柔性和刚柔结合板PCB技术具有重量轻和节省空间的优点。目前的小型轻质消费电子产品通常采用刚柔结合板技术制造,但是,要实现成功的刚柔结合板PCB设计可能需要应对许多挑战。浏览我们的资源库,详细了解适用于柔性电子产品和可穿戴设计的PCB及刚柔结合板设计。
刚挠性PCB技术将硬板的稳定性与柔性电路的灵活性结合在一起。阅读本文,了解刚挠性PCB技术在空间效率、可靠性、耐用性方面的优势,以及与弯曲半径考虑、材料选择和信号完整性相关挑战的复杂性。成功设计刚挠性PCB需要合作、彻底测试和细致规划。
In this informative article, Tara Dunn looks at the advantages of utilizing flexible circuits in electronic design, with a specific focus on their ability to be bent and folded. Mentioned are essential factors to consider when designing flexible circuits that can withstand folding without compromising functionality and reliability.
When connecting multiple circuit boards in a space-constrained environment without the budget for a rigid-flex PCB assembly, selecting the appropriate
能够弯曲、折叠的能力是柔性电路材料的主要优点之一,虽然有几个例子显示柔性电路设计能够承受数十万甚至数百万次的弯折,但现实是,经常动态弯折的设计在达到最佳性能之前往往经过了多次的设计更新。对于刚接触 柔性电路设计的设计师来说,好消息是大多数柔性电路应用并不需要那么严格的性能参数,而应用一些常见的建议来提高设计的弯曲寿命通常会导致高度可靠的柔性电路设计,且只需最少的修订更改。在今天的博客中,让我们回顾一些最常见的设计错误,这些错误可能导致电路迹线开裂断裂,以及如何纠正这些错误。 American Standard Circuits 团队提出了以下建议,并提供了这里使用的所有图片。 最常见的设计错误来自于弯曲和折叠区域的增加应力: 当在迹线布线中使用尖锐角度,尤其是在电路受力最大的弯曲区域,迹线可能会断裂或开裂。 在焊盘到迹线接口处不添加泪滴形。 在柔性弯曲处或在加固器接口边缘放置过孔,那里的电路受到额外应力。 没有固定 SMT和不受支撑的焊盘,这可能导致组装过程中焊盘抬起。 超出其应力点折叠、弯曲或折弯柔性印刷电路板。 大多数印刷电路板设计师在学习设计将会弯曲和折叠的印刷电路板的细微差别时,都犯过一个或所有这些常见错误。 现在让我们看看如何预防这些常见错误。 在布线时避免尖锐角度,并避免在弯曲区域进行过渡: 在迹线到焊盘接口处添加锚固突起和焊盘圆角: 在柔性电路设计中,走线到焊盘的接口可能是最脆弱的点之一,也是在焊接和组装操作期间容易断裂、开裂和潜在脱落的区域。从上面的例子中可以看出,使用锚定突刺和焊盘圆角的“健壮”设计显著增加了覆盖层捕获的铜量,并增加了焊盘到走线接口的表面积,从而增加了焊盘的强度。许多设计需要通过连接器领域的窄导体宽度;这种窄导体宽度通常在整个柔性电路设计中使用。花时间增加宽度将提高制造产量和整体可靠性。另外一点,即使在最终使用中不动态弯曲的设计中,这也很重要。薄的柔性材料在标准制造过程中容易移动和应力。 避免在柔性电路预期弯曲处或在加固器-电路接口的边缘放置过孔: “固定”
There are several advantages to using flexible materials. Size, weight, the ability to bend around corners and to flex during use to name just a few. Read this blog to learn more!