柔性和刚柔结合板PCB技术具有重量轻和节省空间的优点。目前的小型轻质消费电子产品通常采用刚柔结合板技术制造,但是,要实现成功的刚柔结合板PCB设计可能需要应对许多挑战。浏览我们的资源库,详细了解适用于柔性电子产品和可穿戴设计的PCB及刚柔结合板设计。
了解为什么单一铜厚规格在刚挠结合设计中并不适用。探索适用于刚性区、挠性区和过渡区的分区设计指南。
了解刚挠结合设计审核清单中应包含哪些内容。在问题变得代价高昂之前,先检查层叠结构、过渡区域、弯折要求和制造说明。
避免柔性电路失效。了解静态柔性与动态柔性设计之间的关键差异:弯曲半径、铜层规格以及走线几何形状。
了解为什么柔性电路的介电层厚度并不总能完全符合您的规格要求。理解聚酰亚胺的局限性、胶黏剂的厚度变化,以及如何根据实际制造条件进行设计。
了解快速周转刚挠结合板制造为何会失败。避免 3 个最常见的根本原因:层叠结构信息缺失、过渡区域定义不明确,以及材料方面的意外问题。
了解全柔性 PCB 和刚挠结合设计中的柔性电路端接方式。您所采用的端接样式将直接影响可靠性。