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利用BOM管理保持您的PCB设计正确 利用BOM管理软件保持您的PCB设计正确 1 min Blog 使用 Active BOM,您可以消除对元件浏览器的任何猜测,并帮助您正确开始PCB设计。 ALTIUM DESIGNER 一个保持PCB在生产的所有阶段持续前进的PCB设计工具。 您是否厌倦了等待其他人对您的元件提供反馈,然后您才能开始工作?您是否厌倦了由于元件信息不正确或过时导致的设计最后时刻的预算超支?如果这听起来像是您经常面临的一些问题,您可能已经深陷设计缓慢的挫败感中。如果在您放置元件到原理图上时,也能直接从供应商那里获得这些部件的实时信息,那不是很好吗?如果在您创建原理图时,能有一个实用且详细的列表,列出您在设计中使用的所有元件,所有这些都在一个活跃的库中,那不是很好吗? 好消息是,现在你可以做到这一点了。从你的PCB设计工具中获取当前和详细的元件信息和数据,只是使用Altium Designer的Active BOM时你可以享受到的一些优势,这是最佳的交互式BOM插件。物料清单BOM管理(ActiveBOM)使得材料管理、组织、账单、产品和产品开发以及产品生命周期管理变得更加简单,所有必要的信息都可以实时更新并在你的软件中获得。 Active BOM:另一个进入你设计数据的门户 实时BOM管理(ActiveBOM)功能是Altium Designer工具套件中的最新添加之一。与Altium Designer的原理图编辑器、活动库和PCB布局应用程序一起,Active BOM为你的设计数据提供了一个门户。有了它,你可以拥有所有组件的完整和详细列表、实时BOM版本和BOM项目,并且可以直接在设计中处理组件数据。Active BOM允许你在原理图和布局中交叉选择组件,使其成为你在工作中以及在设计审查中的宝贵工具。 Active BOM 还提供了与您的零件管理器和供应商的云连接,集成了BOM版本控制,使您能够获取最新的零件定价和可用性信息以及最新的技术数据。是的,即便拥有所有这些功能,您仍然可以直接从Active 阅读文章
什么是电子产品的老化测试? 什么是电子产品的老化测试? 1 min Thought Leadership 一旦你开始计划生产任何新的电路板,你很可能会为你的新产品计划一系列测试。这些测试通常关注功能性,对于高速/高频电路板,还会关注信号/功率完整性。然而,你可能希望你的产品能够运行极长的时间,因此你需要一些数据来可靠地为你的产品寿命设定一个下限。 除了在线路测试、功能测试和可能的机械测试之外,组件和电路板本身还可以从烧入测试中受益。如果你计划大规模生产,最好在扩大生产量之前进行这种测试。 什么是烧入测试? 在烧入测试期间,特殊烧入电路板上的组件会在其额定工作条件或以上条件下受到压力,以便淘汰那些在组件额定寿命之前就会过早失败的装配件。这些不同的工作条件可以包括温度、电压/电流、工作频率或任何其他指定为上限的工作条件。这些类型的应力测试有时被称为加速寿命测试(HALT/HASS的一个子集),因为它们模拟了组件在延长时间内和/或在极端条件下的操作。 这些可靠性测试的目标是收集足够的数据来形成一个浴缸曲线(下面展示了一个例子)。不幸命名的“婴儿期死亡”部分包括由于制造缺陷而导致的早期组件故障。这些测试通常在125°C下进行,恰好是高可靠性半导体的上限温度。测试可以在电气操作下的各种温度下进行,以获得产品可靠性的全面视图。 烧录测试和环境应力测试可以在125°C或以上的温度下对原型板进行,这个温度高于预期基板材料的 玻璃转变温度。这将为板上的机械应力失败提供一些极端数据,同时也提供关于组件失败的数据。烧录测试包括两种不同类型的测试: 静态测试 静态老化测试仅仅涉及在不施加输入信号的情况下,对每个组件施加极端温度和/或电压。这是一种简单、低成本的加速寿命测试。探针只需进入环境舱,将舱室温度提高,然后将设备电压提升到所需的应用电压。这种测试最适合作为模拟极端温度存储的热测试。在测试期间施加静态电压不会激活设备中的所有节点,因此它不能提供关于组件可靠性的全面视图。 动态测试 这种类型的测试涉及在烧录板暴露于极端温度和电压时,向每个组件施加输入信号。这提供了关于组件可靠性的更全面视图,因为可以评估IC内部电路的可靠性。