PCB布局

高质量的PCB布局要求在元器件放置时,要能实现紧密布线,确保将EMI控制在较低水平,同时还要满足机械约束条件。浏览我们的资源库,学习PCB成功布局的策略。

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利用BOM管理保持您的PCB设计正确 利用BOM管理软件保持您的PCB设计正确 1 min Blog 使用 Active BOM,您可以消除对元件浏览器的任何猜测,并帮助您正确开始PCB设计。 ALTIUM DESIGNER 一个保持PCB在生产的所有阶段持续前进的PCB设计工具。 您是否厌倦了等待其他人对您的元件提供反馈,然后您才能开始工作?您是否厌倦了由于元件信息不正确或过时导致的设计最后时刻的预算超支?如果这听起来像是您经常面临的一些问题,您可能已经深陷设计缓慢的挫败感中。如果在您放置元件到原理图上时,也能直接从供应商那里获得这些部件的实时信息,那不是很好吗?如果在您创建原理图时,能有一个实用且详细的列表,列出您在设计中使用的所有元件,所有这些都在一个活跃的库中,那不是很好吗? 好消息是,现在你可以做到这一点了。从你的PCB设计工具中获取当前和详细的元件信息和数据,只是使用Altium Designer的Active BOM时你可以享受到的一些优势,这是最佳的交互式BOM插件。物料清单BOM管理(ActiveBOM)使得材料管理、组织、账单、产品和产品开发以及产品生命周期管理变得更加简单,所有必要的信息都可以实时更新并在你的软件中获得。 Active BOM:另一个进入你设计数据的门户 实时BOM管理(ActiveBOM)功能是Altium Designer工具套件中的最新添加之一。与Altium Designer的原理图编辑器、活动库和PCB布局应用程序一起,Active BOM为你的设计数据提供了一个门户。有了它,你可以拥有所有组件的完整和详细列表、实时BOM版本和BOM项目,并且可以直接在设计中处理组件数据。Active BOM允许你在原理图和布局中交叉选择组件,使其成为你在工作中以及在设计审查中的宝贵工具。 Active BOM 还提供了与您的零件管理器和供应商的云连接,集成了BOM版本控制,使您能够获取最新的零件定价和可用性信息以及最新的技术数据。是的,即便拥有所有这些功能,您仍然可以直接从Active 阅读文章
PCB天线设计的基本方法 最佳PCB天线设计软件简化天线实施过程 1 min Blog 电路板天线设计对于任何软件来说都可能是一项艰巨的任务;然而,对于Altium Designer来说,这不应该是个问题,它可以作为您首选的BLE天线设计软件,以及更多功能。 ALTIUM DESIGNER 确保您的天线设计能够无问题地放置 消费者和工业需求已经促使对更小型无线设备的需求增加。这些设备支持可穿戴技术、蓝牙低功耗(BLE)应用、个人通信系统、物联网(IoT)应用、医疗技术、汽车高级驾驶辅助系统以及其他创新技术。每一种应用以及其他应用都需要PCB天线,这些天线在减少物理占用空间和成本的同时,还要保持性能。此外,PCB天线设计还必须响应从典型的2.4 GHz频段到毫米波频率的频率要求。 与使用三维导线或芯片天线不同,PCB天线设计软件包含在印刷电路板上绘制的轨迹。根据天线类型和空间限制,PCB天线设计师使用的轨迹类型包括直线轨迹、倒F型轨迹、蜿蜒轨迹、圆形轨迹或带有波浪的曲线轨迹。PCB天线的二维结构需要强大的天线设计软件,如Altium Designer,以确保结构满足制造商给出的规格。 最佳PCB天线仿真软件将创新与应用相匹配 制造商可能会提供已经制造好的PCB天线组件,包括电缆和连接器。随着可用的PCB天线选项(例如BLE天线设计、物联网天线等)的多样化,团队可以根据电气和机械要求添加到系统设计中或自定义天线。PCB天线设计的范围从基本的微带贴片到微带贴片、条形线和共面波导(CPW)传输线的组合。一些设计可能会在同一PCB天线中结合不同类型的传输线。 选择PCB天线设计软件取决于应用场景。无线鼠标不需要与其他应用可能需要的相同的RF范围和数据速率。