PCB布局

高质量的PCB布局要求在元器件放置时，要能实现紧密布线，确保将EMI控制在较低水平，同时还要满足机械约束条件。浏览我们的资源库，学习PCB成功布局的策略。

Altium's PCB Layout Capabilities PCB Layout Documentation PCB Component Placement

Technical Documentation 创建焊盘和过孔模板及库 Along with Track objects, Pads and Vias are fundamental elements of all circuit board designs. To raise the design reuse and management capabilities for Pads and Vias in PCB designs, Altium Designer supports Pad and Via template Libraries. The concept of Pad and Via templates that can be collected in a Library is not unlike that of PCB footprint libraries, although somewhat more basic. The Pad…

Technical Documentation PCB 协同设计 Parent page: Laying Out Your PCB As the saying goes, many hands make light work. One of the long-held dreams of board designers is to be able to have multiple people working on the same board at the same time. While this task might not seem overly complex to the layman – take Bob’s routing from that part of the board and bring it into my copy of the board – delivering it requires a mixture of…

Technical Documentation 触控控件设计 How many of us got into electronics because we were drawn by the myriad of cool switches, knobs, lights and other suitably gadget-centric controls? Fast forward a good few years and that allure is still there, only it is now replaced with the "Snazzy GUI" factor - electronic products that have a sleek, sexy interface. Central to these ever-advancing (and shrinking) product interfaces is touch…

Technical Documentation 设计带有嵌入式元件的 PCB The traditional approach to circuit board design has been to place the components on the top and bottom surfaces of the board. This process is well supported by circuit board assembly houses, which typically use automated pick and place machines to position each component, ready to be soldered onto the surface. The ever-increasing demand for smaller and more integrated electronic products,…

Technical Documentation 印刷电子 The Technology 目前用于制造印刷电子电路的技术包括：激光直接成型 - 在需要制造精细导体结构时使用。 3d打印 - 成型 DuPont InMold - 将电路印刷到塑料基板上，然后将其热成型并注塑成最终产品形状。双射成型 - 这是用于具有粗导体结构的大量生产的极好方法。技术差异就技术提供的内容而言，任务是一样的 - 将电子元件通过导电通路连接在一起，形成一个执行特定功能的电子电路。不同之处在于电路构建的方法。从设计角度来看，传统的印刷电路板（PCB）被设计为一系列导电层，每个导电层通过绝缘层与其相邻的导电层隔开。导电信号通路定义在这些导电层上。每个信号都留下一个元件插脚，水平地蜿蜒穿过导电层。当信号路径被现有的信号通路阻挡时，或者当信号需要到达另一个导电层上的元件插脚时，信号会垂直向上或向下移动通过相邻的绝缘层到达另一个导电层…

Technical Documentation 3D-MID 设计 Our new 3D Layout tool brings true 3D circuit design to Altium Designer for the first time, allowing you to combine electrical and mechanical functionality into a single part. A 3D PCB integrates into your Altium Designer project in the same way as a standard PCB - its components and connectivity are driven by your schematic design, and it incorporates standard SMT footprints from your usual…

Technical Documentation 引线键合 When using a Standalone or Private Server license, you may need to reactivate/refresh that license to be able to access and use the wire bonding functionality. For a Standalone license, this is performed from the License Management view. For a Private Server license hosted in the Altium On-Prem Enterprise Server or Altium Infrastructure Server, this is performed from the Admin – Licenses page of…

Technical Documentation 可控深度钻孔（背钻孔）可控深度钻孔（CDD），也称为背钻孔。它可以将未使用的铜质筒体或分叉短线从印刷电路板通孔中去除。当高速信号在PCB板层之间传输时穿过了一个铜质筒体，就会产生失真。如果信号层中存在分叉短线，并且该短线较长，失真将会成为严重的问题。在制造完成后，可使用稍大的钻头重钻这些孔，去除分叉短线。将孔背钻至可控的深度，接近但不触及过孔使用的最后一层。考虑到制造和材料差异，好的制作商可使背钻孔的遗留短线达到7mil，理想的剩余短线长度应小于10mil。过孔用来连接两个内部板层，会在这两个板层的上下方产生未使用的铜质筒体（分叉短线）。这些分叉短线，可通过可控深度钻孔的方式去除。在印刷电路板设计中，分叉短线是凸出在信号布线所用信号板层以外的铜质筒体的长度。铜质筒体未使用的部分作为分叉短线，在信号高速切换时形成反射。这些分叉短线可以通过二次钻孔去除，将铜质筒体钻至确切的深度，如旁边的图像所示。…

Technical Documentation 长度调谐父页面：路由高速设计路由的两个核心挑战是控制路由的阻抗和匹配关键网络的长度。阻抗控制路由可确保输出引脚的信号能被目标输入引脚正确接收。匹配路由长度可确保时间关键信号同时到达目标引脚。调整和匹配路由长度也是差分对路由的重要组成部分。 Interactive Length Tuning 和Interactive Differential Pair Length Tuning 命令（从Tools 菜单启动）允许根据设计中的可用空间、规则和障碍插入可变振幅波形，从而提供了优化和控制网或差分对长度的动态方法。请注意路由中的手风琴图案，这些图案是为匹配相关网络的长度而添加的。长度调整属性可以基于设计规则、网络属性或您指定的值。这些波形（也称为手风琴部分）的控制可通过交互式长度调整对话框访问--在长度调整过程中按TAB 打开对话框。调整网的长度 Altium Designer…

Technical Documentation 受控阻抗路由随着器件开关速度的不断提高，受控阻抗布线已成为数字设计人员的热门话题。本文将讨论如何使用 Altium Designer 的信号完整性分析引擎来匹配元件阻抗，以及 PCB 编辑器中的受控阻抗布线功能。工程界流传着这样一句话--从事数字设计的电子工程师只有两种：一种是遇到过信号完整性问题的工程师，另一种是即将遇到信号完整性问题的工程师。几年前，信号完整性还是一个专业术语，只有在高速设计中才会遇到。但是，这些高速设计中的器件开关速度已不再是什么特别的东西，事实上，它们正迅速成为常态。随着集成电路技术的不断进步，晶体管的尺寸不断缩小，其开关速度也随之提高。而正是这种开关速度影响着数字信号的完整性。值得庆幸的是，许多潜在的信号完整性问题都可以通过遵循良好的设计原则和实施受控阻抗板设计来避免。要做到这一点，需要特定的设计工具功能--你需要能够检测出潜在振铃和反射问题的网络的分析工具…