Data Management and Version Control

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卓越进化博客封面 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前,SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入,它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程,并邀请您关注即将发布的电子书,每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)? 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变,微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时,焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致,并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变,推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升,传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级;它是一项战略举措,以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现,每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。 认识关键贡献者 Altium 365创新:Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后,该板将作为一个参考设计,配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用,当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea 阅读文章
多CAD工程顶级挑战封面照片 多CAD工程:前6大挑战 1 min Blog Users of Competitor Tools 工程经理 Project Leads Users of Competitor Tools Users of Competitor Tools 工程经理 工程经理 Project Leads Project Leads 在理想情况下,每个工程师、制造商、承包商和客户都会使用相同的CAD系统,这样可以大大简化协作努力。然而,产品设计的现实远非如此理想。不同的公司选择不同的ECAD系统,需要在电子产品开发中适应这一点。 即使在同一个组织内,也常见不同部门或分支使用不同的设计软件,不论它们的物理位置如何。这种多样性导致许多挑战,包括错误、混乱、效率低下、努力重复和财务损失。但为什么会这样呢? 多CAD环境的原因 遗留设计 首先,许多组织操作一个主要的CAD工具,但也保留了在多个CAD系统中创建的一系列遗留设计。这些较早的设计仍然相关,通常需要更新或修改以符合现实世界的应用或正在进行的项目。在我们最近的 网络研讨会调查中,超过51%的受访者声明保持多个ECAD工具的原因是遗留项目。 超过51%的受访者声明遗留项目是保持多个ECAD工具的原因。 分散的ECAD工具选择 其次,你可能会遇到有分散团队的组织,每个团队都被授予自主选择CAD工具的自由。这种多样性往往源于过去的收购,新整合的公司希望保持它们已建立的工作流程和实践。 此外,特定团队可能更喜欢使用特定的CAD工具而不是组织的主要选项,因为熟悉度、效率,或者因为他们已经与其他软件和系统开发了自定义集成。切换到不同的CAD工具可能意味着失去这些定制解决方案或面临在重新配置工作流程时的重大障碍。 事实上, 超过40%的受访者承认至少每个月使用一次次要ECAD工具,只有略超过16%的人报告仅依赖单一ECAD工具。 超过40%的受访者至少每月使用一次次要ECAD工具,只有大约16%的人报告仅依赖单一ECAD工具。 设计承包商和制造商 最后,设计承包商和合同制造商的作用不容忽视。这些外部合作伙伴服务于各种客户,需要熟练掌握多种CAD系统,以满足客户的规范、建议和偏好。 多CAD工程的挑战 但是,理解多CAD环境背后的原因仅仅是开始。这些不同的系统显著增加了跨平台ECAD管理和协作的复杂性,原因如下。 #1 文件不兼容 不同的CAD系统通常使用它们自己独特的数据格式,当跨平台共享文件时会导致兼容性问题。虽然许多CAD工具提供文件转换器以适应另一个系统的文件格式,但这些转换器并不完美,尤其是对于复杂设计。转换过程本身可能导致数据丢失、损坏或错误等问题,这可能严重影响设计的完整性。 阅读文章