、可测试性、 热管理和散热装置以及 环形圈等。 某些设计指南被更具体的设计标准所取代。例如,IPC-6012和IPC-6018分别提供了刚性PCB和高频PCB的设计规范。这些附加标准旨在与通用PCB的IPC-2221标准基本一致。不过,IPC-2221通常不是用于评估产品可靠性或制造良率/缺陷的资格标准。对于刚性电路板,通常使用IPC-6012或IPC-A-600来鉴定已制造的刚性PCB。 IPC-2221B高压设计的导体间距 IPC-2221B标准规定了高压PCB设计的重要设计要求。其中之一是导体间距,旨在解决两点: 在高电场强度下发生电晕或介质击穿的可能性 导电阳极丝化的可能性,有时称为 枝晶生长( 参见下文) 第一点最重要,因为设置PCB中导体之间的真正最小间距最有利于控制。第二种效应也可以抑制,即采用适当的导线间距、选择适当的材料并在制造过程中保持常规的清洁度。在IPC-2221标准中,防止这些效应所需的间距总结为两个导体之间的电压函数。 下图所示为IPC-2221标准中的表6-1。这些值列出了最小导体间距作为两个导体之间的电压函数。这些值根据导体之间的峰值交流或直流电压而定。请注意,IPC-2221仅针对最高500V的电压规定了固定的最小导体间距值。一旦两个导体之间的电压超过500V,则下表所示的每伏特间距值将用于计算最小导体间距。超过500V之后,所需的最小间距就会相对应增加,如表最下面一行所示。 电流过高时的温度上升 并非所有高压PCB都会在大电流下运行,但那些要求使用大电流的PCB在导体不够大时可能会出现高的温升。PCB中的温度升高是由于焦耳热引起的,这与导体的直流电阻有关。因此,当电流也很大时,承载高电流的导体的横截面积应较大。 要确定最佳横截面积,可以使用基于IPC-2221和IPC-2152标准中所发布数据的计算器。IPC-2152计算器中使用的数据集更复杂,但可以提供比IPC-2221计算器更准确的结果。 访问免费的在线IPC-2221计算器 了解IPC-2152和IPC-2221计算器之间的区别
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Design for Additive Manufacturing with Your ECAD/MCAD 3D Printing Software
6 min
Blog
PCB 设计工程师
机械设计工程师
电气工程师
Optimize your ECAD/MCAD workflow for 3D-printed electronics. Learn key additive manufacturing design rules to ensure functionality, precision, efficiency.
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Use Altium Designer’s IPC® Compliant Footprint Wizard to Make Unified PCB Library Footprints
8 min
Blog
PCB 设计工程师
电气工程师
ECAD 库管理员
Making PCB footprints that port universally to fabricators necessitates following IPC standards. Altium Designer’s IPC
®
Compliant Footprint Wizard facilitates accurate generation of PCB footprints for each component symbol in Altium Designer’s unified libraries.
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DDR5 PCB Layout, Routing, and Signal Integrity Guidelines
8 min
Guide Books
PCB 设计工程师
电气工程师
Release of the DDR5 standard was announced in July 2020, about 18 months after the announced development of the first
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高功率设计的PCB走线宽度与电流的关系表
1 min
Blog
PCB 设计工程师
电气工程师
铜是一种具有高熔点的强导体,但您仍应尽力保持低温。在这里,您需要正确调整电源导轨宽度,使温度保持在一定限值内。不过,这时您需要考虑在给定走线中流动的电流。使用电源轨、高压元件和电路板的其他对热敏感的部分时,您可以使用PCB走线宽度与电流表来确定您需要在布局中使用的电源走线宽度。 另一种选择是使用基于IPC-2152或IPC-2221标准的计算器。有必要学会如何阅读IPC标准中的等效走线宽度与电流图表,因为PCB走线宽度与电流表并不总是全面的。我们将在本文中回顾您需要的资源。 在高电流设计中保持低温 在PCB设计和布线方面经常出现的一个难题是,确定在给定电流值的情况下将设备的温度保持在一定限度内所需的推荐电源线宽度,或相反。典型的操作目标是将电路板中的导体温升保持在10-20°C以内。高电流设计的目标是确定走线宽度和铜重量的大小,以便将温升保持在所需工作电流的某个限制范围内。 IPC制定了与适当方法相关的标准,以针对特定输入电流测试和计算PCB走线的温升。这些标准是IPC-2221和IPC-2152,包含有关这些主题的大量信息。显然,这些标准非常广泛,大多数设计人员没有时间解析所有数据以确定走线宽度与电流表的关系。值得庆幸的是,我们整理了一些资源来帮助您将电流与温升联系起来: 走线宽度与电流表 (参见下文) 用于跟踪温度上升的 IPC-2221计算器 用于跟踪温度上升的 IPC-2152计算器 下面的视频概述了相关的IPC标准,并解释了它们在预测能力和适用性方面的差异。该视频还提供了一些用于计算电流限制或给定输入电流的预期走线温度升高的资源。 PCB走线宽度与电流表 IPC 2152标准是确定走线和过孔大小时的起点。这些标准中指定的公式可直接用于计算给定温升的电流限制,但它们并未考虑受控阻抗布线。也就是说,在确定PCB走线宽度/横截面积时,使用PCB走线宽度与电流表对比是一个很好的起点。这使您可以有效地确定走线中允许电流的上限,然后您可以使用它来调整走线大小以进行受控阻抗布线。 当电路板在大电流下运行,温升达到非常大的值时,基板的电气性能会在高温下表现出相应的变化。基板的电气和机械性能会随温度变化,如果长时间在高温下运行,电路板会变色和变弱。这就是我认识的设计师会调整走线尺寸以使温升保持在10°C以内的原因之一。这样做的另一个原因是为了适应广泛的环境温度范围,而不是考虑特定的工作温度。 下面的PCB电源走线宽度与电流表显示了一些走线宽度和相应的电流值,它们将在1 oz./sq. ft.铜重量时将温度上升限制在10°C。这应该可以让您大致了解如何调整PCB中的走线尺寸。 电流(A)
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