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铜厚如何影响 UHDI PCB 中的信号完整性？

铜厚如何影响 UHDI PCB 的信号完整性？ 1 min Blog PCB 设计工程师

PCB 设计工程师

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PCB 设计工程师我曾在视频和文章中讨论过，为什么更小的线宽和更小的间距需要使用更低的铜厚。主要原因在于，当基铜箔的厚度与导线宽度接近时，制造商无法将铜蚀刻到非常小的线宽和线距，例如 2 mil/50 微米。正因如此，HDI PCB 中使用的最小线宽和线距，其走线截面往往更接近方形长宽比，而不是较宽的梯形。这种情况在线路位于带状线层时尤为明显。当铜膜更薄并对应更细的线宽时，线路阻抗会发生什么变化？尤其是，对于一定范围内的铜厚变化，线路阻抗会如何波动？这些问题非常重要，因为它们会影响你在传输线、天线、印刷 RF 电路，或任何需要依靠铜层维持阻抗控制的电路仿真中，能够接受多大的裕量。本文将探讨这些问题，并展示一些基于实际铜膜厚度波动所得到的线路阻抗变化数据。 UHDI 中的铜是什么样子如上所述，UHDI 设计中的铜走线，其截面形状更接近方形，而不是典型的矩形或梯形。梯形截面是减成法蚀刻造成的；这是因为蚀刻液会持续侵蚀铜箔暴露表面。随着铜厚降低，蚀刻时间会缩短，从而减小走线的蚀刻因子，使其外形看起来更接近方形。 HDI 与 UHDI 的典型分界点在于是否需要采用加成法工艺； SAP or mSAP

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-10 dB S11 限值从何而来？ 1 min Blog 在对回波损耗图进行信号完整性分析时，经常会看到一个默认可接受的限值为 -10 dB。这个限值是从哪里来的？本文将对此进行探讨。

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