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硅专家文章的封面照片 SiliconExpert与Altium 365集成的主要优势 1 min Blog PCB设计 Procurement Managers PCB设计 PCB设计 Procurement Managers Procurement Managers SiliconExpert 是您选择低风险部件和优化电子供应链的一站式商店。最棒的部分？它现在与 Altium 365 集成，使设计过程更加顺畅！ 阅读文章
优化PCB设计 准备扩展了吗？是时候优化您的PCB设计了 1 min Blog 实施PCB成本优化，确保PCB质量控制，并通过这些策略降低PCB成本，以扩大PCB制造规模。 阅读文章
应对不可预测性：通过元件供应链透明度避免成本飙升 应对不可预测性：通过元件供应链透明度避免成本飙升 1 min Blog 配备了关键数据，设计师可以在复杂的电子元件供应链地形中导航，避免成本飙升，同时不影响设计。以下是方法。 阅读文章
欧盟PFAS禁令将如何影响您的PCB 如何欧盟PFAS禁令将影响您的PCB 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 新的欧洲PFAS法规可能会影响PCB中使用的基于PTFE的材料，特别是对于微波电子产品。 阅读文章
RoHS 3、REACH 以及电子产品中的 PFAS 电子产品中的RoHS 3、REACH和PFAS 1 min Blog PCB设计 Production Managers Electrical Engineers PCB设计 PCB设计 Production Managers Production Managers Electrical Engineers Electrical Engineers 电子行业对环境限制和法规的遵守并不陌生。这些法规对终端用户的健康至关重要，设计师、组件制造商和材料制造商有责任确保他们的产品能够符合环境法规。 如今，公司开始着手解决的主要环境挑战是许多产品中PFAS的持久性问题，包括电子组件和PCB。这些“永恒化学物质”几乎没有自然降解机制，因此它们倾向于在环境中持续存在。在过去几年中，行业还必须解决RoHS 3指令的合规性问题，该指令最初于2019年发布，以及REACH，它超出了电子组件的范围，涉及整个产品。 如果您的公司正在开发将要销售到美国、欧盟或其他工业化市场的产品，那么您将需要采取一些措施，以确保您的产品可持续生产。 您将在哪里找到受限制的物质 电子设备的制造和包装使用了广泛的化学物质，包括RoHS 3、REACH和限制PFAS的法规中列出的物质。可以找到受限和有害物质的最常见区域包括： PCB材料 电缆、电缆束和电线 电池 被动电子元件 包装材料（例如，塑料） 例如，在PCB材料中，用于FR4级层压材料的环氧树脂包含PFAS。因此，90%的FR4电路板将包含一些PFAS含量。 RoHS 3限制物质 限制有害物质（RoHS）指令限制在电气和电子产品中使用某些有害物质群体。这有时被称为无铅指令，因为铅被列入禁止物质名单。这项欧盟指令最初于2019年颁布，并促使整个行业努力从电子产品生产中消除重金属和某些有机化合物。禁止物质的列表如下表所示。 含重金属的化合物 铅（Pb） 汞（Hg） 镉（Cd） 阅读文章
PCB 阻抗表 如何读取PCB阻抗表 1 min Blog PCB设计 PCB设计 PCB设计 PCB 阻抗表显示了特定层上走线阻抗的值，但不包括设计师选择的材料或堆叠顺序。 阅读文章
印刷电路板元件翘曲原因 PCB中的元件翘曲原因 1 min Blog 一位PCB制造商的员工曾向我解释，他们认为我们遇到了一个封装翘曲的问题。在此之前，我曾假设在PCBA中使用的标准组件封装中出现这种情况是极不可能的。不幸的是，无论是在PCB还是在组件中，都可能发生组件翘曲。机械误操作导致弯曲是一个显而易见的原因，但还有其他可能的问题，这些问题可能在没有机械冲击的情况下导致组件翘曲。 在本文中，我们将概述PCB中的翘曲现象，特别是在电路板和组件中的翘曲。电路板可能发生翘曲的可能性应该是显而易见的，因为PCB层压材料稍微有些灵活，但组件中发生翘曲的潜力并不那么明显。 PCB组件翘曲发生的位置 组件翘曲可能在PCB组装过程中发生，或者你的组件在到达组装设施之前就已经翘曲了。偶尔，你会收到包装翘曲的组件，不是弯曲的就是不完全平整的，这在制造或运输过程中发生。大多数情况下，大多数组件和组装件中的翘曲非常轻微，这种翘曲的存在不会对组装的功能性或可靠性造成问题。 当翘曲更严重时，在开始测试组件或使用设备之前，可能很难发现任何问题。不幸的是，一旦组件到达装配工厂，你可能就没有位置开始在夹具中测试它们或检查它们的平整度了。除非它们非常明显地翘曲，否则它们将会直接被放入贴片机。在你将这些组件集成到你的电路板上之后，你将很难证明翘曲是在你的加工和处理之前还是之后发生的。 简要总结，翘曲可能在以下情况下出现： 在组件生产过程中，组件在生产或包装过程中未能得到适当筛选 在 PCB装配过程中， 焊接过程在组件中产生缺陷 当PCB翘曲时，这可能会迫使一些组件发生翘曲 在运输过程中，一些机械冲击或震动损坏了电路板和/或组件 导致组件翘曲的装配缺陷 元件翘曲的影响可能非常小以至于您永远不会注意到，或者它可能会导致潜在的电气问题。可以说，最糟糕的情况是重复循环和翘曲使焊点足够弱化，以至于导致过早或间歇性故障。在组装过程中可能导致元件翘曲的因素包括： 热循环 热膨胀系数（CTE）不匹配 出气 重复循环导致元件翘曲的最简单情况是由于重复循环。这些电气问题将会显现的一个领域是在具有 球栅阵列封装的大型处理器中，这些组件有一个大的表面积受到翘曲的影响。基于有机基板的封装也可能受到热循环的影响并经历翘曲，因为它们与周围层压板相比可能有CTE不匹配。 当元件封装与电路板之间的不匹配较大时，会出现翘曲现象，增加PCB与外壳之间的距离，可能会有几种结果。在某些情况下，如果一个焊球“掉落”并保持在PCB较低位置而不是连接到元件上，可能会导致开路，或者焊料流动并桥接其他连接。否则，焊球会在适当的温度下伸展以进行连接。你看到一个电路，但连接处的焊料变薄了，有时形状奇怪，使得焊点随时间变得不太可靠。随着BGA焊盘之间的间距减小，影响会更加严重。 阅读文章