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TotM - 02_2024 为什么Altium Designer能够直观智能地帮助设计PCB 1 min Blog PCB设计 PCB设计 PCB设计 随着印刷电路板（PCB）的复杂性不断增加，对尖端工具的需求变得更加迫切。Altium Designer将直观设计与智能功能相结合，提供了一个领先的解决方案，专注于关键特性，如： 一个统一的设计环境和数据模型； 全面的集成分析工具； 3D模塑互连设备（MID）设计的能力。 统一的设计环境和数据模型 Altium Designer的 统一设计环境和数据模型在PCB设计技术上标志着一个重大的飞跃，它摒弃了传统上支离破碎和孤立的方法。采用统一的电子设计方法简化了从概念化到生产的整个过程，标志着向更高效的PCB设计和电子制造的重大转变，减少了出错的空间。 打破PCB设计中的碎片化 传统上，PCB设计涉及在每个设计阶段使用各种独立的软件工具，留下了重大挑战的空间。当每个工具都操作自己独特的数据模型时，它需要频繁的数据传输——从原理图设计到PCB布局，一直到布线。碎片化的方法延长了设计周期，并增加了错误的风险，包括不一致性和在数据转换期间可能丢失重要设计细节的风险。结果，设计师面临重复的修改周期（例如，工程变更订单），这导致成本上升，项目延误，以及延长的市场进入时间。 一体化设计系统的力量 Altium Designer通过提供一个包含PCB设计所有元素的统一平台，直接解决了电子工程难题。整个过程的每个部分——即，初始原理图、布局、布线、3D组件建模和多板组装管理——都在同一个系统下统一。这消除了在不同工具之间导入和导出数据的需要，因为所有操作都在一个连贯的生态系统内进行。集成确保了在项目的任何阶段所做的更改都会立即传播到所有阶段，以最小化错误和差异的可能性。 无误设计的最佳方法 统一的工程方法通过在同一工作空间内从初始原理图到PCB布局、布线、板分析、多板连接、MCAD集成和生产的无缝过渡，提高了生产力。这加速了设计时间线，并消除了在不同软件界面之间切换的需要。 集成的数据模型是确保设计过程中一致性和准确性的关键。建立一个单一的真实数据源来存放您的设计数据，减少了差异的风险——这一点对于需要精确集成电子和机械组件的复杂设计尤为重要。统一的方法确保了组件形式、适配性和功能的完美对齐，同时通过可靠、最新的数据给设计师带来信心。 集成分析能力 Altium Designer的集成分析能力在PCB设计中标志着一个进步的步骤，通过将高级分析工具直接嵌入到设计工作流中。这种集成解决了现代PCB的复杂挑战，其中实现最佳性能、可靠性和遵守行业标准至关重要。 阅读文章
卓越进化博客封面 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？ 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现，每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。 认识关键贡献者 Altium 365创新：Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后，该板将作为一个参考设计，配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用，当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea 阅读文章
多CAD工程顶级挑战封面照片 多CAD工程：前6大挑战 1 min Blog Users of Competitor Tools Users of Competitor Tools Users of Competitor Tools 在理想情况下，每个工程师、制造商、承包商和客户都会使用相同的CAD系统，这样可以大大简化协作努力。然而，产品设计的现实远非如此理想。不同的公司选择不同的ECAD系统，需要在电子产品开发中适应这一点。 即使在同一个组织内，也常见不同部门或分支使用不同的设计软件，不论它们的物理位置如何。这种多样性导致许多挑战，包括错误、混乱、效率低下、努力重复和财务损失。但为什么会这样呢？ 多CAD环境的原因 遗留设计 首先，许多组织操作一个主要的CAD工具，但也保留了在多个CAD系统中创建的一系列遗留设计。这些较早的设计仍然相关，通常需要更新或修改以符合现实世界的应用或正在进行的项目。在我们最近的 网络研讨会调查中，超过51%的受访者声明保持多个ECAD工具的原因是遗留项目。 