PCB布线

PCB中的布线在元件之间建立铜连接，成功的布线实践将有助于确保信号完整性、低串扰和低EMI。浏览我们的资源库，详细了解PCB布线，以及PCB布局软件如何帮助您遵守布线规则和信号标准。

Altium Designer中的PCB布线什么是PCB布线？在Altium Designer中布线PCB

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PCB电源平面布线

是否应该在PCB电源层中布线信号？ 1 min Blog 在使用信号切割PCB电源层之前，请注意阻抗控制电源平面电流容量之类的问题，以确保可靠性。

PCB信号完整性分析的基础知识

PCB信号完整性分析的基础知识 1 min Blog PCB设计

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Simulation Engineers 阅读并了解信号完整性分析的重要步骤以及这些步骤如何揭示PCB布局中的问题。

利用BOM管理保持您的PCB设计正确

利用BOM管理软件保持您的PCB设计正确 1 min Blog 使用 Active BOM，您可以消除对元件浏览器的任何猜测，并帮助您正确开始PCB设计。 ALTIUM DESIGNER 一个保持PCB在生产的所有阶段持续前进的PCB设计工具。您是否厌倦了等待其他人对您的元件提供反馈，然后您才能开始工作？您是否厌倦了由于元件信息不正确或过时导致的设计最后时刻的预算超支？如果这听起来像是您经常面临的一些问题，您可能已经深陷设计缓慢的挫败感中。如果在您放置元件到原理图上时，也能直接从供应商那里获得这些部件的实时信息，那不是很好吗？如果在您创建原理图时，能有一个实用且详细的列表，列出您在设计中使用的所有元件，所有这些都在一个活跃的库中，那不是很好吗？好消息是，现在你可以做到这一点了。从你的PCB设计工具中获取当前和详细的元件信息和数据，只是使用Altium Designer的Active BOM时你可以享受到的一些优势，这是最佳的交互式BOM插件。物料清单BOM管理（ActiveBOM）使得材料管理、组织、账单、产品和产品开发以及产品生命周期管理变得更加简单，所有必要的信息都可以实时更新并在你的软件中获得。 Active BOM：另一个进入你设计数据的门户实时BOM管理（ActiveBOM）功能是Altium Designer工具套件中的最新添加之一。与Altium Designer的原理图编辑器、活动库和PCB布局应用程序一起，Active BOM为你的设计数据提供了一个门户。有了它，你可以拥有所有组件的完整和详细列表、实时BOM版本和BOM项目，并且可以直接在设计中处理组件数据。Active BOM允许你在原理图和布局中交叉选择组件，使其成为你在工作中以及在设计审查中的宝贵工具。 Active BOM 还提供了与您的零件管理器和供应商的云连接，集成了BOM版本控制，使您能够获取最新的零件定价和可用性信息以及最新的技术数据。是的，即便拥有所有这些功能，您仍然可以直接从Active

PCB天线设计的基本方法

最佳PCB天线设计软件简化天线实施过程 1 min Blog 电路板天线设计对于任何软件来说都可能是一项艰巨的任务；然而，对于Altium Designer来说，这不应该是个问题，它可以作为您首选的BLE天线设计软件，以及更多功能。 ALTIUM DESIGNER 确保您的天线设计能够无问题地放置消费者和工业需求已经促使对更小型无线设备的需求增加。这些设备支持可穿戴技术、蓝牙低功耗（BLE）应用、个人通信系统、物联网（IoT）应用、医疗技术、汽车高级驾驶辅助系统以及其他创新技术。每一种应用以及其他应用都需要PCB天线，这些天线在减少物理占用空间和成本的同时，还要保持性能。此外，PCB天线设计还必须响应从典型的2.4 GHz频段到毫米波频率的频率要求。与使用三维导线或芯片天线不同，PCB天线设计软件包含在印刷电路板上绘制的轨迹。根据天线类型和空间限制，PCB天线设计师使用的轨迹类型包括直线轨迹、倒F型轨迹、蜿蜒轨迹、圆形轨迹或带有波浪的曲线轨迹。PCB天线的二维结构需要强大的天线设计软件，如Altium Designer，以确保结构满足制造商给出的规格。最佳PCB天线仿真软件将创新与应用相匹配制造商可能会提供已经制造好的PCB天线组件，包括电缆和连接器。随着可用的PCB天线选项（例如BLE天线设计、物联网天线等）的多样化，团队可以根据电气和机械要求添加到系统设计中或自定义天线。PCB天线设计的范围从基本的微带贴片到微带贴片、条形线和共面波导（CPW）传输线的组合。一些设计可能会在同一PCB天线中结合不同类型的传输线。选择PCB天线设计软件取决于应用场景。无线鼠标不需要与其他应用可能需要的相同的RF范围和数据速率。连接到物联网的传感器和设备需要更大的RF范围和更高的数据速率。新型PCB天线设计采用双频带和多频带覆盖，以响应需要宽带频率范围或由同一天线服务的多个应用的系统应用。由于RF范围的变化，具有相同功率要求的设计往往具有不同的布局，并应用不同的天线设计原则。无论应用场景如何，天线的设计和RF布局对性能有最大的影响。此外，PCB天线仿真软件必须遵循RF走线的布局指南，坚持PCB堆叠和接地的最佳实践，提供电源去耦，并由适当的RF无源组件组成。设计和产品要求的差异确立了PCB天线设计软件的需求。例如，一些不需要更高增益的高频应用使用单极PCB天线，这种天线由一侧电路层压板上形成的微带贴片组成，与较大的接地平面通过介电质分离。其他应用可能需要在某些频率上获得更高的增益，因此使用多层配置。在这两种情况下，目标操作频率的波长与贴片的大小直接相关。 PCB天线设计需要基本方法 PCB天线设计始于确定关键性能参数。这些参数包括回波损耗带宽辐射效率辐射模式和

