柔性和刚柔结合板PCB技术具有重量轻和节省空间的优点。目前的小型轻质消费电子产品通常采用刚柔结合板技术制造,但是,要实现成功的刚柔结合板PCB设计可能需要应对许多挑战。浏览我们的资源库,详细了解适用于柔性电子产品和可穿戴设计的PCB及刚柔结合板设计。
将要大批量生产的新产品总是从原型开始,而在产品设计和开发过程中,将会构建多个电路板。涉及的成本必须在整个过程中和在原型制作的每个阶段进行审查,一种方法是为您的设计请求预算报价。 预算报价提供了采购PCB、组装服务以及组装中的零件的估算。基于这些点和预期的原型制作轮次数量,可以在将产品投入大量生产之前创建产品开发预算。 当您需要获取预算报价以制定开发预算时,请确保获取我下面概述的信息。 预算报价的最重要点 在为新产品生产第一个原型之前获取预算报价的最佳时机,就是在设计最终确定并送入制造之前。预算报价能够在设计投入原型制造之前,为您提供一个合理的原型成本估算。 为此,您需要向制造厂和装配厂提交初步的输出文件(通常是 Gerber文件、钻孔文件和物料清单(BOM))。 确保在沟通时明确指出:您提供的输出文件仅用于预算报价目的。 在生成输出文件时,设计尚未完成是完全合适的。通常,您会在所有元件放置完成,可能完成了70-80%的布线时进行。为了确保您能够获得预算报价,请确保向制造厂提供以下信息: 生产的板材类型和数量(柔性、刚柔结合、 PTFE、混合结构等) 最小蚀刻特征尺寸和最小钻孔特征尺寸 通孔类型:盲孔/埋孔、垫片内通孔、堵孔/填充 & 封顶、孔壁镀层、回钻等。 表面镀层类型 特殊功能,如沉头/沉孔、边缘镀层和切口 附加服务,如工程审查 组装厂将根据物料清单(BOM)报出预算报价。他们会使用独特行数、总放置数、最小SMD封装尺寸、最小针脚间距尺寸、无引脚部件数量(BGAs、LGAs、QFNs)以及需要双面组装的这些特殊部件数量来确定组装成本。只要BOM最终确定,这部分的预算报价将非常准确。 质量要求是什么?
In this OnTrack episode Judy Warner and Ben Jordan discuss about Datasheet Reliability. Can you trust them? And what does “Gilded” mean? This & more about verifying app notes. Watch the full episode.
It is common for a flexible circuit stack-up to include a PCB stiffener, read about the different PCB stiffener options here.
Why is a 4-layer Rigid Flex Less Expensive than 3-layer Rigid Flex? Designing flex and rigid-flex can be tricky. Not
Question: What is SAP and mSAP? This is an excellent question. These acronyms are getting a lot of attention lately
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