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How to Maintain Power Integrity in your PCB The PCB Design Process Power Analyzer by Keysight PDN Analyzer for DC Power Integrity

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PDN Simulation and Analysis Guide Cover Ebook: PDN Simulation and Analysis Guide 2 min Guide Books In this e-book, we’ll show how to create some fundamental PDN simulation models with SPICE, and how to analyze PDN impedance with industry-standard simulation programs. 阅读文章
电路板热分析完整指南 PCB热分析完整指南 1 min Guide Books PCB 设计工程师 电气工程师 Simulation Engineers PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 电气工程师 电气工程师 Simulation Engineers Simulation Engineers PCB基板和铜导体的物理特性是决定电路板运行期间升温方式的主要因素。电路板热分析技术旨在预测电路板在运行过程中升温的时间和位置以及电路板达到的温度。分析的这一重要部分旨在确保元件级与电路板级的可靠性，并且可以影响诸多设计决策。 使用最好的印刷电路板设计软件，即可轻松设计出在运行期间具有高可靠性和低温的电路板。Altium Designer拥有最好的电路板设计工具和材料库，有助于确保可靠性。您将获享在PCB布局和叠层中实施热管理最佳实践所需的一切功能。您可以通过以下方式，深入了解电路板热分析以及如何设计具有可靠性的电路板。 Altium Designer 统一PCB设计软件包，将高级布局功能与全面的基板材料库和生产规划功能集成在一起。 电路板和元件中的材料将决定运行期间热量在电路板周围移动的方式。很遗憾，PCB基板材料是绝缘体，会阻止热量从热元件中散发出去。铜导体和平面层可帮助散热，但有些简单的设计选择会影响电路板在运行期间的平衡温度。这些设计决策主要集中在以下三个方面： 电路板叠层设计 基板材料选择 元件选择和布局 除了电风扇和散热器等元件之外，其他一些简单的设计选择也可以帮助确保电路板在低温下运行，不会过早产生故障。合适的设计工具集可助您轻松实施某些热管理最佳实践。 使用热分析以设计电路板 电路板设计的热分析旨在确定何时需要风扇、散热器、附加铜或热过孔等散热措施，以将温度保持在限制范围内。设计师需要为电路板中的元件选择可接受的最高温度，然后检查元件温度将如何根据其耗散功率而产生变化。如果元件温度超出可接受的温度限制，则可能需要散热器或风扇等额外散热措施。 首先，查看元件的热阻抗，您通常可以在集成电路的元件数据表中找到该值。对于低功率放大器或集成电路，该值可低至约20°C/W；对于功能强大的微处理器，该值可高达约200°C/W。要确定工作温度，只需将元件的功耗乘以其热阻抗即可。下面针对SOT封装中的示例MOSFET进行了定义。 根据其热阻抗定义的元件温度。 如果元件温度过高，设计师可以采取一些步骤来为元件散热，以降低PCB布局中元件的热阻抗： 在元件下方添加具有接地多边形的热过孔 使用导热率较高的PCB基板材料 向元件添加散热器 在平面层等元件下方加入更多铜 阅读文章
Embedded System Power Supply Guidelines for Power Integrity Embedded System Power Supply Guidelines for Power Integrity 6 min Guide Books Embedded systems design and development is a broad area of electronics, spanning from developing code for an Arduino to designing 阅读文章
PDN Analyzer User Guide PDN Analyzer User Guide 9 min Guide Books How do you currently ensure that adequate copper has been provided from your voltage sources to your printed circuit loads 阅读文章

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41:46 Analyzing Your Power Networks in Altium Designer powered by Keysight 1 min Webinars Join this live webinar to learn how power distribution network analysis works and why it matters 阅读文章
电源模块的处理方法 电源模块的处理方法 1 min Webinars 此次课题主讲电源设计。电源是整个项目的基石，电源的稳不稳定可以决定整个系统的可靠性问题。所以需要对每一个项目的电源进行严谨的处理。说到电源，我们见到最多的就是开关电源或者LDO，这些电源中涉及到爬电问题、干扰问题等。通过下面的快充主板讲解，帮助大家能更好的理解电源模块的处理方法。 阅读文章
1:43:49 电源模块的处理方法 1 min Webinars 阅读文章
1:4:17 举重若轻，玩转Altium Designer 18 1 min Webinars 阅读文章

