提交刚柔结合设计前，向制造商提出的 10 个问题

There are two rigid-flex design modes available in Altium's PCB design software. The original, or standard mode, referred to as Rigid-Flex, supports simple rigid-flex designs. If your design has more complex rigid-flex requirements, such as overlapping flex regions, then you need the Advanced Rigid-Flex mode (also known as rigid-flex 2.0). As well as overlapping flex regions, the Advanced mode…

定义子叠层 电路板的结构在 Layer Stack Manager （Design » Layer Stack Manager）中定义。在这里， 你可以启用所需的刚挠模式，并定义刚挠设计中需要的子叠层。 定义子叠层： 要在标准模式下启用设计刚挠板所需的功能，请从 Layer Stack Manager 的主菜单中选择 Tools » Features » Rigid-Flex 命令。 点击 Layer Stack Manager 顶部的 按钮以添加新的子叠层。 勾选或清除每一层的复选框，使该子叠层中只启用所需的层。 在 Properties 面板中定义子叠层的属性（例如其 Name 以及是否应为挠性层）。 ► 了解更多：定义子叠层 - 标准模式 定义板形与区域 板形（Board Shape）定义了 PCB 编辑器中电路板的边界或范围。板形是一个 PCB 对象（也称为板框/板外形…

Altium 的 PCB 设计软件提供两种刚挠结合（Rigid-Flex）设计模式。原始模式（或标准模式）称为 Rigid-Flex，支持较简单的刚挠结合设计。如果你的设计有更复杂的刚挠结合需求，例如挠性区域重叠，那么就需要使用 Advanced Rigid-Flex 模式（也称为 rigid-flex 2.0）。该模式在 Tools 菜单中选择，位置在 Layer Stack Manager 内。 两种模式的根本区别在于：在原始模式中，通过放置一条 Split Line（分割线）将板形分割为多个独立的板区域，并且这条 Split Line 会作为对象保留，用来定义一个板区域在哪里结束、另一个板区域从哪里开始。在 Advanced 模式中，每个板区域是分别放置的；或者当一个较大的区域被 Sliced（切分）后，会变成两个独立的区域对象。在 Advanced 模式下…

Altium 的 PCB 设计软件提供两种刚挠结合（Rigid-Flex）设计模式。原始模式（或标准模式）称为 Rigid-Flex，支持较简单的刚挠结合设计。如果你的设计有更复杂的刚挠结合需求，例如挠性区域重叠，那么就需要使用 Advanced Rigid-Flex 模式（也称为 rigid-flex 2.0）。该模式在 Tools 菜单中选择，位置在 Layer Stack Manager 内。 两种模式的根本区别在于：在原始模式中，通过放置 Split Line 将板形（Board Shape）分割为独立的板区域（Board Region），并且该 Split Line 会作为对象保留，用于定义一个板区域在哪里结束、另一个从哪里开始。在 Advanced 模式中，每个板区域是分别放置的；或者当一个较大的区域被 Sliced（切分）后，会变成两个独立的区域对象。在 Advanced…

Altium 的 PCB 设计软件提供两种刚挠结合（Rigid-Flex）设计模式。原始模式（或标准模式）称为 Rigid-Flex，支持较简单的刚挠结合设计。如果你的设计有更复杂的刚挠结合需求，例如挠性区域重叠，那么就需要使用 Advanced Rigid-Flex 模式（也称为 rigid-flex 2.0）。该模式可在 Tools 菜单中选择，位置在 Layer Stack Manager 内。 两种模式的根本区别在于：在原始模式中，通过放置一条 Split Line 将板外形分割为多个独立的板区域，并且这条 Split Line 会作为对象保留，用来定义一个板区域结束、另一个板区域开始的位置。而在 Advanced 模式中，每个板区域都是单独放置的；或者当一个较大的区域被 Sliced（切分）后，会变成两个独立的区域对象。在 Advanced 模式下…

