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In PCB design, a Manufacturing Engineer is a highly skilled professional who is responsible for designing, implementing, and reviewing procedures involved in the manufacturing process. They research automation techniques to maximize production efficiency or plan factory workflows to optimize how products are made across multiple departments. Manufacturing Engineers are experts at finding a balance between reducing costs, maximizing quality, and ensuring that procedures meet safety and environmental requirements.

Manufacturing Engineers in PCB design may also be referred to by other job titles, such as Manufacturing Assembly Engineer, Manufacturing Process Engineer, Manufacturing Manager, or CAM Engineer. These titles reflect the diverse range of skills and expertise required for success in this role, from process optimization and automation to supply chain management and regulatory compliance. Overall, Manufacturing Engineers play a critical role in the PCB design industry, ensuring that products are manufactured with the highest level of efficiency, quality, and safety.

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卓越进化博客封面 重新定义微型化和超高密度互连技术的装配过程 1 min Blog Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers Manufacturing Engineers 在电子组装领域保持领先意味着拥抱创新并重新定义标准流程。七年前，SMTA测试板作为一种突破性的焊膏测试工具被引入，它应对了电子产品微型化加速趋势所带来的挑战。我们开始了对这一测试板进行改进和增强的旅程，并邀请您关注即将发布的电子书，每一章都是“卓越进化”故事的一部分。 为什么迁移到超高密度互连(Ultra HDI)？ 进化的需求不可否认。电子组件的景观已经转变，微型化达到了前所未有的水平。当我们跳入这一重新设计过程时，焦点放在了超高密度互连(Ultra High-Density Interconnect, UHDI)技术上。这种尖端方法与当前行业趋势保持一致，并预见了电子制造的未来需求。 Ultra HDI呈现了一种范式转变，推动了PCB设计、制造和组装可能性的边界。随着电子设备在尺寸上的缩小和对更高性能的需求上升，传统方法已不再足够。迁移到Ultra HDI不仅仅是一个升级；它是一项战略举措，以适应更细的间距、更紧凑的空间和更高级的组装技术。 电子书将记录将微型化和Ultra HDI纳入SMTA焊膏测试工具的旅程。从概念到实现，每一章都将揭示定义这一变革过程的挑战、突破和创新。 认识关键贡献者 Altium 365创新：Altium 365支持这个项目的开发合作。完成后，该板将作为一个参考设计，配合Altium 365嵌入式查看器使用。探索 Altium 365电子开发平台的协同作用，当我们推动电子组件测试创新的边界时。见证最新功能如何增强超微型组件设计过程。 Shea 阅读文章
关于敏捷硬件开发的常见误区封面照片 大多数敏捷“大师”对硬件开发的误解 1 min Blog Simulation Engineers Mechanical Designers Project Leads +7 Simulation Engineers Simulation Engineers Mechanical Designers Mechanical Designers Project Leads Project Leads Test Engineers Test Engineers Engineering Managers Engineering Managers 敏捷方法论，源于软件开发领域，被誉为技术行业的变革力量。然而，当我们进入硬件和电子开发领域时，敏捷原则的看似顺畅适应遇到了一系列挑战和误解。在这三部分探索的第一部分中，我们分析了 硬件与软件开发之间差异引起的敏捷挑战。在本文中，我们将检验由敏捷“大师们”传播的神话。 在深入探讨电子硬件开发中的敏捷细节之前，重要的是要澄清，我们的目的不是贬低敏捷教练和顾问。我们认识并感激他们帮助客户获得敏捷方法论好处的良好意图和热情。虽然一些批评可能源于对硬件细节的有限理解，但目的不是批评，而是有效地适应敏捷原则，以满足硬件开发的特定需求。我们的重点是调整敏捷策略，以在这一独特背景下发挥其好处，修改方法但保留原则。 谬论 #1: 你必须保持灵活并适应 敏捷大师正确地颂扬了迭代执行、 反馈循环以及在软件的数字领域中蓬勃发展的快速适应能力的优点。然而，这些原则转移到硬件和电子的有形领域时，引入了一层在纯数字领域中未发现的复杂性。与软件相比，物理解决方案需要“完成”，以便订购零件、制造模具和满足严格的制造需求。敏捷对持续变化的呼吁与硬件的无情本质发生冲突，即使是在游戏后期需要进行的轻微 更改也会产生连锁反应。 作为回应，修改敏捷开发以适应硬件开发需要一种范式转变。这不是关于无休止的修改，而是基于快速学习和执行周期的明智、战略性调整和 原型设计。这些旨在在时间、预算和资源的限制条件下最大化价值。敏捷灵活性与物理产品最终需求之间的平衡需要更加谨慎的迭代计划和对整个项目风险降低的深刻承诺。 谣言 #2: 每个冲刺都必须开发一个可工作的原型 虽然敏捷纯粹主义者经常宣扬每两到三周开发一个完全功能的原型 “冲刺”是实现敏捷的普遍“必须”，但这种方法在面对硬件和电子开发（以及预算）的现实时，其实际可行性就会崩溃。构建某物，展示进度，并使用这个成果来获得宝贵的技术和商业反馈以指导你的下一次迭代的想法是正确的。然而，每个硬件项目都是一个具有自己的目标、依赖关系、领先时间约束、需要创新的领域和风险的独特实体。每个项目都应该有其自己独特的原型制作和学习方法。 要真正拥抱敏捷硬件产品开发，团队必须摒弃一刀切的思维模式。相反，他们必须仔细审视项目需求，然后合作制定一个创造性的、学习性的和原型设计策略。重要的是要认识到，“原型”可以是任何可展示的输出，从初步的宣传册到泡沫模型（就像史蒂夫·乔布斯著名的iPod模型，它能“让你口袋里放1000首歌”），甚至包括部分或完全功能的原型。 神话#3：向待办事项列表添加故事，然后就开始 敏捷方法的一个内在优势在于它们启动项目的速度比传统瀑布式方法要快得多。实际上，对于敏捷硬件电子项目，我们已经看到从概念识别到开发启动的周期显著缩短。这个周期，在传统的分阶段方法下通常需要数月甚至数年的时间，现在通过敏捷方法被压缩到了几周甚至几天。当然，这一戏剧性的结果部分原因是我们如何定义“开发启动”。 在软件领域，这是直截了当的。敏捷大师倡导编写用户故事来定义软件功能，将它们优先排序到待办列表中，并启动一个冲刺。然而，在硬件领域，至少需要一些最初的规划来指导项目朝着正确的方向发展，这需要对架构、关键期望属性、约束以及其他因素有所了解。这种最初的努力似乎与敏捷原则“工作中的软件是进度的主要衡量标准”和“欢迎变更需求，即使是在开发后期”相冲突。 阅读文章
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