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Technical Documentation PDN Analyzer（由 CST 提供） For the latest DC Power Integrity analysis functionality, take a look at Altium's Power Analyzer by Keysight. The PDN Analyzer powered by CST® (Computer Simulation Technology) integrates directly with Altium Designer to allow PI-DC simulation and analysis of the current PCB project. Since the PDN Analyzer functions within Altium Designer there are no manual data import/export requirements, data…
Technical Documentation PDN Analyzer（由 CST 提供）示例指南 The PDN Analyzer (PDNA) application is relatively straightforward to use, and basically involves setting up the PI-DC simulation net parameters, running the simulation and then interpreting the results. The data used in a PDN Analyzer power net simulation is drawn directly from the currently loaded PCB design project, which can be iteratively edited to improve the power integrity of the supply…
Technical Documentation Keysight 的 Power Analyzer 为了提供满足当前需求的高性能产品，工程师必须评估其设计，以在设计阶段检测并解决任何潜在的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）问题。 Power Integrity分析，亦被称为Power Delivery Network（PDN）分析，可在直流和交流域中进行。Altium Designer支持使用Keysight Technologies推出的Power Analyzer by Keysight对供电网络进行直流分析。 工程师可通过直流电源完整性分析，解决关键设计问题，包括： 识别并解决直流电压和电流密度问题 计算多网络和返回路径交互情况 在PCB编辑器中，将电压和电流密度分布情况可视化并识别热点 检查电路板上任何位置的电压、电流密度和过孔电流 生成分析仿真结果的HTML报告 Power Analyzer不是依靠简单的横截面积计算来确定电源网络的载流能力，而是首先对铜层结构进行精确建模…

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5 个电源完整性误区：交流版 5 个电源完整性误区：交流篇 1 min Blog 电气工程师 PCB 设计工程师 电气工程师 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 电源完整性分为两类：AC 和 DC。不要被这 5 个关于 AC 电源完整性的误区所误导。 阅读文章
如何管理复杂多板系统中的电源完整性和 EMI 如何在复杂多板系统中管理电源完整性和 EMI 1 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 了解如何在复杂的多板系统中管理电源完整性和 EMI。降低 PDN 阻抗，防止电压下跌，并避免代价高昂的 EMC 失效。 阅读文章
Types of Simulation Tools For PCBs Types of Simulation Tools For PCBs 9 min Blog PCB 设计工程师 电气工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 电气工程师 电气工程师 See the types of simulation tools for PCBs in this article. There is no single simulation feature designers can use. Instead, there are many types of simulation software. 阅读文章
去耦电容的位置 在 PCB 上，去耦电容的位置何时会影响效果？ 2 min Blog PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 PCB 设计工程师 去耦电容的放置，是 PCB 布局中那种“一个简单规则被反复传播，却早已超出其实际适用条件”的典型话题之一。大家都很熟悉那条标准建议：把电容尽可能靠近电源引脚。设计人员会在数据手册、应用笔记、布局检查清单，甚至 AI 生成的示意图中反复看到这句话——这些图里电容常常像装饰边框一样围着每个 IC 排一圈。问题在于，这条建议把几种不同的 PDN 结构压缩成了一条规则，而这些结构的行为其实并不相同。 一旦明确了电容与负载之间的感性路径，放置决策就会容易得多。在某些板子上，哪怕只是把电容稍微移远一点，路径电感也会增加到足以让这个器件的效果明显变差。而在另一些板子上，尤其是电源层与地层间距很小的多层设计中，电容的具体位置可能就没那么敏感，因为平面本身提供了低电感电流路径。 关于去耦电容放置的背景 围绕去耦电容放置的“破除迷思”讨论，部分可追溯到 Todd Hubing 博士的 IEEE 论文，该论文研究了带有内部电源层和地层的多层 PCB。论文考察了：在采用低电感平面对之后，单面板和双面板上熟悉的放置规则是否依然适用。其核心结论，也是至今仍引发讨论的一点是：当去耦电容连接到紧密间隔的平面（10 mil）上时，只要电容没有放得离负载过远，测得的电源总线阻抗对电容放置位置可能几乎不敏感。 这个结论很有价值，但也很容易被过度泛化。Hubing 阅读文章