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硬件团队如何从被动式供应链管理转向主动式供应链管理
1 min
Blog
采购经理
了解硬件团队如何借助实时 BOM 数据、停产管理、已批准替代料以及更紧密的工程与采购协作,从被动的供应链管理转向主动的元器件风险监控。
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更智能的电子开发管理方式
1 min
Whitepapers
工程经理
了解工程经理如何让大型团队在不同领域之间高效协同。本指南涵盖结构化协作、可重复的工作流程,以及每个阶段的清晰可视性——从最初的需求到现场支持。
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并行 ECAD 设计:多个设计人员如何协同完成同一块电路板设计
1 min
Blog
Engineering Teams
线性工作流程会拖慢工程进度。了解并发 ECAD 设计和多用户编辑如何在不造成设计混乱的情况下,实现实时协作。
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为什么 ECAD-PLM 集成是加速 NPI 的关键
1 min
Blog
Systems Engineers/Architects
别再把数周时间浪费在手动交接上。ECAD PLM 集成可为您的团队提供一条从设计到制造的统一发布路径。
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互联电子设计平台的隐性投资回报率
1 min
Thought Leadership
采购经理
一次电路板重新投板的成本可能高达 50,000 美元以上。错过产品上市窗口期的代价则可能更高得多。然而,当工程管理者评估其设计软件时,大多数人衡量 ROI 的方式却只有一个数字:采购订单上的许可证费用。真正的回报,绝不是看一眼分项预算就能算清的。 他们所使用的设计软件成本,以及可能缺失或未被充分利用的集成能力,只构成了初始投入。真正需要考虑的,是初始支出之后随之而来的大量运营收益与成本降低效益。 硬件开发平台的真实成本,不能只看它是否能与现有工作流程同步,更要看它是否能暴露流程中的缺口、揭示其对公司绩效的影响,并帮助规避大量成本。 关键要点 工程师之间连接不畅,会拉大设计人员与效率之间的距离。 对于机械工程师(ME)或 电子工程师(EE)而言,如果其使用的是无法与其他平台互通的独立设计平台,就会留下大量效率盲区。要真正精简工作流程,必须将所有利益相关方和各种场景都纳入考量,才能获得最大收益。 互联的电子设计能够解决过去、现在和未来的问题。 通过更高效地连接团队,数据共享不仅能发现当前仍在反复修复的设计问题,也能避免未来继续犯下同类错误。 对于正在管理分布式团队和日益复杂项目的成长型组织而言,互联电子设计平台的价值触手可及。借助 Altium Agile Teams,设计人员、采购团队和制造商可以通过一个统一平台共享洞察,并在变更发生时即时传达。 过去:夺回流失的工时 无论是缩短项目周期,还是减少行政事务以节省时间,工程师都迫切需要找到识别并消除低效的方法。这是任何精益运营的基本原则。 但他们可能没有充分意识到,各团队分别会产生怎样的影响,或者数据集融合后能带来怎样的洞察。这一问题的规模已有充分记录。根据
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什么样的产品才算准备好进行大规模制造?设计团队和供应链团队需要了解什么?
1 min
Blog
Production Managers
本文探讨了判断一款产品是否真正具备量产条件的关键标准。文章强调,量产就绪取决于设计成熟度与供应链能力之间的协同作用,而不仅仅是产品“能否正常工作”这么简单;更重要的是,产品是否能够在保证质量、成本和进度的前提下实现规模化生产。
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利用结构电子技术优化性能并提升设计灵活性
1 min
Blog
当产品外壳本身变成电路板时,设计规则就会彻底改变。结构电子基于 3D molded interconnect devices(3D-MIDs)等技术,将导电走线直接嵌入模塑塑料外壳中,消除了电气世界与机械世界之间的分隔。 这种集成正是关键所在。它能够实现更小的占用空间、更好的热管理以及原生 EMI 屏蔽。但这也意味着,一次机械几何形状上的变更,就可能破坏一条电气走线。这再次说明,电气工程师与机械工程师需要围绕创新设计开展协作,并在整个过程中进行实时数据共享。 关键要点 结构电子将外壳与电路板合二为一,把导电走线直接嵌入模塑塑料外壳中,从而实现更小的占用空间、更好的热管理以及原生 EMI 屏蔽。 一次机械改动就可能破坏电气设计。结构基板取代了标准 PCB 材料,在散热、信号完整性和屏蔽耐久性方面带来了新的权衡,电气工程师和机械工程师都必须加以考虑。 元器件和封装选择必须适应 3D 制造约束。Z 轴限制、模塑过程中极端的高温高压,以及表面曲率,都会限制哪些 IC
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