刚柔结合板PCB设计

柔性和刚柔结合板PCB技术具有重量轻和节省空间的优点。目前的小型轻质消费电子产品通常采用刚柔结合板技术制造，但是，要实现成功的刚柔结合板PCB设计可能需要应对许多挑战。浏览我们的资源库，详细了解适用于柔性电子产品和可穿戴设计的PCB及刚柔结合板设计。

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独特的柔性终端连接方法

独特的柔性终端连接方法 1 min Blog 我认为重要的一点是要知道，基本上任何你会为硬质印刷电路板选择的连接器也可以组装到柔性电路上。传统的通孔和SMT连接器、高密度圆形连接器、D-型微型连接器、插针和插座连接器、有引线和无引线的，都是与柔性材料一起考虑的选项。话虽如此，我要稍微偏离主题，提醒大家不要忘记在需要加固件来帮助支撑连接器区域时，审查和实施推荐的设计规则。在许多情况下，连接器本身比柔性材料重，如果没有加固件支撑，可能会导致应力和导体开裂。但是，回到主题，在今天的博客中，我们将讨论一些更独特于柔性电路的终端方法；ZIF连接器、不支撑的柔性手指和压接触点。 ZIF（零插入力）连接器：零插入力连接器是越来越受欢迎的连接方法之一，具有多个好处。柔性电路可以多次插入和移除，对铜线迹的机械磨损很小。ZIF连接器通常包含机械锁紧机制，该机制夹紧暴露的线迹，确保长久、稳固的连接。将柔性电路直接插入到刚性板上的ZIF“配对”连接器中，可以消除对配对连接器的需要，这可能会减少连接轮廓，将成本和重量降至最低。示例配对ZIF连接器。在设计将直接与ZIF连接器配对的柔性电路时，你需要注意几件事情。首先，配对区域的整体厚度至关重要。通常，插入连接器末端的电路的常见厚度要求为0.012英寸 +/- 0.002英寸。通常，柔性电路的整体厚度比这更薄，需要在接触区域增加聚酰亚胺加固片，以增加到该厚度。再次，稍微偏题一下，不要忘记覆盖层和加固片的端点应至少重叠0.030英寸，以避免在电路上增加应力点。要注意并在设计中考虑的第二点是，ZIF终端的外形公差通常为+/- 0.0002英寸。这比标准外形工具更严格，可能需要专用工具来满足该规格。通常使用激光切割外形或A级工具来满足这些严格的要求。最后要注意的是，如果需要多次插入，考虑表面处理选择可能产生的影响很重要。如果您指定了薄镀层，重复的插入和拔出可能会刮掉薄金属，暴露出下面的金属。不支撑的柔性手指这种终端选项高度可定制，本质上是导体的延伸，这些导体在三侧未被覆盖层或基材封装。这创建了一个可以从柔性电路的任一侧访问的“自由浮动”导体。这些柔性手指可以根据特定要求定制，以满足间距、长度和位置的需求，并在安装和使用过程中仍保持强大的终端连接能力和灵活性。这种方法允许轻松直接连接到PCB或其他组件。这些不支撑的柔性手指可以是直的，也可以为 SMT组装弯曲。虽然这种终端方法可能只需要手指厚度简单地作为铜导体的延伸，但手指区域更常被设计为具有更厚、更坚固的手指，这些手指向下渐变为在弯曲区域中较薄的铜厚度。在柔性PCB上的不受支撑的导体手指。通常，手指区域的导体厚度为0.010英寸，非手指区域预先蚀刻为较薄的铜重量。然后通常通过激光消蚀在手指区域的三侧去除材料来形成这些手指。这种选项的好处是可以定制以满足确切的应用要求，但也应该注意，这种选项的额外处理将增加成本。最后需要指出的是，这种解决方案在组装前容易导致手指区域受损。为了减轻这种风险，通常通过用总线条连接所有手指，保持所有手指对齐，以最小化对不受支撑手指区域的损害。