超过51%的受访者声明遗留项目是保持多个ECAD工具的原因。 分散的ECAD工具选择 其次，你可能会遇到有分散团队的组织，每个团队都被授予自主选择CAD工具的自由。这种多样性往往源于过去的收购，新整合的公司希望保持它们已建立的工作流程和实践。 此外，特定团队可能更喜欢使用特定的CAD工具而不是组织的主要选项，因为熟悉度、效率，或者因为他们已经与其他软件和系统开发了自定义集成。切换到不同的CAD工具可能意味着失去这些定制解决方案或面临在重新配置工作流程时的重大障碍。 事实上， 超过40%的受访者承认至少每个月使用一次次要ECAD工具，只有略超过16%的人报告仅依赖单一ECAD工具。 超过40%的受访者至少每月使用一次次要ECAD工具，只有大约16%的人报告仅依赖单一ECAD工具。 设计承包商和制造商 最后，设计承包商和合同制造商的作用不容忽视。这些外部合作伙伴服务于各种客户，需要熟练掌握多种CAD系统，以满足客户的规范、建议和偏好。 多CAD工程的挑战 但是，理解多CAD环境背后的原因仅仅是开始。这些不同的系统显著增加了跨平台ECAD管理和协作的复杂性，原因如下。 #1 文件不兼容 不同的CAD系统通常使用它们自己独特的数据格式，当跨平台共享文件时会导致兼容性问题。虽然许多CAD工具提供文件转换器以适应另一个系统的文件格式，但这些转换器并不完美，尤其是对于复杂设计。转换过程本身可能导致数据丢失、损坏或错误等问题，这可能严重影响设计的完整性。 阅读文章
电子产品的各种线束类型 电子产品的各种线束类型 1 min Blog 多板PCB和许多其他系统依赖于线束来进行电源和信号连接。这里是您可以使用的线束类型。 阅读文章
首次PCB制造批次的数量 首次PCB制造批次的数量 1 min Blog Engineering Managers Engineering / Technology Executive Engineering Managers Engineering Managers Engineering / Technology Executive Engineering / Technology Executive 您的首次大规模PCB制造应该使用正确的数量或遵循LRIP（低率初始生产）概念。以下是您首次生产运行应使用的内容。 阅读文章
铁氧体珠频率 三个频率范围适用于铁氧体珠的使用 1 min Blog Electrical Engineers PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 三种操作场景展示了铁氧体珠阻抗的三个重要频率范围，以及它们如何影响数字系统中的噪声。 阅读文章
降低材料清单成本的技巧 降低材料清单成本的技巧 1 min Blog 简介 物料清单，简称BoM，是任何硬件设计项目的关键文件。本质上，它列出了构建完成的印刷电路板（PCB）组装所需的所有组件。BoM还列出了每个组件的附加信息，例如组件名称或值、PCB上的参考指示符、制造商、制造商零件号、分销商链接等等。下面展示了一个典型的BoM摘录，使用了Altium Designer的物料清单报告工具。 图1 最小BoM示例 BoM通常作为Excel电子表格或CSV文件导出，与其他制造信息（例如，Gerber、拾放和组装信息）一起发送给PCB制造商和组装厂，以生产设计。 创建BoM看似是一个相当简单的过程——实际上，只是使用您的ECAD工具的BoM功能导出您的原理图和PCB上的所有组件的结构化列表。然而，我们有许多方法可以改进我们的BoM，降低其成本，从而降低设计生产的总成本。随着我们的生产量增加，这变得越来越重要。 从新的硬件设计项目开始就应该考虑降低BoM成本，但在许多情况下，我们仍然可以在接近制造步骤时有效地降低BoM成本。 在尝试降低BoM成本时，我们需要考虑几个方面。例如，零件本身的实际成本、采购成本和组装成本。本文将概述一些您可以降低BoM成本的方法——让我们开始吧！ 技巧#1 – BoM整合 如其名称所示，BoM整合是一种通过调整和合并类似项目来减少BoM中唯一项目的数量，从而缩短BoM总长度的策略。拥有一个更短的BoM使采购过程更简单，减少了组装工作和成本，并减少了库存大小——举几个例子。 BoM整合的一个例子是，如果我们的设计中有几个I2C接口，但它们使用不同的上拉电阻值。如果当前消耗和速度要求允许，我们可以在所有总线上使用相同的（例如，值最低的）上拉电阻，从而减少BoM的长度。 图2 BoM整合前 图3 BoM整合后 BoM整合也可以通过移除设计中经测试发现不再需要的冗余部分或功能来实现。 另一个未在上文反映的成本因素是每年生产的2.2k电阻与2.5k电阻的数量。举个例子，比较这些 阅读文章