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带有技术图标的地球图片 供应链韧性：您是否在多元化您的PCB供应链？ 1 min Blog 电子生产过程本质上是一个风险重重的过程——电子元件供应链的高度复杂性和技术进步的不断加速，使得完全规避所有风险并持续满足需求成为不可能。威胁是多方面的，相互交织，范围从天灾人祸到人为事故；地缘政治不稳定、网络风险、人才缺口；以及原材料和资产短缺。 供应链缺乏可见性、透明度和控制力，加上高度复杂的物料清单(BOMs)、短暂的产品生命周期，以及对关键组件和原材料的高度竞争和市场波动，使得按时、以正确的质量和预期的利润交付成为一个挑战，至少可以这么说。 与其用大量库存缓冲来应对供应威胁，这是一个风险高且可能成本高昂的举措，公司更应该实施更可持续的风险缓解策略，关注设计和采购的灵活性。 供应链多元化战略，采取平衡、深思熟虑的方法来选择多元化的地点和方式，可能让您既能享受全球和国内供应的好处，又能减少地理集中和供应商集中的风险，这些风险可能会增加风险因素。 供应链多元化；通往韧性之路 供应链中断和缺货可能对您的品牌和利润造成严重损害。无论是由于物流瓶颈、恶劣天气条件还是产能限制，价值链中任何环节的缺货或延迟都可能导致生产延迟或触发重新设计的需求，从而导致效率低下和收入损失。 此外，根据 IPC今年早些时候进行的一项调查，86%的电子制造商担心通货膨胀，九成电子制造商目前正面临材料价格上涨的问题。 为了保护他们的利润和声誉，公司必须采取一种细腻但务实的供应链方法，与组织目标保持一致。 核心上，风险管理和韧性是关于管理权衡的，将采购和供应链决策与公司目标和价值观（如服务与利润之间的权衡，以及对风险的容忍度）相结合。例如，您是支付昂贵的空运费用来加快所需组件的运输，还是接受服务上的损失？ 通过多元化您的供应基地，从而缓解地理和物流风险，同时为自己提供更多选择，您可以更巧妙地管理这些权衡，实施应急计划并最小化风险暴露，提高反应时间并减少潜在影响，通过维持质量和服务水平并确保业务连续性来改善。 这就是所谓的韧性——即在面对物流瓶颈、极端天气条件，甚至是大规模的黑天鹅事件如疫情、战争或航空公司关闭等逆风时，仍能响应干扰并维持所需资源（包括工具、材料、人力和智力）的流动。 然而，正如埃隆·马斯克所说，“供应链的事情真的很棘手。” PCB供应链更是如此。 要有效地多样化并发展一个有韧性的供应商生态系统，你首先必须了解你的端到端供应基地，并识别潜在的脆弱领域。 你的供应商的供应商是谁，他们在哪里？ 你的供应商如何缓解他们的供应风险？ 他们与他们（从而也是你的）关键供应商有怎样的关系和影响力？ 例如，强调政治不稳定对PCB供应链的巨大影响，在 2022年3月，乌克兰的两家主要氖气供应商Ingas和Cryoin——PCB生产中的一种必需原材料——宣布停止运营，因为莫斯科加剧了对该国的攻击，进一步加剧了半导体短缺并推高了价格，这两家公司生产了全球54%至45%的半导体级氖气。 阅读文章
离散半导体在蓝色背景上 离散半导体的5大趋势：新动态与未来展望 1 min What's New 半导体是技术世界中不为人知的英雄。它们在幕后工作，应用于从玩具和智能手机到汽车和恒温器的各种设备中。它们还使得如人工智能和机器学习等突破性技术成为可能。 但并非所有半导体都是平等创造的。有些是离散的，意味着它们是执行基本电子功能的单一设备。其他则是集成的，意味着它们由单一芯片上的许多设备组成，执行复杂功能。 离散半导体执行的基本功能包括整流（ 二极管）、放大（ 晶体管）和开关（晶体管和 晶闸管）。离散器件通常有两个或三个端子。它们可能看起来简单，但对于许多需要高性能、低功耗和更大功能性的应用而言，它们是必不可少的。它们还提供比集成电路（ICs）更多的灵活性和定制性。 离散半导体市场正在蓬勃发展。 预计从2021年到2027年，其复合年增长率（CAGR）为6.3%，到2027年市场规模将达到370亿美元。市场增长是由工业、消费电子、信息技术和电信、汽车及其他应用中对离散半导体需求增加所驱动的。 塑造离散半导体未来的趋势 在本文中，我们将探讨五大趋势，这些趋势正在塑造离散半导体的未来，以及电子工程师如何在其设计中利用这些趋势。这些趋势是人工智能（AI）、先进材料、先进封装、新颖架构和物联网（IoT）。让我们深入了解！ 