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如何开始使用我的 Altium 365 组件库？ 我如何开始使用我的Altium 365元件库？ 1 min Blog 在这篇文章中，Ari Mahpour 介绍了如何使用 Altium 365 从零开始构建一个元件库。 阅读文章
SMD焊盘尺寸 计算PCB设计中SMD焊盘尺寸的最佳方法 1 min Blog PCB设计 ECAD Librarians Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 ECAD Librarians ECAD Librarians Electrical Engineers Electrical Engineers 组件创建需要在PCB封装中准确的SMD焊盘尺寸。了解如何为您的SMD组件确定焊盘尺寸。 阅读文章
PCB阻焊层扩展 您应该使用什么阻焊层扩展值？ 1 min Blog 阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回，这样您可以有一个可供安装和焊接元件的表面。从顶层焊盘上移除阻焊层，应该会围绕焊盘边缘延伸一定距离，从而为您的元件创建NSMD或SMD焊盘。 应该将阻焊层扩展拉回多远，以防止装配缺陷并确保有足够的焊接区域？事实证明，随着越来越小的元件和更高密度的布局成为常态，阻焊层扩展会产生小的阻焊层碎片，这些碎片将留在表面层上。在某些时候，最小的可允许阻焊层碎片和所需的阻焊层扩展成为竞争性设计规则；您可能无法同时满足这两个规则。 平衡阻焊层扩展与碎片 周边焊盘尺寸与错位公差 这是应用正阻焊层扩展的主要原因，它会创建一个非阻焊层定义（NSMD）焊盘。这样做的理由与铜蚀刻过程有关；铜蚀刻是一种湿化学过程，具有比阻焊应用更高的精度。因此，为确保始终暴露整个焊盘区域，我们在焊盘周围应用了足够大的阻焊层扩展。 阻焊剂应用过程的精度较低，会造成错位问题，阻焊层与PCB布局中定义的位置不完全匹配。然而，如果阻焊层扩展足够大，它将补偿错位，焊盘仍然可以通过阻焊层完全可见。我见过的关于 阻焊层扩展的最小建议是在焊盘的所有侧面上增加3密耳，这将补偿大约2密耳的错位。 如果您的焊盘已经足够大，会怎么样？在该背景下，您可以证明使用较小的阻焊层扩展值是合理的。在这种情况下，如果您使用带有较大焊盘的较小扩展，仍然可以确保有足够大的暴露焊盘区域，即使存在一些错位问题。无论如何，您还必须考虑附近的焊盘/过孔之间是否需要设置焊接屏障。 最小焊料屏障尺寸 最小阻焊碎片尺寸将限制您可以应用于给定引线间距的阻焊层扩展开口。如果引线间距足够大，那么您始终可以应用较大的阻焊层扩展，而不必担心达到阻焊屏障限制。当引线间距变小时，或者当元件靠得很近时，您可能会违反最小阻焊碎片尺寸。在这种情况下，您需要决定是希望补偿错位还是确保始终存在一些阻焊屏障。在细间距元件方面，我更喜欢后者。 因为阻焊层网需要至少大约3密耳才能粘附到PCB基板表面，所以当焊盘间距为20密耳或更高时，您通常可以在焊盘周围适配最小的阻焊层扩展。如果您正在查看内部引线（例如BGA封装上的内部球），则应使用SMD焊盘并在焊盘和过孔之间放置小型屏障。 是否应该让制造厂决定？ 如果您只是设置综合的设计规则并应用0密耳或1密耳扩展以达到密度要求，则您的制造商可能会应用额外的扩展值。如果他们这样做，他们可能不会告诉您；您应该预料到晶圆厂可能会如此应用以克服阻焊层模板和表面层焊盘之间的错位。 我的首选是在大多数项目中将掩膜设为0密耳，原因有两个： 除非我处理的是非常高密度的布局，否则我们用于大多数元件的封装将具有足够大的焊盘，典型的错位量不会显着减少焊盘上的焊接面积。 