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什么样的产品才算准备好进行大规模制造?设计团队和供应链团队需要了解什么?
1 min
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Production Managers
本文探讨了判断一款产品是否真正具备量产条件的关键标准。文章强调,量产就绪取决于设计成熟度与供应链能力之间的协同作用,而不仅仅是产品“能否正常工作”这么简单;更重要的是,产品是否能够在保证质量、成本和进度的前提下实现规模化生产。
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利用结构电子技术优化性能并提升设计灵活性
1 min
Blog
当产品外壳本身变成电路板时,设计规则就会彻底改变。结构电子基于 3D molded interconnect devices(3D-MIDs)等技术,将导电走线直接嵌入模塑塑料外壳中,消除了电气世界与机械世界之间的分隔。 这种集成正是关键所在。它能够实现更小的占用空间、更好的热管理以及原生 EMI 屏蔽。但这也意味着,一次机械几何形状上的变更,就可能破坏一条电气走线。这再次说明,电气工程师与机械工程师需要围绕创新设计开展协作,并在整个过程中进行实时数据共享。 关键要点 结构电子将外壳与电路板合二为一,把导电走线直接嵌入模塑塑料外壳中,从而实现更小的占用空间、更好的热管理以及原生 EMI 屏蔽。 一次机械改动就可能破坏电气设计。结构基板取代了标准 PCB 材料,在散热、信号完整性和屏蔽耐久性方面带来了新的权衡,电气工程师和机械工程师都必须加以考虑。 元器件和封装选择必须适应 3D 制造约束。Z 轴限制、模塑过程中极端的高温高压,以及表面曲率,都会限制哪些 IC
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无人机电子供应链揭秘:采购负责人和设计团队需要了解的事项
1 min
Blog
采购经理
了解无人机电子供应链,视野不要只停留在机体结构本身。认识到供应链韧性为何取决于那些隐藏的元器件风险、模块化技术栈,以及对数字线程的严格管理。
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更智能的电子开发管理方式
1 min
Whitepapers
工程经理
了解工程经理如何让大型团队在不同领域之间高效协同。本指南涵盖结构化协作、可重复的工作流程,以及每个阶段的清晰可视性——从最初的需求到现场支持。
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Ultra HDI 正在改变“有利于组装”应有的样子
2 min
Blog
Manufacturing Engineers
了解 Ultra HDI 如何改变 PCB 组装要求。探索细间距 BGA 布局中的钢网设计、检测限制以及返修约束。
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设计评审自动化如何为每个项目节省数小时(以及大量麻烦)
1 min
Blog
软件工程师
工程经理
别再在电子邮件和 PDF 之间来回追踪评论了。设计审查自动化为团队提供了一种结构化方式来跟踪反馈、分配任务,并更快完成审查。
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面向工程团队的云端电子设计:兼具安全性与速度
1 min
Blog
工程经理
Engineering Teams
了解为什么现代基于云的电子设计平台,相比老旧的本地部署基础设施,能够提供更强的安全性、更好的协作能力以及更低的运营风险。
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