解耦电容和旁路放置指南

解耦电容和旁路放置指南 1 min Thought Leadership 电源完整性问题通常从电源的角度来看，但同样重要的是观察集成电路的输出。旁路和去耦电容旨在补偿PDN上看到的电源波动，这确保了信号水平的一致性和集成电路的电源/地脚上看到的恒定电压。我们汇编了一些重要的旁路和去耦电容设计指南，以帮助您在下一个PCB中成功使用这些组件。在这篇博客中，我们将讨论旁路电容与去耦电容的区别。两个相关的电源完整性问题去耦电容和旁路电容用于解决两种不同的电源完整性问题。尽管这些电源完整性问题相关，但它们以不同的方式表现出来。首先要注意的是，用于电源完整性的“去耦电容”和“旁路电容”这些术语是用词不当；它们并不去耦或旁路任何东西。它们也不会将“噪声”传递到地面；它们只是随着时间的推移充电和放电，以补偿噪声波动。这些术语指的是这些电容作为电源完整性策略的一部分的功能。首先，考虑去耦电容。通常认为，PCB去耦电容的放置目的是为了确保电源轨/平面与地平面之间的电压在低频电源噪声、 PDN上的振铃以及PDN上的任何其他电压波动中保持恒定。当去耦电容放置在电源和地平面之间时，它与平面并联，这增加了总PDN电容。实际上，它们补偿了不足的层间电容并降低了PDN阻抗，使得PDN电压中的任何振铃都被最小化。现在考虑旁路电容。它们也旨在维持PDN和驱动IC内的恒定电压，但它们补偿的电压是输出引脚与PCB接地平面之间的电压。尽管它们被放置在电源引脚和IC上的接地连接之间，但它们执行的功能不同，即对抗电容至地的反弹。当数字IC开关时，键合线、封装和引脚中的寄生电感会导致驱动器输出与地之间的电压增加。旁路电容输出一个与地反弹电压相反的电压，理想情况下导致总电压波动总和为零。在上述模型中，存在一个闭环，其中包括旁路电容（CB）和IC封装/地面连接上的杂散电感L1。请注意，地面弹跳电压 V(GB)是在输出引脚和地面平面之间测量的。其余的电感都是寄生元件，这些寄生元件影响旁路电容补偿地面弹跳的响应时间。在理想模型中，旁路电容看到的电压将补偿由杂散电感L1在切换过程中产生的地面弹跳电压。旁路电容放置指南如果你观察电容器对地反弹的方式，应该很明显知道在哪里放置旁路电容器。由于上述电路模型中的寄生电感，旁路电容器应尽可能靠近电源和地线引脚放置，以最小化这些电感。这与你在许多应用说明和元件数据表中找到的建议是一致的。还有另一个需要考虑的方面，与寄生电感有关，那就是连接到IC的方式。不应该从电容器引出一条短的走线到IC引脚，而应该通过过孔将电容器直接连接到地线和电源平面。在这种布局中，确保遵守焊盘和走线间距要求。为什么会这样？原因是地/电源平面布局（只要平面在相邻层中）将具有非常低的寄生电感。实际上，这是您的板中寄生电感的最低来源。如果您能将旁路电容器放置在板的底面，您可能能实现更好的布局。解耦电容器设计指南在您确定了 PCB去耦电容的大小之后，您需要在某个位置放置它，以确保它能够补偿输入电压的波动。实际上，最好使用多个电容器，因为它们将并联排列，这种并联排列将提供更低的有效串联电感。旧的指南可能会告诉你可以在电路板上的任何地方放置它们。然而，请小心，因为这可能会增加去耦电容器与目标IC之间的寄生电感，从而增加PDN的阻抗和对EMI的敏感性。相反，对于具有快速边沿速率的IC，您应该将它们放置得更靠近目标IC。下面的图片展示了一个典型的旁路和去耦电容器在IC附近的放置方式。这是高速电路的一个最佳布局，因为所有信号路径上电容器与IC之间的寄生电感将非常低。

Customer Success Stories SpaceQuest Find out how SpaceQuest used Altium to develop an experimental identification system from concept to flight hardware in six weeks.