人工智能 AI需要离散半导体具备智能化、高效率以及处理大量数据和计算的能力。离散半导体通过使用先进材料和架构实现这一点，从而实现更高速度、更低功耗和更大的功能性。 例如， 智能传感器可以使用AI算法在本地处理数据，并与其他设备或云通信，而边缘计算设备可以在不依赖云的情况下在网络边缘执行AI任务。 先进材料 先进材料——包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）和有机电子学——与传统材料（即硅、锗和砷化镓）相比具有优越的性能和性能。先进材料可以通过提高效率、可靠性、速度和功率密度来增强离散半导体的性能和功能。 例如，由GaN和SiC制成的组件可以承受比硅更高的电压、温度和频率。它们减小了电动汽车、可再生能源和数据中心等应用中电源转换器的尺寸、重量和成本。 有机电子学可以实现灵活、轻便和低成本的光电设备，如有机发光二极管（OLED）、有机太阳能电池和有机激光器。与传统光电设备相比，它们提供了更好的颜色质量、更宽的视角和更低的功耗优势。 新颖架构 新颖架构是设计和集成离散半导体的新方法，提供比传统架构更高的功能性和性能。这些架构包括三维（3D）集成、芯片组和 阅读文章
六边形图案，上面有不同的图标 供应链从及时制转向了以防万一制 1 min Guide Books 经济学家们说，如今的通货膨胀是粘性的，但如果通货膨胀是粘性的，那么元件短缺也是如此。尽管半导体库存似乎在过去24个月内达到了未见的水平，看起来需求有所回落，但滚动性短缺似乎仍然是一个持续的问题。你可以 通过你喜欢的所有立法，但许多元件的滚动性短缺似乎是长期存在的，至少在短期内是这样。 在过去的一年中，大型和小型设计公司使用的电子采购策略已从及时制（JIT）转变为以防万一制（JIC）。以防万一的供应链管理要求持有库存，提前规划，并扩大供应商基础。这听起来像是一个显而易见的转变，过去一年许多个人设计师已经开始这样做了。但在供应链的高容量端，实施JIC供应链管理意味着的不仅仅是从两个分销商那里订购。 什么是以防万一的供应链？ 表面上，及时制（JIT）和以防万一制（JIC）之间的区别很简单：在JIC中，你持有库存以预期之后需要它，而在JIT中，你尽量持有较少的库存。过去几十年，电子供应链的当前结构在很大程度上激励了一些公司实施JIT，这得益于全球运输、存储和物流操作。你会去你偏好的分销商那里下订单，并期望在几天内收到你的元件。 COVID颠覆了这一切，并迅速向我们展示了三个因素，这些因素可以杀死JIT供应链： 零部件制造中心的临时关闭，这使它们处于不断追赶的状态 为消费者注入流动性，这在生产停止的情况下创造了需求高峰 地缘政治紧张消耗了当前的供应 在最近几十年中，你可能会单独遇到#1或#3的情况，而我们没有看到#2中暗示的两次市场流动性注入。在2020-2022年，我们同时遇到了这三个因素，因此难怪JIT模型不断试图赶上需求。即使对于受影响最严重的领域的需求有所下降，库存仍然无法赶上。请参阅2022年8月 电子设计到交付指数数据下的集成电路供需数据。 原型设计与规模化中的JIC供应链 我写下一节不是为了炫耀，但“及时库存”（JIC）策略是我一年多来一直在告诉客户采取的。在2021年中期，提前思考并购买您即将生产的组件似乎是显而易见的。特别是对于那些没有完美替代品的部件，这在许多高级电子组件中是常见的。我处理过的一些例子包括： 许多专用的ASIC（通常是传感器接口） 具有特定接口或功能的MCU SoCs，这些在其他部件中找不到 各种FPGA 网络处理器 大量的 直流电源调节器 阅读文章
5天芯片供应 您会如何利用PCB的5天芯片供应？ 1 min Engineering News 由于需求压力和长期的半导体短缺，美国公司的芯片供应减少到仅剩5天。 阅读文章
PCB供应链 什么是PCB供应链？ 1 min Blog PCB供应链包含PCB制造过程从原材料到元件的所有部分。在我们的指南中详细了解PCB供应链。 阅读文章
Customer Success Stories Benchmark Electronics Discover how Benchmark eliminated manual processes, improved cross-team visibility, and accelerated product development with Altium solutions.
