Skip to main content
Mobile menu
解决方案
Altium Develop
在 Altium Designer 中设计先进 PCB,可独立设计,也可在需要时连接评审、数据来源和发布协同。
Altium Agile Teams
在多学科电子开发与协作中引入结构化流程,确保效率与速度不受影响。
资源 & 支持中心
Altium 365 免费工具
Gerber Compare
在线 PCB 查看器
了解产品
下载
联系我们
关注微信
扫描二维码
关注Altium微信平台
资源 & 支持中心
用户指南
实战讲堂
学习中心
技术文档
支持中心
常见问题
Altium 社群
社群
Bug提交
创意
教育
学生实验室
Free access to professional PCB design software, training, and learning resources for students
教育者中心
A comprehensive education platform providing curriculum, software, training, and classroom resources for educators
Altium 教育课程
Free college- and university-level PCB design curriculum designed to prepare students for real-world engineering careers
Search Open
Search
Search Close
登录
PCB布局
Main menu
首页
PCB设计
团队协作
元器件创建
PCB数据管理
PCB设计输出和文档
ECAD/MCAD
HDI设计
高速设计
多板设计
PCB布局
PCB布线
PCB供应链
电源完整性
RF设计
刚柔结合板PCB设计
原理图输入
信号完整性
PCB设计仿真/分析
软件
Develop
Discover
Agile
Altium 365
Altium Designer
资源中心
项目
Altium Academy
工程新闻
指南书
新闻通讯
播客
项目
培训课程
网络研讨会
白皮书
首页
PCB布局
PCB布局
高质量的PCB布局要求在元器件放置时,要能实现紧密布线,确保将EMI控制在较低水平,同时还要满足机械约束条件。浏览我们的资源库,学习PCB成功布局的策略。
Altium's PCB Layout Capabilities
PCB Layout Documentation
PCB Component Placement
Overview
指南
网络研讨会
视频
Customer Stories
Tech Docs
All Content
Filter
found
Sort by
Most Recent
Most Popular
Title (A-Z)
Title (Z-A)
Role
ECAD 库管理员
电气工程师
工程经理
机械设计工程师
PCB 设计工程师
Software
Develop
Altium Designer
Altium 365
PLM集成
Octopart
Content Type
指南
网络研讨会
视频
播客
白皮书
PDN阻抗分析和建模:从原理图到PCB布局
1 min
Blog
我们在这里讲了很多关于信号完整性的内容,但信号完整性其实与电源完整性密切相关。这不仅仅是减少电源/调压器的开关噪声或纹波的问题。在某些设计中,PCB中的PDN阻抗会对您的设计造成不利影响,从而导致电路板中的元件由于电源问题而无法按照设计工作。 这时,了解一些用于PDN阻抗分析的基本模型将起到一定的帮助作用。如果您可以为PDN阻抗建立一些合理准确的模型,则您可以为元件设计适当的去耦网络,以将PDN的阻抗保持在可接受的范围内。 为什么要进行PDN阻抗分析? 高速和高频PCB设计人员通过阅读本文即可知道答案。但是,随着技术要求的不断提高,无论是否情愿,我们所有人都将成为高速和高频PCB设计人员,因此了解PDN阻抗如何影响PCB中信号的行为就变得非常重要。不幸的是,我们在信息整合方面做得并不够好。因此,我很高兴在这里为大家做一个总结。 简而言之,您的PDN阻抗会影响电路的以下几个方面: 电源总线噪声。 由于PCB中的瞬态电流而产生的电压纹波。请注意,由于PDN阻抗是频率的函数,因此开关引起的电压纹波也将是频率的函数。请注意,无论调压器输出中的噪声水平如何,都会产生这些电压瞬变。 电源总线噪声中的阻尼。 在某些情况下,电源总线上的任何纹波都可能显示为振铃(即,阻尼不足的瞬态振荡)。如果去耦电容器的尺寸不正确,或者在去耦网络中没有考虑到去耦电容器的自谐振频率,就会出现这个问题。 所需的去耦水平。过去,由于电容器自谐振频率(~100 MHz)相对较低,因此使用TTL和更快的逻辑系列并不足以确保PCB中实现去耦。因此,设计人员使用层间电容来提供足够的电容,以确保实现去耦。市场上已推出更新款的具有GHz自谐振频率的电容器,它们足以在高速/高频PCB中实现去耦。 