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高质量的PCB布局要求在元器件放置时，要能实现紧密布线，确保将EMI控制在较低水平，同时还要满足机械约束条件。浏览我们的资源库，学习PCB成功布局的策略。

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去耦电容连接：走线还是过孔？ 去耦电容连接：走线还是过孔？ 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 去耦电容可以使用走线和过孔连接到电源轨、平面以及数字器件上的引脚。你应该使用哪种连接方式？ 阅读文章
Pi.MX8_第五章 Pi.MX8 项目 - 板布局第3部分 1 min Altium Designer Projects PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 欢迎来到Pi.MX8开源计算机模块项目的新一期！在这个系列中，我们将深入探讨基于NXP的i.MX8M plus处理器的系统模块的设计和测试。 在 上一次更新中，我们完成了布局准备。这包括创建阻抗配置文件，根据板材制造商的规格添加设计规则，并定义应用特殊设计规则的区域。我们还完成了LPDDR4接口的布线，但暂时没有进行长度调整。 在我们开始对DRAM接口进行长度调整之前，我们将查看Pi.MX8模块上其余接口的布线。板上有很多高速和低速总线，其中一些是占用大量布线空间的宽并行总线。为了给每个接口分配足够的空间，我们将首先为模块上的每个布线层创建一个粗略的平面图。 布线规划 路由计划将帮助我们确定如何在可用的信号层中分配所有高速和低速接口。通过提前设置一个大致指南，我们可以确保在当前工作的层上有足够的路由空间。这也有助于我们最小化层之间的转换，并减少在路由过程中需要重做的工作量。 设置布局规划有几种方法，主要取决于可用的工具。我们只需要一个基本的绘图工具，允许我们在现有图像上进行草图绘制。在这个例子中，我们将使用Inkscape。 在Inkscape中，我们可以添加一个背景图像，显示组件放置和以彩色气线形式展示的未路由接口。注意，这个截图中隐藏了电源网络，因为我们将只关注将在信号层上路由的网络。在原理图中，我们在每个电源网络上放置了一个网络类指令，通过简单地在布局编辑器中启用或隐藏相关的网络类，就可以轻松识别哪些网络在平面层上被路由。 对于实际的布线，我们只需在Inkscape中添加线条来代表我们想要在相应层上布线的接口。我们可以调整这些线条的宽度，以表示接口中将要布线的信号数量。线条的颜色可以从背景图像中选择，以便更容易识别正在表示的接口。 由于层间转换也需要在所有层上分配空间，我们可以在每条线的末端添加一个块来详细说明层间转换。 在Inkscape中使用Altium Designer截图作为背景图像进行布局规划 一旦我们对每个布线层重复上述过程，我们就可以开始实际的布线过程了。 顶层布线 有了布线策略后，让我们开始在顶层布线接口。由于我们已经完成了顶层组件的风扇出线布线，我们可以使用所有剩余空间进行信号布线。剩下的空间不多，但我们所拥有的还是可以通过在不会干扰到内层布线的区域策略性地放置过孔来使得内层信号层的布线更加容易。这是提前规划布局的另一个好处，否则这些区域在这个阶段不会被定义。 顶层对PiMX8模块的布线 在顶层放置走线时，我们还应该考虑到我们需要一些空间来添加如定位点或标签等特征在顶层。激光蚀刻的数据矩阵码也可能需要一个纯铜区域或一个没有走线的区域来提供均匀的对比度，意味着这些区域不能用于布线。 内层信号层布线 大多数连接将放置在我们在层堆栈管理器中定义的两个内部信号层上。让我们开始布线所有高速同步接口。在我们的案例中，这些接口可能包括MIPI-CSI、MIPI-DSI和LVDS接口。这些接口都使用低压差分信号，并且都带有一个专用的时钟线和至少两条数据线。它们需要大量的布线空间，因为每条数据线的长度必须在一定的时间范围内与时钟线匹配。匹配多个差分对的长度可能需要很多空间，因为很可能接口内的一个或多个对会引入必须考虑的显著延迟。通过首先布线这些接口，我们可以确保稍后进行长度调整时有足够的空间。 阅读文章