PCB天线设计的基本方法 最佳PCB天线设计软件简化天线实施过程 1 min Blog 电路板天线设计对于任何软件来说都可能是一项艰巨的任务；然而，对于Altium Designer来说，这不应该是个问题，它可以作为您首选的BLE天线设计软件，以及更多功能。 ALTIUM DESIGNER 确保您的天线设计能够无问题地放置 消费者和工业需求已经促使对更小型无线设备的需求增加。这些设备支持可穿戴技术、蓝牙低功耗（BLE）应用、个人通信系统、物联网（IoT）应用、医疗技术、汽车高级驾驶辅助系统以及其他创新技术。每一种应用以及其他应用都需要PCB天线，这些天线在减少物理占用空间和成本的同时，还要保持性能。此外，PCB天线设计还必须响应从典型的2.4 GHz频段到毫米波频率的频率要求。 与使用三维导线或芯片天线不同，PCB天线设计软件包含在印刷电路板上绘制的轨迹。根据天线类型和空间限制，PCB天线设计师使用的轨迹类型包括直线轨迹、倒F型轨迹、蜿蜒轨迹、圆形轨迹或带有波浪的曲线轨迹。PCB天线的二维结构需要强大的天线设计软件，如Altium Designer，以确保结构满足制造商给出的规格。 最佳PCB天线仿真软件将创新与应用相匹配 制造商可能会提供已经制造好的PCB天线组件，包括电缆和连接器。随着可用的PCB天线选项（例如BLE天线设计、物联网天线等）的多样化，团队可以根据电气和机械要求添加到系统设计中或自定义天线。PCB天线设计的范围从基本的微带贴片到微带贴片、条形线和共面波导（CPW）传输线的组合。一些设计可能会在同一PCB天线中结合不同类型的传输线。 选择PCB天线设计软件取决于应用场景。无线鼠标不需要与其他应用可能需要的相同的RF范围和数据速率。连接到物联网的传感器和设备需要更大的RF范围和更高的数据速率。新型PCB天线设计采用双频带和多频带覆盖，以响应需要宽带频率范围或由同一天线服务的多个应用的系统应用。 由于RF范围的变化，具有相同功率要求的设计往往具有不同的布局，并应用不同的天线设计原则。无论应用场景如何，天线的设计和RF布局对性能有最大的影响。此外，PCB天线仿真软件必须遵循RF走线的布局指南，坚持PCB堆叠和接地的最佳实践，提供电源去耦，并由适当的RF无源组件组成。设计和产品要求的差异确立了PCB天线设计软件的需求。 例如，一些不需要更高增益的高频应用使用单极PCB天线，这种天线由一侧电路层压板上形成的微带贴片组成，与较大的接地平面通过介电质分离。其他应用可能需要在某些频率上获得更高的增益，因此使用多层配置。在这两种情况下，目标操作频率的波长与贴片的大小直接相关。 PCB天线设计需要基本方法 PCB天线设计始于确定关键性能参数。这些参数包括 回波损耗 带宽 辐射效率 辐射模式和 阅读文章