我已经知道制造商会增加阻焊层的扩展，因为我与有限数量的制造商合作；我知道他们的制造过程，当他们向我发送 DFM报告时，我将有机会准确检查他们想要修改的内容。 第2点应该说明您应有一组首选制造/装配公司的原因，并且您应该了解他们的制造过程。我的公司有几个制造伙伴，我们专门用于中低批量的客户项目。我们知道他们的期望以及我们在初始DFM/DFA审查后可能收到的反馈。 如果您想真正将您的意图传达给制造商，请在您的制造图纸中明确说明您的意图。在 制造图纸中添加注释，说明制造商有权在一定范围内（可能是+/-3密耳）修改阻焊剂开口。另一种选择是在阻焊层扩展上设置一个指定的公差，然后指定一个最小碎片宽度。请注意，如果您的要求过高，他们可能会将电路板退还给您，此时您可能需要放宽容忍度要求。 阅读文章
铁氧体磁芯选择与设计决策 铁氧体磁芯选择与设计决策 1 min Blog Electrical Engineers Electrical Engineers Electrical Engineers 在设计变压器或使用铁氧体磁芯电感器时，必须使用正确的设计流程，而实际的最终测试是无法替代的。让我们探索一下该过程。 阅读文章
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电解电容寿命 影响电解电容寿命的因素有哪些？ 1 min Thought Leadership 如果你和一群设计工程师交谈，你可能会很快相信电解电容器有一种特别可疑的声誉。这种看法当然没有得到所谓的“电容器瘟疫”帮助，该瘟疫发生在新千年的最初几年。这些类型的电容器中使用的有缺陷的电解液混合物导致了设备的过早失败，而且很多时候，给它们被焊接的PCB造成了“一团糟”。由于使用某些品牌“受瘟疫影响”的电容器的商品性质高调，这成了大新闻。如果你想了解更多详情，请查看 这个维基百科链接。 然而，尽管电容器瘟疫的问题（维基百科报告说是由于一次失败的工业间谍活动尝试，导致使用了错误的电解液配方）存在，本文旨在帮助设计师理解如何从电解电容器中获得更多年的有效使用寿命。我们不会深入比较各种组件的电解电容器寿命值。底线是，一分钱一分货，不管你喜不喜欢，电解电容器在许多设计中都是必需的。 什么导致电解电容器失败？ 导致电解电容器退化和失败的主要机制是随时间缓慢蒸发的电解液，当然，高温下这个问题会更严重。这导致电容量降低和有效串联电阻（ESR）增高。这是一个恶性循环，因为随着ESR的升高，由于纹波电流产生的任何自我加热效应也会增加。这可能导致显著的局部温度升高，进一步加速问题。过去，这促使一些公司实施计划性维护规则，特别是在系统用于关键应用时，每隔几年就用合适的替代组件更换电解电容器。 电容器规格 你经常会看到一个电解电容器会有一个寿命数字，比如5000小时。我们将使用 TDK（之前的EPCOS）数据表作为如何解释这些信息的例子。这个数据表是针对 B41888电容器的，这是我在预期寿命较长的相当关键的产品中使用过的一个。数据表摘要如下： 我已经用红色标出了相关区域。它告诉你一个直径为8毫米的电容器可以提供5000小时的有效寿命。这只相当于208天的寿命，乍一看，这是一个非常低的值。然而，这个数字是基于105°C的工作温度。如果工作温度低10°C，在95°C时，寿命将翻倍。每下降10°C，寿命就会翻倍。所以，如果某个特定电路中的电容器的运行环境温度保持在55°C以下，你可以使用以下公式来计算实际寿命： 实际有效寿命 = [在105°C下的寿命] ∙2x 其中“x”是(105°C - T ACTUAL)除以10。在55°C的温度下，“x”= 5，因此有用的寿命从105°C下的5000小时延长到55°C下的32 x 阅读文章