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PCB设计课程 为什么PCB设计课程在工程课程中至关重要 1 min Blog PCB设计课程非常适合标准电气工程课程，并通过系统级设计概念补充现有课程。 阅读文章
PCB阻焊层扩展 您应该使用什么阻焊层扩展值？ 1 min Blog 阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回，这样您可以有一个可供安装和焊接元件的表面。从顶层焊盘上移除阻焊层，应该会围绕焊盘边缘延伸一定距离，从而为您的元件创建NSMD或SMD焊盘。 应该将阻焊层扩展拉回多远，以防止装配缺陷并确保有足够的焊接区域？事实证明，随着越来越小的元件和更高密度的布局成为常态，阻焊层扩展会产生小的阻焊层碎片，这些碎片将留在表面层上。在某些时候，最小的可允许阻焊层碎片和所需的阻焊层扩展成为竞争性设计规则；您可能无法同时满足这两个规则。 平衡阻焊层扩展与碎片 周边焊盘尺寸与错位公差 这是应用正阻焊层扩展的主要原因，它会创建一个非阻焊层定义（NSMD）焊盘。这样做的理由与铜蚀刻过程有关；铜蚀刻是一种湿化学过程，具有比阻焊应用更高的精度。因此，为确保始终暴露整个焊盘区域，我们在焊盘周围应用了足够大的阻焊层扩展。 阻焊剂应用过程的精度较低，会造成错位问题，阻焊层与PCB布局中定义的位置不完全匹配。然而，如果阻焊层扩展足够大，它将补偿错位，焊盘仍然可以通过阻焊层完全可见。我见过的关于 阻焊层扩展的最小建议是在焊盘的所有侧面上增加3密耳，这将补偿大约2密耳的错位。 如果您的焊盘已经足够大，会怎么样？在该背景下，您可以证明使用较小的阻焊层扩展值是合理的。在这种情况下，如果您使用带有较大焊盘的较小扩展，仍然可以确保有足够大的暴露焊盘区域，即使存在一些错位问题。无论如何，您还必须考虑附近的焊盘/过孔之间是否需要设置焊接屏障。 最小焊料屏障尺寸 最小阻焊碎片尺寸将限制您可以应用于给定引线间距的阻焊层扩展开口。如果引线间距足够大，那么您始终可以应用较大的阻焊层扩展，而不必担心达到阻焊屏障限制。当引线间距变小时，或者当元件靠得很近时，您可能会违反最小阻焊碎片尺寸。在这种情况下，您需要决定是希望补偿错位还是确保始终存在一些阻焊屏障。在细间距元件方面，我更喜欢后者。 因为阻焊层网需要至少大约3密耳才能粘附到PCB基板表面，所以当焊盘间距为20密耳或更高时，您通常可以在焊盘周围适配最小的阻焊层扩展。如果您正在查看内部引线（例如BGA封装上的内部球），则应使用SMD焊盘并在焊盘和过孔之间放置小型屏障。 是否应该让制造厂决定？ 如果您只是设置综合的设计规则并应用0密耳或1密耳扩展以达到密度要求，则您的制造商可能会应用额外的扩展值。如果他们这样做，他们可能不会告诉您；您应该预料到晶圆厂可能会如此应用以克服阻焊层模板和表面层焊盘之间的错位。 我的首选是在大多数项目中将掩膜设为0密耳，原因有两个： 除非我处理的是非常高密度的布局，否则我们用于大多数元件的封装将具有足够大的焊盘，典型的错位量不会显着减少焊盘上的焊接面积。 我已经知道制造商会增加阻焊层的扩展，因为我与有限数量的制造商合作；我知道他们的制造过程，当他们向我发送 DFM报告时，我将有机会准确检查他们想要修改的内容。 第2点应该说明您应有一组首选制造/装配公司的原因，并且您应该了解他们的制造过程。我的公司有几个制造伙伴，我们专门用于中低批量的客户项目。我们知道他们的期望以及我们在初始DFM/DFA审查后可能收到的反馈。 如果您想真正将您的意图传达给制造商，请在您的制造图纸中明确说明您的意图。在 制造图纸中添加注释，说明制造商有权在一定范围内（可能是+/-3密耳）修改阻焊剂开口。另一种选择是在阻焊层扩展上设置一个指定的公差，然后指定一个最小碎片宽度。请注意，如果您的要求过高，他们可能会将电路板退还给您，此时您可能需要放宽容忍度要求。 阅读文章
寄生电容 如何在PCB布局中减少寄生电容 1 min Blog 了解如何减少寄生电容，以便您可以防止在PCB布局中的高频噪声耦合。 阅读文章
