PCB供应链

不要让元器件短缺和供应链波动影响您的生产排期。浏览我们的资源库,详细了解PCB供应链以及如何为您的设计采购元器件。

Filter
found
Sort by
Role
Software
Content Type
Region
Clear Filters
供应链图标 为您的PCB供应链未来做好准备 1 min What's New 行业专家的预测警告称,电子元件供应链中断可能会持续到2024年。虽然每个行业都会经历供应链问题,但短缺对那些参与电子产品生产的人来说影响尤为严重。 尽管芯片制造商响应半导体生产的增加需求,通过建造新的晶圆厂和增加生产来应对,但他们仍然面临着为新兴技术(如物联网)生产新的专用部件的需求,同时还需要增加传统组件的生产。而且需求预计不会放缓。根据Future Market Insights (FMI)的数据,PCB市场预计将以 5.1%的复合年增长率增长,并在2033年达到1048亿美元。 为了在这些动荡时期帮助您减轻供应风险,下面我们概述了帮助您未来证明您的PCB供应链的最佳实践,包括: 从源头开始,为韧性设计 实施多元化的战略性多供应商采购过程 为长交货期和更高价格做准备 建立健全的供应商审查和选择机制 为韧性设计 为了应对迅速变化的生产要求和产品可用性,关键是在设计阶段就开始未来证明您的供应链。历史上,设计时常常不考虑BOM要求或可行的采购策略。但现在,产品要求和可用性可能会迅速变化。再加上更高级设计所需的专用芯片没有直接替代品,准时制(JIT)实践突然变得风险重重。 为了确保可扩展性并最小化重新设计的需要,采购和供应链策略必须在设计阶段早期开始考虑,考虑到库存状态和未来供应问题、库存短缺或过时的可能性。 为了未来证明您的供应链,保障您的生产连续性,并最小化设计更改的需要,请考虑通过以下方式增强您的流程: 通过选择关键组件来规划变体并在生产过程中增加灵活性,最大化您的选项。 了解组件的生命周期和寿命 在最终确定BOMs之前检查可用性和价格 通过寻找即插即用的替代品并为多个部件设计,提供供应问题时的替代选项,增加灵活性。 简化您的BOM将帮助您最小化脆弱点,通过减少所需部件数量减少供应问题的可能性。 阅读文章
不久的将来的采购 不久的将来的采购 1 min Engineering News 采购正迅速成为一个关键且日益专业化的职能。基于过去几年的挑战,采购在解决关键业务问题上将发挥更加重要的作用,而不仅仅是管理和优化流程。这对您的组织意味着什么?您将需要一个高技能的团队来帮助您实现目标。 构建技术/战略采购团队 根据美国劳工统计局的数据,物流师(那些管理产品如何被获取、分配和交付的人)的就业率预计从2020年到2030年将增长30%。然而,在当前环境下组建团队并非易事。在弄清楚如何应对大流行和供应链混乱的同时,显然实施更好的做事方式和实时理解数据变得至关重要。许多现有的采购团队根本不适合这项任务。技术的力量将推动在采购生态系统的每个部分中增长的技能。 因此,未来的采购团队将需要: 基于技术的采购经验 把握和理解风险及风险缓解的能力 基于大数据和人工智能的预测分析 沟通和协作的能力 采购团队将利用自动化,监控供应商以便在威胁变得灾难性之前就发现早期指标。他们还需要构建和维护买家-供应商关系。这一切如何实现?它始于战略采购,建立和培养关系,并通过智能软件将一切联系起来。 战略采购—聪明且迅速 战略采购正在改变企业看待买家-供应商关系的方式。它涉及支出分析、基于数据的供应商选择、与供应商伙伴的持续互动,以及权衡通过供应商关系带来的价值,而不仅仅是成本。基于合作、责任和创新构建买家-供应商伙伴关系,可以降低成本并提高供应链的效率和可靠性。 它涉及: 基于总成本(包括费用和物流)的决策识别 专注于伙伴关系而非交易 识别供应商能力 通过战略采购,所有参与方都在建立长期的、持续的和协作的关系,这最终会带来成本节约。它使得持续反馈成为可能,并提供了一个平台来共享数据和协作创新。战略采购在每一步都考虑投资回报率(ROI),以理解与新供应商合作的潜在好处。 关系货币 一旦供应商到位,维护供应商关系即使在最好的时期也是一项挑战,而在最坏的时期,这种缺乏则非常明显。重要的是要退后一步,实际评估每个供应商。他们提供什么?他们在你的业务中扮演什么角色?例如,他们是唯一供应商吗?他们如何历史上遵守既定条款?他们的灵活性在哪里?双方的期望和目标是什么?双方在哪些方面可以改进? 没有这种程度的理解,有效的沟通就不存在——这使得关系容易产生误解。正是持续的沟通和亲自动手的方法,使你能够解决问题并提供反馈,从而实现持续改进。如果供应商与多个部门和用户互动,请密切关注他们的体验。而且,如果他们没有与各个部门互动,你是否充分利用了他们的专业知识? 理想情况下,你供应链中的供应商应该是你组织中的可信赖部分。越来越多地关注与支持销售努力的分销商建立伙伴关系。使用为每个问题提供最佳解决方案的分销商是最佳方法。在所有情况下,不要因小失大。价格始终是必要的,但未来越来越多地基于理解总拥有成本。 阅读文章