回流路径。您的回流电流将遵循最小电阻路径(针对直流电流)或最小电抗路径(针对交流电流)。接地网络中的阻抗会在空间中变化,并且部分取决于信号轨迹与PDN之间的寄生耦合。 电阻压降。由于构成PDN的导体的固有电阻,供电和回流电流的直流电部分将会遭受一定的损耗。下图显示了PDN分析结果示例,说明了特定信号轨迹以下的回流电流和同一接地层中的直流电流。 定时抖动。由于信号的传播时间有限,因此从去耦电容器和调压器产生的电流将需要一些时间才能到达开关元件。当这些信号到达元件时,它们会干扰输出信号,从而有效地在信号的上升时间中产生一些抖动。通常,由于电源轨噪声引起的定时抖动会随着噪声强度以及调压器与元件之间的长度而增加。在长电源轨上,这可能会导致定时抖动达到几百纳秒,从而使数据去同步并提高误码率。 注意此PDN分析仪输出中的信号轨迹 PDN阻抗分析的简化模型 您可以直接从原理图为PDN的阻抗谱及其瞬态响应建模,但前提是您必须考虑到PDN中的寄生效应。在下面的模型中,您会注意到若干电路元素,但是此模型仅包含两个实际元件。第一个是您的电源/调压器,它具有一定的指定输出阻抗Z(输出),并且通常属于RL串联。第二个是去耦电容器,其理想电容为Cc1。其余的电路元素属于寄生元素。Rs和Ls值分别用于固有导体电阻和寄生电源层电感的建模。Rp、Lp和Cp元件代表了电源和接地层之间的寄生耦合(即,层间电容)。 PDN阻抗分析的简化模型。图片来源: nwengineeringllc.com 在分析此模型之前,您需要确定或估计模型中各个元素的值。去耦电容器的值很容易处理;只需从数据表单中获取所需电容器的值即可。层间电容也很容易粗略估算;只需使用载板的介电常数、重叠的接地/电源层面积以及它们在叠层中的距离,即可得到层间电容Cp。剩余的R值可以使用预期的导线尺寸计算。L值需要根据电路各部分的近似回路电感来估算;这些值通常在pH到几个nH之间。
阅读文章
Modular Layout and Design vs. Hardware Cloning
6 min
Blog
Modular layout for Lapka’s Project Ara From enterprise software to signal processing, modular design is now the norm for many
阅读文章
Blind And Buried Vias—What Are They And How Are They Used?
14 min
Blog
As noted in several of my previous articles as well as a large majority of other published documents, component lead
阅读文章
Designing Printed Electronics with Altium
10 min
Blog
电气工程师
Manufacturing Engineers
Design printed electronics with Altium using purpose-built tools for stack-ups, dielectrics, routing, and manufacturing-ready outputs.
阅读文章
Solving Component Library Errors During PCB Layout Reuse
7 min
Thought Leadership
With the right PCB design package, you can even reuse layouts for these old cell phones I recently bought a
阅读文章
Customer Success Stories
Benchmark Electronics
Discover how Benchmark eliminated manual processes, improved cross-team visibility, and accelerated product development with Altium solutions.
What Is Printed Electronics Design?
7 min
Blog
机械设计工程师
电气工程师
Learn how printed electronics differ from PCB design, from materials to manufacturing. Explore key design challenges, methods, and future innovations.
阅读文章
Pagination
First page
« First
Previous page
‹‹
页面
47
当前页面
48
页面
49
页面
50
页面
51
页面
52
Next page
››
Last page
Last »