在PCB布线中使用电磁求解器进行寄生提取 在PCB布线中使用电磁求解器进行寄生提取 1 min Blog PCB设计 Simulation Engineers Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Simulation Engineers Simulation Engineers Electrical Engineers Electrical Engineers 寄生提取：集成电路设计社区必须每天都要处理这个任务，特别是当门特征尺寸缩小到约350纳米以下且芯片以高切换速度运行时。PCB社区也必须处理这个概念，以便更好地设计电源传递网络、具有精确阻抗的互连以及正确量化串扰和耦合机制。有许多第三方应用程序可以用来从您的布局中提取特定几何形状的寄生元件，但这些工具的结果对于大多数设计软件来说是不切实际的。 为什么要担心PCB中的寄生元件，以及我们如何在设计过程中处理这些问题？有意和无意的寄生元件完全负责PCB中的信号和电源行为。当您计算阻抗时，您实际上是在计算两个重要的寄生元件，并且您正在使用这些作为布线引擎的一部分。您还可以使用这些值来进行诸如串扰预测、涉及瞬态和振铃的电源模拟，甚至是将ESD脉冲耦合到暴露的走线中。 为您的走线进行寄生提取 您创建的PCB堆叠将部分决定影响您的导体的寄生参数。实际上，您不需要复杂的场求解器就能确定PCB布局中特定走线周围出现的寄生参数。您在PCB布局中放置的走线将具有一些自然的寄生电容和电感，这决定了它们的阻抗。然而，如果您将一些铜靠近一条走线，将会有一些额外的互相电容和电感，这将修改走线的阻抗。实际上，使用阻抗计算工具以及文献中的一些分析公式或场求解器工具（如Ansys、COMSOL等）就可以确定这些寄生值。 对于PCB上的单条走线（无论其宽度如何），您可以通过两种方法获得寄生电容和电感： 直接计算，需要场求解器或一些在期刊文章中找到的复杂分析公式 通过比较计算，这涉及将无寄生阻抗计算与耦合走线阻抗计算进行比较 第一点，直接计算，非常强大，需要一些昂贵的软件。您也可以在文献中找到特定结构的公式，但这些通常是涉及潜在数十个参数的非常复杂的公式。不同结构的互耦合公式也很少有普遍性。 第二点，通过比较确定，实际上相对简单，如果你有公式可用，它仅仅是比较不同计算器得出的阻抗值的问题。这基本上是我在之前关于铜箔与50欧姆阻抗微带线/带状线之间的间隙的文章中所做的；通过 比较特定宽度的阻抗值，可以确定寄生效应何时对阻抗产生明显影响。 在接下来的部分，我将采取类似的方法，但我将使用Altium Designer中的场求解器来生成结果。使用单端迹线阻抗计算的结果，然后将这些与其他迹线阻抗计算结果进行比较，你可以通过一些简单的公式快速提取寄生参数的值。 方法 这里的方法很简单，依赖于比较孤立迹线的阻抗计算与带有寄生元件的迹线的阻抗计算。通过这种方式，你可以计算出寄生元件的值，这些寄生元件仅仅是互相电容和互感。注意，在这个例子中，我们使用的是无损耗阻抗，因为这是Altium Designer返回的值。然而，它确实可以为你提供直到GHz频率的寄生参数非常准确的估计。 请注意，任何计算器应用程序（例如我在其他一些博客中创建的计算器）或在Altium Designer中的层堆栈管理器只会返回 L或 L p。由于分子是传播常数，我们现在有2个方程和2个未知数，因此可以解决该系统以获得寄生参数。这个模型是从电报方程推导出来的，假设一个平面或接近线路的轨迹，其中附近的导体保持静止。 阅读文章
第3部分：编制PCB装配文档 第3部分：编制PCB装配文档 1 min Blog 了解成功装配电路板所需的一切知识，包括装配图要求、添加注释和警示标记。 阅读文章
铁氧体磁珠PDN PDN仿真中的铁氧体磁珠模型和传输阻抗 1 min Blog PCB设计 Electrical Engineers Simulation Engineers PCB设计 PCB设计 Electrical Engineers Electrical Engineers Simulation Engineers Simulation Engineers 本文研究了PDN中的铁氧体和转移阻抗。我们将展示PDN中的铁氧体如何给开关电路造成问题。 阅读文章
5天芯片供应 您会如何利用PCB的5天芯片供应？ 1 min Engineering News 由于需求压力和长期的半导体短缺，美国公司的芯片供应减少到仅剩5天。 阅读文章