带有技术图标的地球图片 供应链韧性:您是否在多元化您的PCB供应链? 1 min Blog 电子生产过程本质上是一个风险重重的过程——电子元件供应链的高度复杂性和技术进步的不断加速,使得完全规避所有风险并持续满足需求成为不可能。威胁是多方面的,相互交织,范围从天灾人祸到人为事故;地缘政治不稳定、网络风险、人才缺口;以及原材料和资产短缺。 供应链缺乏可见性、透明度和控制力,加上高度复杂的物料清单(BOMs)、短暂的产品生命周期,以及对关键组件和原材料的高度竞争和市场波动,使得按时、以正确的质量和预期的利润交付成为一个挑战,至少可以这么说。 与其用大量库存缓冲来应对供应威胁,这是一个风险高且可能成本高昂的举措,公司更应该实施更可持续的风险缓解策略,关注设计和采购的灵活性。 供应链多元化战略,采取平衡、深思熟虑的方法来选择多元化的地点和方式,可能让您既能享受全球和国内供应的好处,又能减少地理集中和供应商集中的风险,这些风险可能会增加风险因素。 供应链多元化;通往韧性之路 供应链中断和缺货可能对您的品牌和利润造成严重损害。无论是由于物流瓶颈、恶劣天气条件还是产能限制,价值链中任何环节的缺货或延迟都可能导致生产延迟或触发重新设计的需求,从而导致效率低下和收入损失。 此外,根据 IPC今年早些时候进行的一项调查,86%的电子制造商担心通货膨胀,九成电子制造商目前正面临材料价格上涨的问题。 为了保护他们的利润和声誉,公司必须采取一种细腻但务实的供应链方法,与组织目标保持一致。 核心上,风险管理和韧性是关于管理权衡的,将采购和供应链决策与公司目标和价值观(如服务与利润之间的权衡,以及对风险的容忍度)相结合。例如,您是支付昂贵的空运费用来加快所需组件的运输,还是接受服务上的损失? 通过多元化您的供应基地,从而缓解地理和物流风险,同时为自己提供更多选择,您可以更巧妙地管理这些权衡,实施应急计划并最小化风险暴露,提高反应时间并减少潜在影响,通过维持质量和服务水平并确保业务连续性来改善。 这就是所谓的韧性——即在面对物流瓶颈、极端天气条件,甚至是大规模的黑天鹅事件如疫情、战争或航空公司关闭等逆风时,仍能响应干扰并维持所需资源(包括工具、材料、人力和智力)的流动。 然而,正如埃隆·马斯克所说,“供应链的事情真的很棘手。” PCB供应链更是如此。 要有效地多样化并发展一个有韧性的供应商生态系统,你首先必须了解你的端到端供应基地,并识别潜在的脆弱领域。 你的供应商的供应商是谁,他们在哪里? 你的供应商如何缓解他们的供应风险? 他们与他们(从而也是你的)关键供应商有怎样的关系和影响力? 例如,强调政治不稳定对PCB供应链的巨大影响,在 2022年3月,乌克兰的两家主要氖气供应商Ingas和Cryoin——PCB生产中的一种必需原材料——宣布停止运营,因为莫斯科加剧了对该国的攻击,进一步加剧了半导体短缺并推高了价格,这两家公司生产了全球54%至45%的半导体级氖气。 阅读文章
离散半导体在蓝色背景上 离散半导体的5大趋势:新动态与未来展望 1 min What's New 半导体是技术世界中不为人知的英雄。它们在幕后工作,应用于从玩具和智能手机到汽车和恒温器的各种设备中。它们还使得如人工智能和机器学习等突破性技术成为可能。 但并非所有半导体都是平等创造的。有些是离散的,意味着它们是执行基本电子功能的单一设备。其他则是集成的,意味着它们由单一芯片上的许多设备组成,执行复杂功能。 离散半导体执行的基本功能包括整流( 二极管)、放大( 晶体管)和开关(晶体管和 晶闸管)。离散器件通常有两个或三个端子。它们可能看起来简单,但对于许多需要高性能、低功耗和更大功能性的应用而言,它们是必不可少的。它们还提供比集成电路(ICs)更多的灵活性和定制性。 离散半导体市场正在蓬勃发展。 预计从2021年到2027年,其复合年增长率(CAGR)为6.3%,到2027年市场规模将达到370亿美元。市场增长是由工业、消费电子、信息技术和电信、汽车及其他应用中对离散半导体需求增加所驱动的。 塑造离散半导体未来的趋势 在本文中,我们将探讨五大趋势,这些趋势正在塑造离散半导体的未来,以及电子工程师如何在其设计中利用这些趋势。这些趋势是人工智能(AI)、先进材料、先进封装、新颖架构和物联网(IoT)。让我们深入了解! 人工智能 AI需要离散半导体具备智能化、高效率以及处理大量数据和计算的能力。离散半导体通过使用先进材料和架构实现这一点,从而实现更高速度、更低功耗和更大的功能性。 例如, 智能传感器可以使用AI算法在本地处理数据,并与其他设备或云通信,而边缘计算设备可以在不依赖云的情况下在网络边缘执行AI任务。 先进材料 先进材料——包括氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)和有机电子学——与传统材料(即硅、锗和砷化镓)相比具有优越的性能和性能。先进材料可以通过提高效率、可靠性、速度和功率密度来增强离散半导体的性能和功能。 例如,由GaN和SiC制成的组件可以承受比硅更高的电压、温度和频率。它们减小了电动汽车、可再生能源和数据中心等应用中电源转换器的尺寸、重量和成本。 有机电子学可以实现灵活、轻便和低成本的光电设备,如有机发光二极管(OLED)、有机太阳能电池和有机激光器。与传统光电设备相比,它们提供了更好的颜色质量、更宽的视角和更低的功耗优势。 新颖架构 新颖架构是设计和集成离散半导体的新方法,提供比传统架构更高的功能性和性能。这些架构包括三维(3D)集成、芯片组和 阅读文章