在动态测试期间可以监控输出,从而提供了哪些板上点最容易发生故障的一些视图。 任何导致失败的老化测试都需要进行彻底检查。这在对原型板进行压力测试时尤其如此。这些测试在时间和材料方面可能既耗时又昂贵,但它们对于最大化产品的有效寿命和 验证设计选择至关重要。这些测试远远超出了电路内测试和功能测试,因为它们将新产品推向其极限。 板级与元件级可靠性测试 老化测试并不特指对原型板进行的压力测试——这通常被称为HALT/HASS。老化测试以及其他环境/压力测试,可以揭示板级和 元件级故障。这些测试可以在规格内或高于规定的操作条件下进行。 一些板设计师可能会对老化测试和其他超出元件规格或板/元件预期操作条件的压力测试结果持保留态度。其逻辑是,板和/或元件在其预期环境中部署时永远不会遇到这样的操作条件,因此测试结果必定无效。这忽略了超规格老化测试和一般压力测试的重点。 超标准运行这些测试可以发现更多的故障点。串行运行多个测试可以让您看到这些故障点随时间如何出现,从而更好地了解可靠性。超标准运行简单地为您的产品寿命提供了更大的加速,并让您更深入地了解浴缸曲线。 如果您能够解决在超规格测试期间识别出的任何故障点,您可以显著增加您的成品板的使用寿命。如果您在设计软件中可以访问供应链数据,您可以轻松地用具有更长额定寿命的合适替代品替换出的组件。所有这些步骤都将大大增加您成品的使用寿命。 一旦您从制造商那里获得了烧入测试结果,并且您正在计划设计更改,您可以快速修改您的布局,并准备进行新的制造运行,使用 阅读文章
如何设计您的PCB测试券以及您可以测试什么 如何设计您的PCB测试券以及您可以测试什么 1 min Thought Leadership 随着组件的操作速度增加,受控阻抗在数字、模拟和混合信号系统中变得越来越常见。如果互连的受控阻抗值不正确,那么在电路测试期间识别这个问题可能非常困难。轻微的不匹配可能不会导致板失败,但如果没有在板上放置正确的测试点和测试结构以便进行裸板阻抗测试,那么很难确定不正确的阻抗是任何测试失败的原因。 由于阻抗取决于许多参数(走线几何形状、层压板厚度和层压板Dk值),因此目前大多数PCB都进行受控阻抗测试。然而,测试通常是在PCB测试优惠券上进行的,该测试优惠券是在与PCB相同的面板上制造的(通常沿着边缘)。如果你想快速完成板旋转并帮助未来的设计,你可能会考虑设计一个测试优惠券,并为未来的设计保留它。此外,为您的制造商提供有关您建议的互连几何形状的充分文档,对于确保您的制造商创建正确的测试优惠券非常有帮助。 单独或集成的PCB测试券? 任何测试优惠券的目标都是准确捕捉您的电路板预期的堆叠结构,并促进准确的互连阻抗测试。有许多方法可以做到这一点。在一个用于控制阻抗的测试优惠券中,制造商可能会在面板边缘留出一些空间,放置一些用于控制阻抗测试的测试结构。测试优惠券也可以从供应商库中选择,按照行业标准设计(例如, IPC 2221B 附录A的D优惠券),或使用一些软件生成(例如, IPC 2221B Gerber 优惠券生成器)。 有时,测试优惠券会被集成到实际的PCB中,而不是作为同一面板上的单独部分创建。在这种情况下,测试优惠券可能不会有人们期望的典型外观,这种外观通常是由生成的或供应商提供的测试优惠券所具有的。Kella Knack在 最近的一篇文章中描述了在单独的测试优惠券中包含的常见测试结构(如果你是制造商)或直接在原型板上(如果你是设计师)。 将测试结构直接放置在电路板上可能看起来像是浪费空间,但它极大地帮助了电路测试,无论是在原型设计阶段还是在全面生产阶段。如果您正在设计不常见的互连几何形状,您需要在大规模生产前评估阻抗。设计一个带有您的互连设计的单板并在内部测试它们并无妨。您需要为测试板预付费用,但如果您能在生产前获得所需的测量数据,可能会省下一次板子旋转的费用。 超越阻抗 互连阻抗、PDN电容、导体损耗和传播延迟都可以通过正确的测试结构来测量。放置在定制测试优惠券上的其他测试结构对于确定基板层压板的 介电常数也很有用。一旦进入微波/mmWave领域,就应该测试插入损耗和腔体辐射,以确保受控阻抗线上的模拟信号不会经历显著的退化。 测试优惠券还可以通过热冲击测试、回流模拟、玻璃转变温度测量、导体直流电阻测量或您能想象的任何其他测试。测试优惠券还给制造商一个机会来验证制造过程和质量,确保您的新板符合可靠性标准。面板的结果应该在规格值的5%以内。 在高频下的创新 阅读文章