让电子文化再次变得酷：电路脉冲秀 让电子文化再次变得酷：电路脉冲秀 2 min Podcasts 欢迎收听OnTrack播客！在这一集中，我们深入探讨了与特别嘉宾Inga Woods-Waight和Joel Higgins一起的电子文化的活力。他们来自Circuit Pulse Show，发现他们如何使电子文化和技术变得有趣且易于接触，吸引年轻观众，并在电子行业中革命性地推进教育内容。如果你对电子设计充满热情，并希望了解行业趋势，这一集是必看的！ 收听这一集： 观看这一集： 集锦： • PCB设计见解和技巧 • 针对电子社区的引人入胜的内容 • 教育性电子视频的兴起 • Inga和Joel的旅程和成功故事 更多资源： 在LinkedIn上关注 Inga Woods-Waight 阅读文章
PCB布局复制文章 PCB布局复制：测试夹具的完美工具 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 Altium Designer 24 的“布局复制”功能代表了您所期望的优秀设计工具的一切；它接管了那些对任务至关重要且执行起来又枯燥乏味的任务。任何为一系列小型PCB布置生产测试装置的人都知道，这就像在精确度需求和重复放置及布线电路多次之间走钢丝。 想象一下，如果不必重复布置相同的电路，您可以节省下所有的时间……对于面对枯燥布局的新手工程师来说，这样的工具可以防止许多错误——特别是在那些漫长、乏味的日子里，午餐似乎过于放纵时。而当最终结果展现出一系列完美匹配的电路时，一旦项目结束，您可以满意地反思这是一个令人满意的画面。 布局复制只需要几次点击，而且可以在不阅读 Altium文档的情况下迅速实施。更重要的是，软件包括一个“预览”窗格，用于显示输出，以消除在实施新功能时常用的试错方法的需要。 因此，如果您困惑于为什么特定的通孔没有在预览窗格中显示，尝试调整选项，直到一切在预览中呈现出来。
一个精明的Altium用户可能会想知道，在复制完成后，如果需要对所有设计块的布局进行小的调整会发生什么。虽然布局复制非常容易使用，但它不保留过去设计块复制的任何设置/记忆/链接。这意味着您必须从头开始再次运行工具，以复制任何调整。一些更改只需要几次点击就可以应用到所有块，而其他更改可能需要手动调整才能做得恰到好处。 已经有旨在帮助重复模块化设计的工具和技术，这些工具和技术将保留设置和链接，以简化更新过去布局的过程。例如，Altium的多通道设计功能有效地捕获了原理图并管理了整个阵列的连接。 通过将这些通道指定为房间，您可以轻松地在多个区域复制布局和格式。这些选项对于熟悉设置房间、定义其规则并实施它们的经验丰富的Altium用户特别有益。 然而，重建测试夹具阵列的布局任务并不总是由经验丰富的Altium用户来承担。更多时候，这项任务落在了负责将单一电路转换成基于主管工程师设计的阵列的新手身上。这就是布局复制发光发热的地方。无需设置规则、考虑DRC违规或执行ECO，它简化了过程，为新工程师提供了足够的挑战，增强了他们的信心，而不会让他们因重复任务而感到不堪重负。 简而言之，PCB布局复制是一个直接的自动化工具，将一项曾经琐碎的任务变成了简单的复制粘贴操作。 阅读文章
Pi. MX8_第三章 Pi. MX8 项目 - 板布局 第1部分 1 min Altium Designer Projects 欢迎来到Pi.MX8开源计算机模块项目的第三部分！在这个系列文章中，我们将深入探讨基于NXP的i.MX8M plus处理器的系统模块的设计和测试。 在 上次更新中，我们查看了模块的原理图结构，并开始准备初步的元件布局。现在我们已经放置了元件，我们对设计的密度和这对层叠的要求有了一个好的了解。今天，我们将选择一个合适的层叠并开始布线第一条轨迹。 定义层叠 基于元件布局和一些战略因素，我们可以决定在设计中向前使用哪种PCB技术和哪种层叠。让我们首先看看元件密度： 顶层元件布局 初步的元件布局揭示了一个中等的整体设计密度。所有的活动元件都位于板的顶面，而底面主要包含去耦电容和其他被动电路。因此，板的底面相对空旷，为我们留下了充足的布线空间。然而，目标是为将要实施的额外功能分配这些空间，因为Pi.MX8模块旨在作为一个可以根据特定请求更新和扩展的平台。 底层元件布局 观察靠近板对板连接器的元件布局时，我们注意到许多元件直接放置在连接器的对面板上。如果我们决定只使用连接顶层到底层的标准通孔VIAs，那么在这些区域内我们将无法放置任何VIAs。为了打通板对板连接器上的所有引脚，并有效地布线连接器对面的活动电路，我们需要设计一种不仅仅依赖于通孔VIAs的方法。为此，我们将需要使用HDI层叠。 使用HDI层叠使得在后期扩展模块功能变得更加容易，因为我们不必一定要使用通孔VIAs来连接额外的元件，因此不必过多干预已建立的布线和元件布局。 