像 MAXREFDES101 这类对内部空间要求极苛刻的穿戴式设备,硬件研发中最常遇到的瓶颈莫过于 “电路布线画好了,最终却装不进外壳”。传统开发模式下,PCB 工程师需要导出体积庞大的 STEP 文件发给结构工程师,双方全靠人工肉眼检查干涉,沟通成本极高且易遗漏问题。
本文作为系列实战的第五篇,将带您探索 Altium Develop 云平台的机电协同新特性。借由 Altium MCAD CoDesigner 插件,电子(ECAD)与机械(MCAD)团队能够在同一个云端工作区内完成实时、无缝的双向协同设计。
⚠️ 关键提醒:机电协同的前提是电子与机械团队成员必须在同一个 Altium Develop 工作区内。
不知道如何在Solidworks中连接工作区? 如何在 SolidWorks 中连接 Altium Develop 工作区并进行 ECAD-MCAD 协同设计? 如何在 SolidWorks 中安装和配置 CoDesigner?
项目拉取到 SolidWorks 后,结构工程师不仅可以将其放入手表外壳中进行常规的 3D 碰撞检查,还能利用 CoDesigner 开展更高级的工程分析,例如同步约束区域(Keepout & Rooms)、生成精密三维铜皮模型等。
通过 CoDesigner,结构工程师在 SolidWorks 中修改板框或移动连接器位置后,点击 Push 即可推回;PCB 工程师在 AD 中点击 Pull 即可一键同步。这种 “无需导出 STEP 文件、数据源头绝对统一” 的云端机电协同,将以往样机打样阶段才能发现的结构干涉等问题,提前在设计阶段彻底解决。
在整个产品的研发生命周期中,除了机电设计本身,如何高效开展团队内部与外部合作者的任务评审工作?在下一篇文章中,我们将继续探索。
使用 Altium CoDesigner 直接进行 ECAD-MCAD 设计
清理系统默认示例数据,搭建企业规范的项目 & 元器件文件夹架构,打好云端环境底座。
两种项目上云实操方式,告别本地文件孤岛,获得 Git 版本追溯、网页端跨角色预览能力。
四步把工程内零散器件规范化入云,解决器件多版本冲突,构建团队统一元器件库。
Reuse Block 复用模块实操,把经过验证的 ECG、PPG 等电路连同 PCB 布局沉淀为可拖拽的标准资产。
CoDesigner 机电协同,电子与结构工程师云端双向同步,提前规避外壳干涉,不再反复传输 STEP 文件。
项目共享链接、原理图 PCB 可视化标注评论,任务指派闭环,告别截图、邮件碎片化评审。
Assembly Assistant 装配助手,BOM‑PCB 双向高亮定位器件,样机装配状态在线标记,提升手工贴片效率。
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