使用半固态片与内芯板进行受控阻抗布线

使用半固态片与内芯板进行受控阻抗布线 1 min Thought Leadership 当我刚开始学习PCB设计要点时，我的印象是内芯板是某种特殊材料。但其实这并非一定如此，设计人员在根据自身需求选择最合适的内芯板/半固态片布局方面拥有一定的自由度。当涉及到受控阻抗布线时，尤其是在高频下，使用内芯板还是半固态片层作为分离电介质已经成为一个重要的问题。那么，究竟哪个层最适合用于受控阻抗布线呢？在考虑纤维编织效应之前，要想对电路板阻抗实现更好的控制，必须先提高介电常数均匀性。它还要求制造后生产出的电路板在介电常数方面具有更高的一致性和可预测性。在确定半固态片与内芯板层的位置时，您应该根据这些要求，仔细选购适合您的正确层堆栈材料。半固态片与内芯板的受控阻抗内芯板是厚的刚性玻璃纤维层，通常布置在层数较少的电路板中央。据我所知，使用“内芯板”一词会使一些新手设计师从字面上理解这一术语，即任何设计都必须在电路板的中央布置一个内芯板，然后围绕该内芯板构建其他层。后来我才知道，这并不是一个严格的要求，尤其是在层数逐渐增加的情况下。实际上，内芯板和半固态片层可以交替存在，而且中间层并不总是内芯板层。重要的一点是，无论内芯板层布置在何处，层堆栈都是对称的。半固态片并未完全固化，因此充当了内芯板层之间的胶水。在最近的 1.57 毫米标准厚度板的项目中, 我们在外层使用了Rogers内芯板，在内层使用了FR4半固态片/内芯板。这种混合多层板很常见（即FR4上的PTFE层压板）。成本是一个考虑因素，因为不同的材料会带来不同的成本，因此，搭载高速/高频信号的层通常选用低损耗层压板。通常情况下，由于内芯板材料已经与铜结合，就介电常数和厚度而言，内芯板层比半固态片具有更高的可再现性。相比之下，半固态片制造商只能指定原材料的介电常数范围；它们未指定组装后的介电常数，而这一介电常数将确定互联器上的信号所见的有效介电常数。一些特殊的低损耗半固态片层压板的介电常数变化可能非常大（超过50％）。单层还是双层内芯板？某些玻璃编织样式不同的内芯板材料的介电常数存在显著差异，这也取决于特定的内芯板材是单层还是双层构造。106和106/1080内芯板就是完美的例子。这些材料的介电常数大约相差10％，如果采用现有设计并在单层和双层内芯板之间进行交换，则需要调整走线宽度。除了层数之外，具有相同编织样式和孔隙率的半固态片和内芯板将具有不同的介电常数，并且不同的层压板厚度也要求使用不同的玻璃编织样式。这就是为什么通常根据所需的Dk范围对材料进行分类的原因，许多制造商只会简单地指出可用于产品图纸中的内芯板和半固态片的厚度、编织样式以及层数。这些材料的树脂含量和厚度的变化将产生不同的介电常数。如何与制造商合作通过设计叠层使层具有标准化厚度可能是 DFM中人们讨论最少的一个方面，但这也有可能是最重要的一个方面。您的EDA工具可能会让您输入您所需的任意层厚度值。在传达半固态片层阻抗控制要求时，通常会指定走线宽度和铜的重量（可以轻松转换为走线厚度）、所需的阻抗值以及所需的介电常数和层压板厚度。如果您已经围绕制造商提供的标准化材料设计了电路板，则您无需再进行其他修改。如若不然，您的制造商将需要根据您的具体要求选择最接近的半固态片厚度。但是，请记住，并非所有制造商都会遵循材料数据表上列出的厚度值来规划自己的压出厚度。电介质可重复性和内芯板层的标准化程度越高，意味着受控阻抗设计的可预测性越高（即，整个板上的介电常数变化较小）。对于对称带状线，也可以使用厚度相同的内芯板和半固态片。无论您如何布置半固态片和内芯板，都应对称地布置层堆栈，以防止在制造过程中，板在经历冲压和冷却操作后发生变形。混合不同材料也是一种常见的做法，例如将高速层压板与FR4内芯板混合。但是，并非所有材料都应该（或可以）组合，具体应取决于树脂的类型和每种材料的热膨胀系数（CTE）。最好的电路板将使用CTE与铜CTE值尽量匹配的内芯板和半固态片。