定义子叠层 电路板的结构在 Layer Stack Manager （Design » Layer Stack Manager）中定义。在这里，您可以启用所需的刚挠模式，并定义刚挠设计中需要的子叠层。 定义子叠层： 要启用高级模式下设计刚挠板所需的功能，请在 Layer Stack Manager 的主菜单中选择 Tools » Features » Rigid-Flex (Advanced) 命令。 Layer Stack Manager 的 Board 模式用于以可视化方式编辑和组织刚挠设计中的各个子叠层。双击某个子叠层即可对其进行编辑。执行后，将为该子叠层显示 Stackup 模式。 在 Board 模式下，使用 Shift+Click 在现有子叠层中选择所需层，然后从 按钮菜单中选择相应命令，以添加新的子叠层。一个板可以包含任意数量的子叠层。 在 Properties…

Altium 的 PCB 设计软件中提供两种刚挠结合设计模式。原始模式（或标准模式）称为 Rigid-Flex，支持较简单的刚挠结合设计。如果你的设计有更复杂的刚挠结合需求，例如挠性区域重叠，那么就需要 Advanced Rigid-Flex 模式（也称为 rigid-flex 2.0）。该模式在 Tools 菜单中选择，位置在 Layer Stack Manager 内。 两种模式的根本区别在于：在原始模式中，通过放置一条 Split Line 将板形分割为独立的板区域，并且这条 Split Line 会作为对象保留下来，用于定义一个板区域结束、另一个板区域开始的位置。而在 Advanced 模式中，每个板区域都是单独放置的；或者当一个较大的区域被 Sliced（切分）后，会变成两个独立的区域对象。在 Advanced 模式中，相邻板区域的边界决定了这两个区域在哪里相接，而不是依靠…

Altium 的 PCB 设计软件中提供两种刚挠结合（Rigid-Flex）设计模式。原始模式（或标准模式）称为 Rigid-Flex，支持较简单的刚挠结合设计。如果你的设计有更复杂的刚挠结合需求，例如挠性区域重叠，那么就需要使用 Advanced Rigid-Flex 模式（也称为 rigid-flex 2.0）。该模式在 Tools 菜单中选择，位置在 Layer Stack Manager 内。 两种模式的根本区别在于：在原始模式中，通过放置一条 Split Line 将板形分割为独立的板区域，并且这条 Split Line 会作为对象保留，用来定义一个板区域在哪里结束、另一个从哪里开始。在 Advanced 模式中，每个板区域是分别放置的；或者当一个较大的区域被 Sliced（切分）后，会变成两个独立的区域对象。在 Advanced 模式中…

Altium 的 PCB 设计软件提供两种刚挠结合设计模式。原始模式（或标准模式）称为 Rigid-Flex，支持较简单的刚挠结合设计。如果你的设计有更复杂的刚挠结合需求，例如挠性区域重叠，那么就需要使用 Advanced Rigid-Flex 模式（也称为 rigid-flex 2.0）。该模式在 Tools 菜单中选择，位置在 Layer Stack Manager 内。 两种模式的根本区别在于：在原始模式中，通过放置一条 Split Line 将板外形分割为多个独立的板区域，并且这条 Split Line 会作为对象保留下来，用于定义一个板区域在哪里结束、另一个板区域从哪里开始。而在 Advanced 模式中，每个板区域是分别放置的；或者当对一个较大的区域进行 Sliced 操作时，它会变成两个独立的区域对象。在 Advanced 模式中，相邻板区域的边界决定了这两个区域在哪里相接…

刚挠结合板上的一个常见特性是选择性使用覆盖膜（Coverlay）材料。这种绝缘层会被裁切并层压到电路板的特定区域上；由于这种“选择性”使用方式，覆盖膜也被称为bikini coverlay。覆盖膜层在 Layer Stack Manager 中添加；当某个板区域启用了覆盖膜后，就可以在 Board Planning Mode 中对覆盖膜对象的形状进行操作。 自定义覆盖膜（Custom Coverlay）是一种阻焊/掩膜层，其行为等同于额外的一层 Solder Mask。Solder Mask 层通常以负片方式显示与输出，也就是说，你在屏幕上看到的对象会在实际制作的阻焊层中变成开窗孔。若需要（因此覆盖膜也同样适用），也可以将屏幕上的 Solder Mask 显示配置为正片 。 在标准 2D 显示模式下，自定义覆盖膜会显示得像是在顶层/底层阻焊层上。这只是显示效果。生成输出时…