连接到物联网的传感器和设备需要更大的RF范围和更高的数据速率。新型PCB天线设计采用双频带和多频带覆盖,以响应需要宽带频率范围或由同一天线服务的多个应用的系统应用。 由于RF范围的变化,具有相同功率要求的设计往往具有不同的布局,并应用不同的天线设计原则。无论应用场景如何,天线的设计和RF布局对性能有最大的影响。此外,PCB天线仿真软件必须遵循RF走线的布局指南,坚持PCB堆叠和接地的最佳实践,提供电源去耦,并由适当的RF无源组件组成。设计和产品要求的差异确立了PCB天线设计软件的需求。 例如,一些不需要更高增益的高频应用使用单极PCB天线,这种天线由一侧电路层压板上形成的微带贴片组成,与较大的接地平面通过介电质分离。其他应用可能需要在某些频率上获得更高的增益,因此使用多层配置。在这两种情况下,目标操作频率的波长与贴片的大小直接相关。 PCB天线设计需要基本方法 PCB天线设计始于确定关键性能参数。这些参数包括 回波损耗 带宽 辐射效率 辐射模式和 阅读文章
使用IPC-2221计算器进行高电压设计 使用IPC-2221 PCB间距计算器进行高压设计 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers PCB设计和装配标准不会限制您的工作效率。相反,其存在是为了帮助跨多个行业构建统一产品设计和性能的期望。标准化带来了合规工具,例如某些设计方面的计算器、审计和检查流程等。 在高压PCB设计中,重要的PCB设计通用标准是IPC-2221。该设计标准总结了许多重要的设计方面,其中一些归结为简单的数学公式。对于高压PCB,IPC-2221计算器可以帮助您快速确定PCB上导电元件之间的适当间距要求,这有助于确保您的下一块高压电路板在其工作电压下保持安全。当设计软件包含这些规范作为自动设计规则时,您就可以保持高效并避免在构建电路板时出现布局错误。 什么是IPC-2221? IPC-2221(修订版B,2012年生效)是公认的行业标准,定义了PCB设计的多个方面。部分示例包括材料(包括基板和镀层)的设计要求、可测试性、 热管理和散热装置以及 环形圈等。 某些设计指南被更具体的设计标准所取代。例如,IPC-6012和IPC-6018分别提供了刚性PCB和高频PCB的设计规范。这些附加标准旨在与通用PCB的IPC-2221标准基本一致。不过,IPC-2221通常不是用于评估产品可靠性或制造良率/缺陷的资格标准。对于刚性电路板,通常使用IPC-6012或IPC-A-600来鉴定已制造的刚性PCB。 IPC-2221B高压设计的导体间距 IPC-2221B标准规定了高压PCB设计的重要设计要求。其中之一是导体间距,旨在解决两点: 在高电场强度下发生电晕或介质击穿的可能性 导电阳极丝化的可能性,有时称为 枝晶生长( 参见下文) 第一点最重要,因为设置PCB中导体之间的真正最小间距最有利于控制。第二种效应也可以抑制,即采用适当的导线间距、选择适当的材料并在制造过程中保持常规的清洁度。在IPC-2221标准中,防止这些效应所需的间距总结为两个导体之间的电压函数。 下图所示为IPC-2221标准中的表6-1。这些值列出了最小导体间距作为两个导体之间的电压函数。这些值根据导体之间的峰值交流或直流电压而定。请注意,IPC-2221仅针对最高500V的电压规定了固定的最小导体间距值。一旦两个导体之间的电压超过500V,则下表所示的每伏特间距值将用于计算最小导体间距。超过500V之后,所需的最小间距就会相对应增加,如表最下面一行所示。 电流过高时的温度上升 并非所有高压PCB都会在大电流下运行,但那些要求使用大电流的PCB在导体不够大时可能会出现高的温升。PCB中的温度升高是由于焦耳热引起的,这与导体的直流电阻有关。因此,当电流也很大时,承载高电流的导体的横截面积应较大。 要确定最佳横截面积,可以使用基于IPC-2221和IPC-2152标准中所发布数据的计算器。IPC-2152计算器中使用的数据集更复杂,但可以提供比IPC-2221计算器更准确的结果。 访问免费的在线IPC-2221计算器 了解IPC-2152和IPC-2221计算器之间的区别 阅读文章