设计过程早期的预算报价

设计过程初期的预算报价 1 min Blog 将要大批量生产的新产品总是从原型开始，而在产品设计和开发过程中，将会构建多个电路板。涉及的成本必须在整个过程中和在原型制作的每个阶段进行审查，一种方法是为您的设计请求预算报价。预算报价提供了采购PCB、组装服务以及组装中的零件的估算。基于这些点和预期的原型制作轮次数量，可以在将产品投入大量生产之前创建产品开发预算。当您需要获取预算报价以制定开发预算时，请确保获取我下面概述的信息。预算报价的最重要点在为新产品生产第一个原型之前获取预算报价的最佳时机，就是在设计最终确定并送入制造之前。预算报价能够在设计投入原型制造之前，为您提供一个合理的原型成本估算。为此，您需要向制造厂和装配厂提交初步的输出文件（通常是 Gerber文件、钻孔文件和物料清单（BOM））。确保在沟通时明确指出：您提供的输出文件仅用于预算报价目的。在生成输出文件时，设计尚未完成是完全合适的。通常，您会在所有元件放置完成，可能完成了70-80%的布线时进行。为了确保您能够获得预算报价，请确保向制造厂提供以下信息：生产的板材类型和数量（柔性、刚柔结合、 PTFE、混合结构等）最小蚀刻特征尺寸和最小钻孔特征尺寸通孔类型：盲孔/埋孔、垫片内通孔、堵孔/填充 & 封顶、孔壁镀层、回钻等。表面镀层类型特殊功能，如沉头/沉孔、边缘镀层和切口附加服务，如工程审查组装厂将根据物料清单(BOM)报出预算报价。他们会使用独特行数、总放置数、最小SMD封装尺寸、最小针脚间距尺寸、无引脚部件数量（BGAs、LGAs、QFNs）以及需要双面组装的这些特殊部件数量来确定组装成本。只要BOM最终确定，这部分的预算报价将非常准确。质量要求是什么？

物联网硬件平台的灵活软时代 —— 机遇正投奔你而来！

物联网硬件平台的灵活软时代 —— 机遇正投奔你而来！ 1 min Blog 你还记得你小时候所拥有的所有时尚玩意以及当时的痴迷吗？当我年轻的时候，每个人都为口袋中的各种小玩意以及他们可以得到的任何电子设备而疯狂。这两个狂热最终结合成一个终极趋势，即“宠物蛋”。这是一个有灵感的结晶，将便携式电子发烧情结和孩子们对小动物的纯真的爱完美地融合在一起。最近，PCB世界中的两个时尚潮流，柔性电子产品和物联网（IoT）同样也互相交汇和融合。对于硬件平台而言，自己动手做开发板，类似于物联网IoT的初级阶段，灵活的混合电子（FHE）设计将帮助它进入如火如荼的蓬勃发展阶段。工程师们开始设计与Arduino等大品牌可相兼容的柔性电路板及其外围设备。您可以通过设计易于使用的，具有IoT开发人员所需部件的电路板来加入物联网行业，跟上IoT发展潮流。灵活硬件平台的优势完全的软硬结合电路板PCB长期以来一直局限于航空航天等高科技行业。但是，现在，他们的优势正在开发板及其外围设备中重新得到应用。灵活的混合电子设备将传统电子产品的低成本和高性能与柔性电路的空间和外形尺寸优势相结合。虽然一些实体和机构正在梦想一个完全灵活的软时代未来，但目前我们不得不接受的还是混合动力。灵活的混合电子设备将传统元件安装在柔性基材。多年来，传统电子元件在成本，速度和功耗方面都经过了高度优化。虽然有一些灵活性上的改善，但它们的表现却相形见绌。因此，刚性PCB有许多缺陷。主要是它们在需要时只能被分割折断而不能灵活弯曲。它们的大小不能随意改变，以及它们无法处理动态受力。在柔性基板上安装元件有助于解决所有这些问题。显然FHE是可以灵活弯曲的，事实上有些可以在失败之前弯曲多达200,000次。除了可靠性之外，可弯曲电路板具有更小的外形尺寸，并且可以折叠以适应不正常的PCB空间。

Altium Designer 19 版本功能对比

Altium Designer 19 版本功能对比 1 min Engineering News Users of Competitor Tools

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Altium Designer 18 举重若轻，玩转高性能

Altium Designer 18 举重若轻，玩转高性能 1 min Engineering News

Customer Success Stories Benchmark Electronics Discover how Benchmark eliminated manual processes, improved cross-team visibility, and accelerated product development with Altium solutions.

48:22 Altium Designer 19 先睹为快 1 min Engineering News Users of Competitor Tools

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