对于Pi.MX8模块，我们将使用2+N+2层层叠。这是IPC-2226标准中定义的III型层叠，也是最常用的HDI层叠之一。 这种类型的层叠在制造过程中使用两个连续的层压步骤，以允许微通孔VIAs连接最外层的三层。一个埋藏的VIA用于连接不是连续制造过程一部分的核心层叠。这种类型层叠中使用的预浸料和预浸料厚度取决于PCB提供商的制造能力。连续层压预浸料的选择厚度受到微VIA的纵横比限制。与机械钻孔VIAs不同，微VIAs是通过使用短脉冲激光在预浸料中打孔创建的。通常使用的VIA直径在0.08mm到0.15mm之间。适合大规模制造的纵横比通常在0.6:1 – 0.8:1范围内。 薄的预浸料将确保不违反纵横比要求，同时为给定阻抗控制的走线减少走线宽度。对于只有一个参考平面的顶层或底层上的简单微带线来说，这不是问题。然而，我们必须小心第一个接地平面下面的嵌入式带状线，因为带状线上下到参考平面的短距离可能会导致某些阻抗控制接口的走线非常窄。 Pi.MX8板的最终层叠是与PCB制造商合作创建的，如下所示： Pi.MX8层叠 总体而言，该模块将基于10层堆叠构建。顶层、L2层、L7层和底层将被用作信号层。L1层、L3层、L6层和L8层将被用作地平面。剩下的两层L4和L5将作为电源层。电源层是使用仅18μm厚度的薄箔构建的。我们必须密切关注这些层的IR降。电源层与相邻的地平面紧密耦合，仅有75μm的预浸料将这些层分隔开。这导致额外的平面电容，这对于在高频下提供低PDN阻抗非常有益。一旦我们完成布局，我们将通过仿真验证PDN行为。 关于这个堆叠的另一个重要方面是，我们将仅使用交错的微通孔而不是堆叠的微通孔。这意味着微通孔不能直接叠放在彼此之上，而必须至少以0.35mm的中心到中心的间距错开。使用交错的通孔使得连续层的注册更加容易，这降低了一些PCB提供商的制造成本。对于使用两个以上微通孔程序的HDI堆叠，也推荐使用这种方法来增加微通孔的可靠性。使用交错微通孔的缺点是需要额外的空间来满足最小偏移要求。在管理邻近走线的返回路径时，还需要考虑地平面中创建的空隙。 阅读文章
Customer Success Stories SpaceQuest Find out how SpaceQuest used Altium to develop an experimental identification system from concept to flight hardware in six weeks.
降低材料清单成本的技巧 降低材料清单成本的技巧 1 min Blog 简介 物料清单，简称BoM，是任何硬件设计项目的关键文件。本质上，它列出了构建完成的印刷电路板（PCB）组装所需的所有组件。BoM还列出了每个组件的附加信息，例如组件名称或值、PCB上的参考指示符、制造商、制造商零件号、分销商链接等等。下面展示了一个典型的BoM摘录，使用了Altium Designer的物料清单报告工具。 图1 最小BoM示例 BoM通常作为Excel电子表格或CSV文件导出，与其他制造信息（例如，Gerber、拾放和组装信息）一起发送给PCB制造商和组装厂，以生产设计。 创建BoM看似是一个相当简单的过程——实际上，只是使用您的ECAD工具的BoM功能导出您的原理图和PCB上的所有组件的结构化列表。然而，我们有许多方法可以改进我们的BoM，降低其成本，从而降低设计生产的总成本。随着我们的生产量增加，这变得越来越重要。 从新的硬件设计项目开始就应该考虑降低BoM成本，但在许多情况下，我们仍然可以在接近制造步骤时有效地降低BoM成本。 在尝试降低BoM成本时，我们需要考虑几个方面。例如，零件本身的实际成本、采购成本和组装成本。本文将概述一些您可以降低BoM成本的方法——让我们开始吧！ 技巧#1 – BoM整合 如其名称所示，BoM整合是一种通过调整和合并类似项目来减少BoM中唯一项目的数量，从而缩短BoM总长度的策略。拥有一个更短的BoM使采购过程更简单，减少了组装工作和成本，并减少了库存大小——举几个例子。 BoM整合的一个例子是，如果我们的设计中有几个I2C接口，但它们使用不同的上拉电阻值。如果当前消耗和速度要求允许，我们可以在所有总线上使用相同的（例如，值最低的）上拉电阻，从而减少BoM的长度。 图2 BoM整合前 图3 BoM整合后 BoM整合也可以通过移除设计中经测试发现不再需要的冗余部分或功能来实现。 另一个未在上文反映的成本因素是每年生产的2.2k电阻与2.5k电阻的数量。举个例子，比较这些 阅读文章