多层印刷电路板和层叠层

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Altium's Solutions for PCB Layer Stackup Tips for Layer Stack PCB Stackup Basics Layer Stack Documentation

Technical Documentation 定义层叠结构 The PCB is designed and formed as a stack of layers. In the early days of printed circuit board (PCB) manufacturing, the board was simply an insulating core layer clad with a thin layer of copper on one or both sides. Connections are formed in the copper layer(s) as conductive traces by etching away (removing) unwanted copper. Fast forward to today, where almost all PCB designs have multiple…

Technical Documentation 盲区、埋藏区和微型通道的定义通孔的作用通孔用于创建印刷电路板的垂直连接或层与层之间的连接。在电路板制造的早期阶段，所有通孔都从电路板的一侧一直通到另一侧。这些通孔是在各层制作完成并蚀刻布线后钻孔的。通过无电解电镀工艺在钻孔中形成导电通孔，完成层与层之间的连接。随着印刷电路板制造技术的发展，多层电路板应运而生，并能在其他层对之间钻孔。通过在制造过程中的某些点钻孔，可以创建只跨越两个相邻信号层的孔。这些通孔被称为盲孔（从表面层到下一层）和埋孔（两个内部层之间）。通孔可能跨越的层数取决于电路板制造技术。制造多层电路板的传统方法是将一组双面薄板制成多层电路板，然后在加热和加压的情况下将它们夹在一起，形成多层电路板。下图显示了一块六层电路板，图中左侧的层名称即为六层电路板。该电路板首先要制作成三块双面电路板（顶层-平面 1、中层-平面 2、平面 2-底层），如带帽子的核心层所示。如果需要…