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HDI PCB设计

高密度互连（HDI）设计突破了走线、过孔和层密度的极限。这些板的层数很多，走线和过孔却极小。相比功能繁复的典型电路板，HDI PCB的制造和组装过程有所不同。浏览我们的资源库，了解有关HDI PCB设计实施的更多信息。

PCB Design Software HDI高级设计 Introduction to High Density Interconnects The PCB Design Process
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您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 您可以访问哪些超高密度互连PCB能力？ 1 min Blog PCB 设计工程师 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 电气工程师 电气工程师 当我们谈论封装、 类似基板的PCB以及细线PCB时，我们实际上是在提到一个PCB制造加工正推向极限的领域。这个领域是超高密度互连（Ultra-HDI），典型的PCB特征被缩小到非常小的值。这些更高级的能力使得传统的设计实践能够应用于更大的BGA，但是缩小到非常细的间距（0.3 mm），需要紧密的间距和线宽。 这些能力在历史上在亚洲可用，以前它们只有在大量生产时才真正具有成本效益。现在，全球对这些高级能力的获取正在扩大，更多的设计师可以在较低的量产，甚至在原型设计期间访问这些能力。这也意呀着，在较低的量产中可以使用更多在高量产的消费设备中找到的高级组件。 超高密度互连推动制造能力的极限 超高密度互连（Ultra-HDI）并不是设计PCB的新方法。无论 减法或加法，已经被用于非常密集的PCB（例如在智能手机中）和IC封装（在基板和RDL中）。这种能力通常只有在非常高的体积时才具有成本效益，这就是为什么它能够支持一些最高计算能力的消费产品和具有更高I/O计数的IC生产。现在，随着低体积制造商的出现，这种能力变得更加可获取。 下表列出了一些通常与超高密度互连（ultra-HDI）相关的制造特性。这些值是从两个提供这些能力的美国制造商那里编译而来的。下面列出的特性限制并不全面；不同的制造商将提供不同的关于他们的超高密度互连制造能力的保证。 特性 尺寸限制 线宽 15微米（0.6密耳） 间距 15微米（0.6密耳） 通孔尺寸 6密耳/12密耳垫（对于2/3类推荐14/16垫） 微通孔 最低1密耳激光钻孔 微通孔垫 ~3倍孔径 阅读文章
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